“地”通常被定义为一个等位点，用来作为两个或更多系统的参考电平。信号地的较好定义是一个低阻抗的路径，信号电流经此路径返回其源。我们主要关心的是电流，而不是电压。在电路中具有有限阻抗的两点之间存在电压差，电流就产生了。在接地结构中的电流路径决定了电路之间的电磁耦合。因为闭环回路的存在，电流在闭环中流动，所以产生了磁场。闭环区域的大小决定着磁场的辐射频率，电流的大小决定着噪声的幅度。在实施接地方法时存在两类基本方法：单点接地技术和多点接地技术。在每套方案中，又可能采用混合式的方法。针对某一个特殊的应用，如何选择最好的信号接地方法取决于设计方案。只要设计者依据电流流量和返回路径的概念，就可以以同时采用几种不同的方法综合加以考虑
上传时间： 2013-11-15
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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-11-07
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不得不看的ORCAD的使用方法技巧
标签： ORCAD
上传时间： 2013-11-12
上传用户：D&L37
针对传统过压/欠压、过频/欠频、相位突变、主动频率偏移孤岛检测方法的不足，提出了一种改进方法。将相位偏移量作为辅助量加入主动移频孤岛检测方法中，使检测容性负载的孤岛现象具有与感性负载同样的快速性，并能有效降低主动频率偏移法对电网电能的影响。该方法实现简单，检测快速，仿真结果验证了其快速性和有效性。
上传时间： 2013-11-09
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提出一种增加去耦支路损耗抑制电源分配网络PDN中并联谐振的方法。该方法通过在去耦支路引入一个串联电阻，使PDN的损耗增加，从而抑制PDN并联谐振。给出了理论模型，借助Hyperlynx PI仿真软件在DM642板卡上进行仿真实验。结果表明，在去耦支路引入一个0.45 Ω电阻，可将PDN并联谐振处的品质因数Q从282抑制到13。同时，分析了引入电阻对去耦效果的影响。当引入电阻小于0.45 Ω时，可通过增加去耦电容并联个数来补偿引入电阻对去耦的影响。
上传时间： 2013-11-16
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以实物化形式介绍电工电气接线的各类电路图,非常形象和直观.
上传时间： 2013-11-14
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高频变压器绕制方法
上传时间： 2014-12-24
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针对恒定电压法在最大功率跟踪过程中所出现的精度差、受环境影响大等缺点，本文提出了一种基于优化电压的变电压最大功率跟踪算法，并给出实现方案。对于分布式光伏系统该方法能够在日照度、温度、负载变化的情况下有效的实现实际最大功率点的跟踪控制、减少系统能量的损耗。实验使用DSP来实现最大功率跟踪算法，并对温度、日照度、反向饱和电流进行补偿。结果证明该方法在日照度、温度、负载变化的情况下工作可靠、响应速度较迅速，并能够有效的改善输出动态特性。
上传时间： 2013-11-03
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漏电保护器原理及在接线中应注意
上传时间： 2013-11-15
上传用户：atdawn
±800 kV典型直流设备电晕起始电压的海拔校正方法
上传时间： 2013-11-01
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