贴片元件封装尺寸图
上传时间： 2013-10-25
上传用户：dave520l
为了提高电子设备、仪表的工作性能等指标，针对电源、暂态过程、电磁辐射几种常见干扰源从他的干扰因素和特点出发，采用滤波器、加静电屏蔽、吸收、电磁屏蔽等措施抑制干扰源的影响。在应用中可根据实际需要进行选择。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：dengzb84
为了提高音响设备的重放效果，通过对阻容元件的分析、研究，采用同一套音响设备、不同的阻容元件进行比较测试，发现阻容元件对音响设备的影响不容小视，合理选择阻容元件可提高音响设备的性能指标和重放效果。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：bvdragon
本文针对传统仪用放大电路的特点，介绍了一种高共模抑制比仪用放大电路，引入共模负反馈，大大提高了通用仪表放大器的共模抑制能力。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：lingfei
本文阐述电视机、显示器和微机等产品的谐波电流产生原因，介绍抑制谐波电流的方法及设计时应考虑的问题。 关键词：谐波电流、抑制技术
标签： 谐波电流抑制
上传时间： 2013-11-01
上传用户：a673761058
磁珠由氧磁体组成，电感由磁心和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓慢的释放出去。 磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有100欧/100mMHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。电感的等效电阻可有Z=2X3.14xf 来求得。 铁氧体磁珠 (Ferrite Bead) 是目前应用发展很快的一种抗干扰元件，廉价、易用，滤除高频噪声效果显著。 在电路中只要导线穿过它即可（我用的都是象普通电阻模样的，导线已穿过并胶合，也有表面贴装的形式，但很少见到卖的）。当导线中电流穿过时，铁氧体对低频电流几乎没有什么阻抗，而对较高频率的电流会产生较大衰减作用。高频电流在其中以热量形式散发，其等效电路为一个电感和一个电阻串联，两个元件的值都与磁珠的长度成比例。 磁珠种类很多，制造商应提供技术指标说明，特别是磁珠的阻抗与频率关系的曲线。 有的磁珠上有多个孔洞，用导线穿过可增加元件阻抗（穿过磁珠次数的平方），不过在高频时所增加的抑制噪声能力不可能如预期的多，而用多串联几个磁珠的办法会好些。 铁氧体是磁性材料，会因通过电流过大而产生磁饱和，导磁率急剧下降。大电流滤波应采用结构上专门设计的磁珠，还要注意其散热措施。 铁氧体磁珠不仅可用于电源电路中滤除高频噪声（可用于直流和交流输出），还可广泛应用于其他电路，其体积可以做得很小。特别是在数字电路中，由于脉冲信号含有频率很高的高次谐波，也是电路高频辐射的主要根源，所以可在这种场合发挥磁珠的作用。 铁氧体磁珠还广泛应用于信号电缆的噪声滤除。 以常用于电源滤波的HH-1H3216-500为例，其型号各字段含义依次为：HH 是其一个系列，主要用于电源滤波，用于信号线是HB系列；1 表示一个元件封装了一个磁珠，若为4则是并排封装四个的；H 表示组成物质，H、C、M为中频应用（50－200MHz），T低频应用（<50MHz），S高频应用（>200MHz）；3216 封装尺寸，长3.2mm，宽1.6mm，即1206封装；500 阻抗（一般为100MHz时），50 ohm。 其产品参数主要有三项：阻抗[Z]@100MHz (ohm) : Typical 50, Minimum 37;直流电阻DC Resistance (m ohm): Maximum 20;额定电流Rated Current (mA): 2500. 磁珠有很高的电阻率和磁导率， 他等效于电阻和电感串联， 但电阻值和电感值都随频率变化。 他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。 磁珠主要用于高频隔离，抑制差模噪声等。
标签： 电感
上传时间： 2013-11-05
上传用户：猫爱薛定谔
dxp2004 自制常用元件库
上传时间： 2013-11-17
上传用户：xingyuewubian
PADS建立元件库基础教程
上传时间： 2013-11-21
上传用户：ryb
有时候，做元件封装的时候，做得不是按中心设置为原点（不提倡这种做法），所以制成之后导出来的坐标图和直接提供给贴片厂的要求相差比较大。比如，以元件的某一个pin 脚作为元件的原点，明显就有问题，直接修改封装的话，PCB又的重新调整。所以想到一个方法：把每个元件所有的管脚的X坐标和Y坐标分别求平均值，就为元件的中心。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：ccccccc
Altium Designer 6 三维元件库建模教程 文档名称：AD系列软件三维元件库建模教程 文档描述：介绍在 AltiumDesigner集成开发平台下三维模型建立和使用方法 文档版本：V1.0 作 者：林加添（lineay） 编写时间：2009 年1 月 QQ:181346072 第一章：介绍 在传统的电子整机设计过程中，电路设计部门和结构设计部门（或者由外部设计工作室设计）往往是被分为 两个完全独立的部门，因此在新产品开发过程中，都是结构设计好了，然后出内部 PCB 位置图给 PCB 工程师， 而结构工程师并不了解电路设计过程中一些要点。对 PCB布局一些高度较高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 师电路设计的要求。以至 PCB 工程师不得不将就结构工程师所设计的元件布局。最后产品出来时，因为 PCB 布 局不合理等各种因素，问题百出。这不仅影响产品开发速度。也会导致企业两部门之间发生冲突。 然而目前国内大多的电子企业都是停留于这种状态，关键原因目前电路部门和结构部门没有一个有效、快捷 的软件协作接口来帮助两个部分之间更好协调工作、来有效提高工作效率。而面对竞争日益激烈的市场。时间就 是金钱，产品开发周期加长而导致开发成本加剧，也延误了产品上市的时间。这不仅降低了企业在市场的竞争力 也加速了企业倒退的步伐。对于企业来说，都希望有一个有效的协调接口来加速整机的开发速度，从而提高产品
上传时间： 2013-10-22
上传用户：moerwang
