AVR单片机m48 8m晶振，18b20w温度传感器芯片c程序
上传时间： 2016-01-11
上传用户：wff
无线传感器网络的主要功能是实现数据发布,在接收到信息查询时能够以有效的方式传输给查询者.目前的数据发布方式通常基于洪泛机制查询信息,浪费了有限的能源.虽然一些最近的数据发布协议从不同程度上解决了这一问题,但不能保证查询成功率.基于圆形节点分布网络模型提出了一种既能减少能源消耗,又能提高成功率的数据发布模式——直径-弦模式DCS(diameter-chord scheme).该模式利用了每个圆的弦都存在一个直径与之垂直相交的性质.在此基础上提出了Two-Phase协议.它在信息查询时分成两个工作方式不同的阶段进行,在第1段查询不中时触发第2段查找.为了减少Two-Phase的延迟,提出了基于优先级和概率转发两种解决方法.理论分析和实验结果都表明,所提出的数据发布协议具有较好的性能.
上传时间： 2016-04-29
上传用户：李梦晗
温度传感器DS18B02与单片机连接的驱动的Procedures，采用晶振：12M，这个主要包含读出转换后的温度值、读DS18B20的程序,从DS18B20中读出一个字节的数据，写DS18B20的程序、读DS18B20的程序,从DS18B20中读出两个字节的温度数据、-将从DS18B20中读出的温度数据进行转换、将16进制的温度数据转换成压缩BCD码、DS18B20初始化程序等组成。
标签： Procedures 18B B02 DS
上传时间： 2016-05-16
上传用户：璇珠官人
MAX7044是基于晶振PLL 的VHF/UHF发射器芯片，在300 MHz～450 MHz频率范围内发射OOK/ASK数据，数据速率达到100 kbps，输出功率+13 dBm(50Ω负载)，电源电压+2.1～+3.6 V，电流消耗在2.7 V时仅7.7 mA。工作温度范围一40℃～＋125℃，采用3 mm×3 mm SOT23 - 8封装。 MAX7033是一个完全集成的低功耗CMOS超外差接收器芯片，接收频率范围在300 MHz～450 MHz的ASK信号。接收器射频输入信号范围从一114 dBm-0dBm。MAX7033芯片内部包含有LNA、差分镜像抑制混频器、PLL、VCO、10.7 MHz IF限幅放大器、AGC、RSSI、模拟基带数据信号恢复等电路。工作电压+3.3 V或+5.0V，250μs启动时间，低功耗模式电流消耗<3.5μA，工作温度-40℃～＋105℃，采用TSSOP-28和薄形QFN-EP* *-32封装。 MAXT044发射器芯片与接收器芯片MAX7033配套，适合汽车遥控、无键进入系统、安防系统、车库门控制、家庭自动化、无线传感器等应用。
上传时间： 2017-05-06
上传用户：cuiyashuo
传感器专辑 87册 901M功率型压电陶瓷振子的研制及应用 3页 0.1M.pdf
标签：
上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
保险丝-晶振-光耦Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 2.0 - 保险丝-晶振-光耦.csvLibrary Component Count : 17Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------4N256N137 Opto IsolatorFU 贴片保险丝FU 5x20 5*20保险丝FU DIP 直插保险丝PPTC PPTC自恢复保险丝Q817 ST188 反射式光电传感器TLP281 光耦TLP521-1TLP521-2 XATLS 贴片有源晶振XTAL-2P 2脚无源脚晶振XTAL-4P 4脚无源晶振XTAL-ACT-4P 4脚有源晶振XTAL-MC-4P MC系列4脚晶振光电传感器
标签： 保险丝 altium designer
上传时间： 2022-03-13
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简介本应用笔记说明了无传感器无刷直流（Brushless DC，BLDC）电机控制算法，该算法采用dsPIC数字信号控制器（digital signal controller，DSC）实现。该算法对电机每相的反电动势（back-Electromotive Force，back-EMF）进行数字滤波，并基于滤得的反电动势信号来决定何时对电机绕组换相。这种控制技术不需要使用离散式低通滤波硬件和片外比较器。BLDC电机的应用非常广泛。本应用笔记中描述的算法适合于电气RPM范围在40k到100k的BLDC电机。运行于此RPM范围内的一些BLDC电机应用可以是模式化RC电机、风扇、硬盘驱动、气泵以及牙钻等。本应用笔记中描述的算法可在以下两个Microchip开发板平台上实现：·PICDEMTA MCLV开发板·dsPICDEMTM MC1开发板PICDEMTM MC LV 开发板包括一片dsPIC30F3010DSC。上述算法在该器件上得以实现，因为该器件包含在PICDEMTM MCLV开发板中。然而，您也可使用dsPIC30F2010作为替代处理器以节约成本。该板的默认配置包含一个5MHz的晶振。在测试该算法时使用7.37MHz的晶振。PICDEM MCLV开发板上所使用的资源如下：
上传时间： 2022-06-30
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传感器与检测技术 PPT版
上传时间： 2013-06-02
上传用户：eeworm
传感器与自动检测技术演示教程 PPT格式
上传时间： 2013-07-16
上传用户：eeworm
振子.TXT
标签： TXT
上传时间： 2013-07-31
上传用户：eeworm
