采用网络模拟仿真方法，选用NS2仿真软件模拟IP网络运行。编程实现四种典型的网络拓扑结构：总线型、星型、环型、网型，选取网络传输中的数据包延时、延时抖动、丢包率以及吞吐量等关键性能指标为实验采集对象。通过大量的仿真实验数据分析不同拓扑类型对IP网络性能产生的不同影响。
上传时间： 2013-12-23
上传用户：chongchongsunnan
针对太浦闸监控系统现场控制单元现场总线通信网络存在的问题，根据现场勘测分析，得出可能导致此问题的原因有：网络拓扑结构不合理、总线特性阻抗的连续性不好、系统保护措施不够，提出了采用RS485 集线器来实现星型接法，使网络拓扑结构合理，并通过其光电隔离的防雷的功能，加强系统的保护，同时在总线的终端串接电阻来改善总线特性阻抗的连续性，对原有现场总线通信网络进行改造。改造后系统运行稳定可靠，效果良好。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：agent
针对低压电网中传统有源电力滤波器（APF）和晶闸管投切电容器（TSC）简单并联运行时出现的系统不稳、TSC频繁投切等问题，提出了一种基于FBD法的统一APF和TSC且共用电抗器的控制方法。该方法只通过一个控制器同时计算出APF的补偿指令电流和TSC投切组数控制信号。通过负载电流的变化率dILq /dt判断负载是否处于暂态过程，来决定是否更新TSC的投切状态，从而避免TSC的频繁投切和系统振荡。共用电抗器的拓扑结构还能节约经济成本，减小装置体积。通过仿真实验，验证了系统的可行性及有效性，是一种高性价比且性能优良的无功及谐波补偿方法。
上传时间： 2013-12-28
上传用户：84425894
首先介绍了无线传感器网络的基本拓扑结构与传感器节点的结构，详细说明了基于ZigBee协议栈的无线传感网络的建立过程，包括协调器启动及建立网络、传感器节点启动及加入网络、传感器节点与协调器之间建立绑定以及传感器节点向协调器发送数据的过程。设计了基于ZigBee协议栈的无线传感网络系统。以采集温度信息为例，协调器能够接收到传感器节点发来的数据，并能通过RS232串口，将收到的数据发送给PC机进行显示。实验显示在距离80 m远处，系统仍能保持良好的通信质量。
上传时间： 2013-10-30
上传用户：truth12
为满足无线网络技术具有低功耗、节点体积小、网络容量大、网络传输可靠等技术要求，设计了一种以MSP430单片机和CC2420射频收发器组成的无线传感节点。通过分析其节点组成，提出了ZigBee技术中的几种网络拓扑形式，并研究了ZigBee路由算法。针对不同的传输要求形式选用不同的网络拓扑形式可以尽大可能地减少系统成本。同时针对不同网络选用正确的ZigBee路由算法有效地减少了网络能量消耗，提高了系统的可靠性。应用试验表明，采用ZigBee方式通信可以提高传输速率且覆盖范围大，与传统的有线通信方式相比可以节约40%左右的成本。 Abstract: To improve the proposed technical requirements such as low-ower， small nodes， large capacity and reliable network transmission， wireless sensor nodes based on MSP430 MCU and CC2420 RF transceiver were designed. This paper provided network topology of ZigBee technology by analysing the component of the nodes and researched ZigBee routing algorithm. Aiming at different requirements of transmission mode to choose the different network topologies form can most likely reduce the system cost. And aiming at different network to choose the correct ZigBee routing algorithm can effectively reduced the network energy consumption and improved the reliability of the system. Results show that the communication which used ZigBee mode can improve the transmission rate， cover more area and reduce 40% cost compared with traditional wired communications mode.
上传时间： 2013-10-09
上传用户：robter
主要介绍了千兆位以太网技术及其在多速率局域网的组网设计、优化方案和运用多种网络技术的千兆位以太网组网工程实例。全书共9章，内容包括OSI参考模型与TCP/IP协议简介，以太网基础知识、拓扑结构，交换式以太网，虚拟局域网（VLAN），VLAN间通信与路由选择，千兆位以太网技术的大型局域网设计原则，综合布线系统设计，基于千兆位以太网技术的大型园区网工程及实例。
上传时间： 2013-10-15
上传用户：lanhuaying
PCI Express 协议由于其高速串行、系统拓扑简单等特点被广泛用于各种领域。Altera公司的Arria II GX FPGA内集成了支持链式DMA传输功能的PCI Express硬核，适应了PCI Express总线高速度的要求。文中利用Jungo公司的WinDriver软件实现了链式DMA的上层应用设计。首先给出了链式DMA实现的基本过程，接着分析了链式DMA数据传输需要处理的几个问题，给出了相应的解决办法和策略。采用这些方法，保证了DAM数据传输的正确性，简化了底层FPGA应用逻辑的设计。
上传时间： 2014-12-22
上传用户：squershop
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
上传用户：aa7821634
信号完整性问题是高速PCB 设计者必需面对的问题。阻抗匹配、合理端接、正确拓扑结构解决信号完整性问题的关键。传输线上信号的传输速度是有限的，信号线的布线长度产生的信号传输延时会对信号的时序关系产生影响，所以PCB 上的高速信号的长度以及延时要仔细计算和分析。运用信号完整性分析工具进行布线前后的仿真对于保证信号完整性和缩短设计周期是非常必要的。在PCB 板子已焊接加工完毕后才发现信号质量问题和时序问题，是经费和产品研制时间的浪费。1.1 板上高速信号分析我们设计的是基于PowerPC 的主板，主要由处理器MPC755、北桥MPC107、北桥PowerSpanII、VME 桥CA91C142B 等一些电路组成，上面的高速信号如图2-1 所示。板上高速信号主要包括：时钟信号、60X 总线信号、L2 Cache 接口信号、Memory 接口信号、PCI 总线0 信号、PCI 总线1 信号、VME 总线信号。这些信号的布线需要特别注意。由于高速信号较多，布线前后对信号进行了仿真分析，仿真工具采用Mentor 公司的Hyperlynx7.1 仿真软件，它可以进行布线前仿真和布线后仿真。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：sqq
研究了MPC8379E处理器的相关资料和DDR2的特性，以及它们之间PCB布线的规则和仿真设计。由于MPC8379E和DDR2都具有相当高的工作频率，所以他们之间的走线必须满足高速PCB布线规则，还要结合实际系统中的层叠、阻抗等，采取特殊布线方法。本文使用EDA工具Cadence仿真设计了DDR2拓扑结构和信号完整性。
上传时间： 2013-11-15
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