连接器规格图连接器规格图资料中包含板对板排针排母 插座 WAFER 简牛 插针 PIN针 弯针等明细规格书资料
标签: 连接器图纸 连接器规格书 连接器技术 板对板连接器 排针排母连接器 PIN针连接器 弯针连接器 简牛连接器 连接器方案 排针排母 连接器规格 连接器设计 牛角连接器 连接器
上传时间: 2016-08-04
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AM335X核心板PCB+封装库文件,AD格式,6层板,50x50mm,4x40pin排针引出
上传时间: 2022-01-27
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堆排,快排,希尔排序,插入排序,等多种排序方面法简介,及源程序.
上传时间: 2017-02-16
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2.54间距180度直插单排排母,可分为单排,双排,三排,四排
标签: 单排排母 单排母座图纸 单排母座规格书 2.54排母规格书 2.54排母图纸 180度直插排母 DIP直插母座 DIP直插排母 40PIN排母 40PIN排母图纸 40P母座规格书
上传时间: 2016-01-08
上传用户:1234lucy
2.54MM间距双排180度DIP直插排母规格书,可分为单排,双排,三排,四排等
标签: 2.54间距双排排母 双排DIP排母 双排直插母座 2.54双排直插排母 2.54直插双排母座 双排排母规格书 双排DIP排母图纸 Female Header Drawing
上传时间: 2016-01-08
上传用户:1234lucy
随机自动分班级排学号软件 一个朋友在中学教书,经常为排班级排学号头痛,于是做了这么一个小软件让朋友用用,反馈感觉上还不错。 本软件适用于小学升初中只有两科成绩,且成绩只有A,B,C三个标号. 说明一下:该随机自动分班级排学号软件, 不仅有有考虑到,成绩的均匀, 还考虑到生源地(即原毕业学校),性别,及班级学生个数的均匀. 一般来说,每个班级的总体都比较均匀 具体的说明,可以运行一下本软件,点一下生成源文件样本,然后参考一下即可。
上传时间: 2013-12-05
上传用户:wfeel
2.54间距双排排针规格书,可分为弯针,直针,SMT贴片公针
标签: Pin Header Drawing 2.54双排插针 2.54双排公针 2.54DIP公针 2.54针座 2.54直插180度排针 双排排针图纸 双排排针规格书 双排排针工程图纸
上传时间: 2016-01-08
上传用户:1234lucy
2.54mm单排针,单排双塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm双排针,双排双塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm单/双排弱,90度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm单/双排针,SMT,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm单排双塑,双排双塑,SMT,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm三排针,90/180度,H=2.5mm 2.54mm单/双排针,打K,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm双排针,90/180度,H=4.3mm 2.54mm双排针,90/180度,H=7.4mm 2.54mm双排针,双塑,90度,塑宽=9.7mm,H=2.54mm 2.00mm排针系列: 2.00mm单排
标签: 板对板连接器 排针排母连接器 排针连接器 排母连接器 SMT排针 双塑SMT排针 双塑SMD排针 双塑贴片排针
上传时间: 2016-08-03
上传用户:sztfjm
如果 PCB 用排线连接,控制排线对应的插头插座必须成直线,不交叉、不扭曲。 连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。 考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。 输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路,分立元件靠近芯片放置。 连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区 BGA 等阵列器件不能放在底面, PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下,尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集 中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围 紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ; 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;
上传时间: 2021-06-25
上传用户:xiangshuai
STM32L475开发板PDF原理图+AD集成3D封装库+主要器件技术手册,集成封装库型号列表如下:Library Component Count : 44Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANT-2.4G ANT,2.4G,PCB天线ATK-TEST-1*4-2.54mm 测试点ATK_MODULE 单排母,1*6,2.54mmBEEP 3.3V有源蜂鸣器BUTTON_DIP3 拨动开关SS-12F44C-0402-SMD C-0603-SMD C-CAP-SMD-220uF/10V C-CEP-220uF/16V D-1N4148 Header-1*3-2.54mm 单排针-2.54mmHeader-2*10-2.54mm 双排针-2.54mmHeader-2*2-2.54mm 双排针-2.54mmHeader-2*3-2.54mm 双排针-2.54mmHeader-2*4-2.54mm 双排座-2.54mmIR-LED 1206红外发射管(侧)IR-LF0038GKLL-1 红外接收管SMDJ-MICRO-USB-5S Micro USB 5.9有柱脚长1.25加长针L-0420-4.7uH 电感,4.7uH,3ALCD-TFT-H13TS38A LCD,TFT,1.3'240*240,禹龙LED-0603-RED 发光二极管-红色LED-RGB-1615-0603 RGB,共阳,1615,0603MIC-6022 MICMotor-SMD 电机,SMDPhone-3-M 耳机座,三节R-0402-SMD 贴片电阻R-0805-SMD 贴片电阻RT9193-3.3S-KEY-SMD-324225 KEY,SMD,324225S8050-SMD SD-MICRO-TF SD,MICRO,TFU-AHT10 Sensor,温湿度传感器U-AP3216C Sensor.光照/距离U-AP6181 WIFI Module,SDIOU-ES8388 AUDIO,2-ch DAC,2-ch ADCU-ICM-20608 三轴陀螺仪/三轴加速度计,U-L9110S 电机驱动,800mAU-RT9013-3.3 LDO,500mAU-STM32F103C8T6 U-STM32L475VET6 MCU,LQFP100,512K FLASH,128K RAMU-W25Q128 SPI FLASH,16MY-12M-SMD 晶振 - 12M贴片Y-3215-32.768K XTAL,3215,32.768KY-3215-8M XTAL,3215,8MHz
上传时间: 2021-12-15
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