近年来，TWS耳机市场快速发展，用户量井喷！随之而来的是，消费者对产品的功能要求也越来越高，普通的TWS耳机产品已经不足以满足消费者的需求，定制特殊化的产品，成为了厂商能否在TWS耳机市场的重要因素。永嘉微电科技专业定制触摸触控方案，也在这关键的时刻，为大家带来有意义的解决方案。 深圳市永嘉微电科技有限公司新出几款TWS蓝牙耳机触摸触控方案： 1：入耳检测触摸方案，替代原有光感+触摸，只需一颗触摸IC就可解决入耳检测，性能稳定，为用户节约成本，提高产品效益。以下是【苹果AirPods耳机】的简介：当 AirPods 戴入耳中时，它们可以立即感知，随后接收来自设备的音频。AirPods 还会在从耳中取出一只耳机时暂停和恢复播放，当同时取出两只耳机时，它会停止播放而不会恢复。当打开“自动人耳检测”但没有佩戴 AirPods 时，音频会通过您设备的扬声器播放 2：入耳检测+单按键触摸开关，替代原有的传统按键功能，并新增了入耳检测功能。触摸多功能定制方案，体积超小，成本低廉，适合蓝牙耳机新方案设计！ 3: 入耳检测方案+单按键触控开关+侧面滑条触摸滑动功能 (调节音量大小等等……) VKD233DS概 述 VKD233DS是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，便于蓝牙耳机设计，此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 工作电压 2.4V ~ 5.5V，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为快速模式下 46mS @VDD=3V，提供更长输出时间约 16 秒(±35% @ VDD=3.0V) VKD233DR概 述 VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小，为DFN6 2*2mm体积，此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为低功耗160ms@VDD=3V VKD233DB概述 VKD233DB TonTouc是单按键触摸检测芯片，封装为：SOT23-6，此触摸检测芯片内建稳压电路，提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内，低功耗与宽工作电压，是此触摸芯片在DC或AC应用上的特性 入耳检测是随着TWS耳机而兴起的一个黑科技。这一功能目前已被很多高端TWS耳机所采用，它能给使用者带来非常人性化的使用体验，当你戴上耳机时，音乐继续播放；当你取下耳机时，音乐暂停播放。入耳检测带来的智能体验非常受消费者的欢迎。这一功能不只提供了便利性，还能有效的节省电量，为耳机增加使用时间。型号功能请我司专员了解，谢谢支持！专业触摸芯片定制方案！ 联系人：许先生 联系手机：188 9858 2398 （微） 联系QQ：191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com 蓝牙耳机单键触摸一般丝印都是223B，223EB或者233DB，233DH之类的吧 这个都是元泰VINTEK品牌的，你可以搜索一下，比如单键触摸型号有：VKD223EB（普通新版本）,VKD233B,VKD233DB（内置LDO的触摸IC）,VKD233DH（16秒自动复位的触摸IC，内置LDO）等等，还有多按键的IC. VKD233DS和VKD233DR（2mm*2mm超小体积超薄封装DFN-6，目前市面最小封装体积触摸芯片，适合蓝牙耳机，智能手环，指纹锁等小产品设计开发！）是VINTEK元泰目前的质量和口碑以及性价比较高的新款触摸IC。相关资料也可以搜索查找。
上传时间： 2020-01-09
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基于蓝牙接收模块的TPA3110音频功放板ALTIUM 设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用TPA3110数字功放芯片，功率可达15W，两种电源接口。蓝牙部分使用bk8000L成品模块，性能不错，价格实惠。支持按键播放暂停，曲目切换，音量调整，同时还支持外部音频线路输入和麦克风输入。
上传时间： 2022-01-25
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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该资料介绍了Lora低功耗、远距离通信芯片。该芯片内部集成了SX1262+STM8L152 。 通信频率范围150MHz ~ 960MHz。发射电流 @17dBm: 50mA, @14dBm: 40mA。接收电流: 10mA。是当前开发物联网应用的常用芯片。
上传时间： 2022-04-25
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说明： MSP430单片机+SI4463射频芯片开发，无线发送、接收驱动函数源码。(msp430 and SI4463 project development,willess tx and rx drivers.)
上传时间： 2022-05-27
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【摘要】HP3射频接收发组件比前一代提供了更完整的兼容性等改进。适用于低成本、高性能的902-928MHz频带的无线传输模拟或数字信号的收发。所有HP3系列模块都具有8位串行通信功能，目前也新增了高达100位的。引脚和封装兼容所有前几代，但其总的物理尺寸也有所减少。现存贴片式和直插式两种。理想情况下，HP3收发组件能够确定一个长达1000英尺可靠的传输模拟和数字信号的信道。如同所有的Linx模块，HP3无需调整或补充射频元件（天线除外），即使没有经验的射频工程师也能自如运用。【关键词】HP3射频收发封装一、引言随着科技的飞速发展，通信已经是最为迫切发展的热门行业。而现代通信正向着无线通信技术的方向发展。无线收发系统的设计成为了现代通信领域里的一大高端课题，无论短距离无线收发还是远距离无线收发都有待进一步发展。本收发系统有主要由TXM-900-HP3，RXM-900-HP3两芯片构成，之所以选择这两款芯片是因为它们具有较高的性能，价格低廉，而且无需复杂的外部电路应用简单等诸多优点。下面我们来一起了解一下这两款芯片，从而了解本系统。
上传时间： 2022-06-19
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这是一款符合Qi标准协议（WPC无线充电联盟）的无线充电接收端控制芯片，充电效率可达70%；良好的兼容性，适配WPC Qi1.2协议的Qi标准发射系统，可以支持满电信号数据发送，有LED灯指示状态功能。1.1、 产品特性Ø 兼容WPC无线充电联盟的qi标准协议V1.2Ø外围元件少，产品成本低，性价比高Ø可支持温度保护功能Ø支持LED指示工作状态功能Ø可以个性化定制Ø支持满电信号数据发送，例如电池满电之后可以给发射板发送满电数据，避免一直充Ø较小的封装 采用MSOP-8Ø符合RoHS、可过各项辐射认证1.2、产品应用 Ø qi协议无线充电接收应用Ø耳机充电盒Ø礼品产品Ø电动牙刷 电动工具 成人用品等消费类无线充产品应用
上传时间： 2022-07-11
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视频图像格式转换芯片的算法研究
上传时间： 2013-05-25
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红外发射,接收头
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
光电耦合芯片资料 pdf
上传时间： 2013-08-03
上传用户：eeworm
