cadence软件下自作的焊盘文件，常用的器件的封装，包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻，插针等器件
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上传时间： 2013-06-12
上传用户：唐僧他不信佛
基于TLC5615C的信号发生器（汇编）第一排四个键：分别对应四种波形； 第二排：所有键功能一样，点一下，周期变大一点，连续点啊点，周期继续变大（死）-_-.....； 第三排：与第二
上传时间： 2013-06-18
上传用户：小眼睛LSL
很多电子爱好者都有过学习PROTEL的经历，本人也是一样，摸索的学习，耐心的体会，充分的体会什么是成功之母。不希望大家把不必要的时间浪费在学习PROTEL的初期操作上，在这里做这个教程是为了给渴望快速了解和操作PROTEL的初学者们一个走捷径的机会，教程大家都可以看到，可以省走很多不必要的弯路及快速建立信心，网络的魅力之一就在于学习的效率很高。由于本人的水平很有限，所以教程做的比较浅，就是教大家：1.画画简单的原理图（SCH）2.学会创建SCH零件 2.把原理图转换成电路板（PCB） 3.对PCB进行自动布线 4.学会创建PCB零件库 5.学会一些常用的PCB高级技巧。鉴于此，如果您这方面已经是水平很高的专业人士，无需看此教程。 同时也愿这些简单的图片教程可以使大家在今后的电子电路设计之路上所向披靡。
上传时间： 2013-07-04
上传用户：14786697487
低密度校验码（LDPC，Low Density Parity Check Code）是一种性能接近香农极限的信道编码，已被广泛地采用到各种无线通信领域标准中，包括我国的数字电视地面传输标准、欧洲第二代卫星数字视频广播标准（DVB-S2，Digital Video Broadcasting-Satellite 2）、IEEE 802.11n、IEEE 802.16e等。它是3G乃至将来4G通信系统中的核心技术之一。 当今LDPC码构造的主流方向有两个，分别是结合准循环（QC，Quasi Cyclic）移位结构的单次扩展构造和类似重复累积（RA，Repeat Accumulate）码构造。相应地，主要的LDPC码编码算法有基于生成矩阵的算法和基于迭代译码的算法。基于生成矩阵的编码算法吞吐量高，但是需要较多的寄存器和ROM资源；基于迭代译码的编码算法实现简单，但是吞吐量不高，且不容易构造高性能的好码。 本文在研究了上述几种码构造和编码算法之后，结合编译码器综合实现的复杂度考虑，提出了一种切实可行的基于二次扩展（Dex，Duplex Expansion）的QC-LDPC码构造方法，以实现高吞吐量的LDPC码收发端；并且充分利用该类码校验矩阵准循环移位结构的特点，结合RU算法，提出了一种新编码器的设计方案。 基于二次扩展的QC-LDPC码构造方法，是通过对母矩阵先后进行乱序扩展（Pex，Permutation Expansion）和循环移位扩展（CSEx，Cyclic Shift Expansion）实现的。在此基础上，为了实现可变码长、可变码率，一般编译码器需同时支持多个乱序扩展和循环移位扩展的扩展因子。本文所述二次扩展构造方法的特点在于，固定循环移位扩展的扩展因子大小不变，支持多个乱序扩展的扩展因子，使得译码器结构得以精简；构造得到的码字具有近似规则码的结构，便于硬件实现；（伪）随机生成的循环移位系数能够提高码字的误码性能，是对硬件实现和误码性能的一种折中。 新编码器在很大程度上考虑了资源的复用，使得实现复杂度近似与码长成正比。考虑到吞吐量的要求，新编码器结构完全抛弃了RU算法中串行的前向替换（FS，Forward Substitution）模块，同时简化了流水线结构，由原先RU算法的6级降低为4级；为了缩短编码延时，设计时安排每一级流水线计算所需的时钟数大致相同。 这种码字构造和编码联合设计方案具有以下优势：相比RU算法，新方案对可变码长、可变码率的支持更灵活，吞吐量也更大；相比基于生成矩阵的编码算法，新方案节省了50％以上的寄存器和ROM资源，单位资源下的吞吐量更大；相比类似重复累积码结构的基于迭代译码的编码算法，新方案使高性能LDPC码的构造更为方便。以上结果都在Xilinx Virtex II pro 70 FPGA上得到验证。 通过在实验板上实测表明，上述基于二次扩展的QC-LDPC码构造和相应的编码方案能够实现高吞吐量LDPC码收发端，在实际应用中具有很高的价值。 目前，LDPC码正向着非规则、自适应、信源信道及调制联合编码方向发展。跨层联合编码的构造方法，及其对应的编码算法，也必将成为信道编码理论未来的研究重点。
上传时间： 2013-07-26
上传用户：qoovoop
RealView Developer Suite工具是ARM公司是推出的新一代ARM集成开发工具。支持所有ARM 系列核，并与众多第三方实时操作系统及工具商合作简化开发流程。开发工具包含以下组件： ? 完全优化的ISO C/C++编译器 ? C++ 标准模板库 ? 强大的宏编译器 ? 支持代码和数据复杂存储器布局的连接器 ? 可选 GUI调试器 ? 基于命令行的符号调试器(armsd) ? 指令集仿真器 ? 生成无格式二进制工具、Intel 32位和Motorola 32位ROM映像代码
上传时间： 2013-08-02
上传用户：梦不觉、
Keil是目前最流行的开发单片机的软件工具，Keil编辑器提供了包括C编译器，宏汇编，连接器，库管理和一个功能强大的仿真调试器等在内的完整的开发方案，通过一个集成开发环境将这些部分组合在一起。
上传时间： 2013-06-01
上传用户：gps6888
BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 1. by pass。 2. clock终端RC电路。 3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号） 4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。 5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。 6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。 7. pull low R、C。 8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5页，图文并茂
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cxy9698
清华大学出版社，ARM体系结构与编程，杜春雷编著。本书内容有：ARM体系介绍、ARM程序设计模型、ARM汇编语言程序设计、ARM C/C++语言程序设计、ARM连接器的使用、ARM集成开发环境CodeWarriorIED的介绍及高性能的调试工具ADW的使用，以及一些典型的基于ARM体系的嵌入式应用系统设计时的基本技术。第1-252页。
上传时间： 2013-06-25
上传用户：tfyt
清华大学出版社，ARM体系结构与编程，杜春雷编著。本书内容有：ARM体系介绍、ARM程序设计模型、ARM汇编语言程序设计、ARM C/C++语言程序设计、ARM连接器的使用、ARM集成开发环境CodeWarriorIED的介绍及高性能的调试工具ADW的使用，以及一些典型的基于ARM体系的嵌入式应用系统设计时的基本技术。第253页-完。
上传时间： 2013-07-09
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·作者：陈俊安 编丛书名：高职高专实习实训教材出版社：水利水电出版社ISBN：9787508433578出版时间：2006-8-1版次：1印次：页数：88字数：139000纸张：胶版纸包装：平装开本：定价：14 元内容提要本书是一本介绍电子手工焊接工艺的实训教材，内容涉及基本电子元件、焊锡、助焊剂、焊接工具、焊接操作、PCB板及元件的安装、PCB板的维修、接线端子、连接器及开关等内容。本书严格做到了
上传时间： 2013-04-24
上传用户：redmoons
