第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括:................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分:HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间: 2013-11-07
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中文摘要 通用串行总线USB 是PC 体系中的一套全新的工业标准它支持单 个主机与多个外设同时进行数据交换 论文首先会介绍USB 的体系结构和特点包括总线特征协议定义 传输方式和电源管理等等这部分内容会使USB 开发者和用户对USB 有一 个整体的认识 接下来论文会讨论USB 系统的一般开发方法和技术特点分设备端硬 件设备端软件和主机端软件三个部分 然后论文会介绍几个USB 项目的研发过程和技术细节包括USB 手写 识别输入系统USB 通用设备开发平台USB 安全钥和USB 在线编程设备等 等论文会详细介绍USB 设备的硬件和软件开发的技术细节包括USB 设 备协议栈的编写方法同时也会讨论在Windows 98 下开发USB 内核驱动程 序和用户应用程序的一般方法 论文最后还会介绍Motorola 的一些相关开发技术主要是在线编程技 术 论文对广大的USB 设备开发人员和技术人员具备较高的参考价值可 以帮助他们尽快掌握USB 设备的特点以及硬件电路设计和软件编程中的 注意事项 关键字通用串行总线 微控制器 协议栈 设备驱动程序 在线编 程
上传时间: 2017-05-17
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传统污水系统采用继电器调节控制,容易漂移,且不能智能化,无法保证泵站及时可靠运行。而以单片机为基础的微型控制机抗干扰能力差,工作期间调整点不稳定,系统容易死机,需要经常到现场服务调节,无法及时准确掌握污水泵站的运行状态。采用可编程控制器控制,系统运行可靠,基本可以做到免维护调整。 本文针对污水泵站的性能要求和PLC的技术特点,研究了基于DCS测控系统的控制与管理。该系统是以SIEMENS公司的S7-200系列小型PLC作远程终端,以工业PC机作上位机的主从式一点对多点监控网络。工业PC机安装在污水处理厂的中央控制室,既是泵站PLC的上位机,又是处理厂微机局域网的一个工作站,通过自定义无线通讯模块与各泵站实现数据通信,并通过时间和事件触发,计算出最佳的平衡水量和各泵站调度水量。下位机PLC安装在泵站,根据上位机的指令控制泵站的水泵和阀门,组成本地数据采集系统。根据给定的调度水量,调整开启的水泵台数和工作时间,达到调度水量的目的。 污水泵站管理系统中泵站地理位置分散,处理厂集中进行数据处理、监视。这一特点与DCS系统功能相吻合。从这一意义上来讲,集散控制系统能较好地适应本系统,同时还可以满足在中心控制室集中显示、打印、控制各系统的运行状态和参数的要求。系统统一设计,使其功能合理分配到各子系统中。避免了功能重复及各系统间的不兼容,这样使得系统维护方便,减少了备品备件。给整个泵站运行管理带来了方便,提高了运行效率,同时也提高了管理效率,减少了泵站现场管理人员,降低了人力资源成本,也大大降低了因为人工管理造成的疏漏,提高了系统的可靠性。
上传时间: 2013-08-05
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电动机在工农业生产中被广泛应用,但是其高故障率对工农业生产造成巨大的经济损失。因此,在分析传统电动机保护装置不尽完善的基础上,研制功能完善、可靠性高的电动机保护装置已经成为必要。 本文在查阅了大量文献资料的基础上,介绍了微机保护的发展历史、技术特点和发展方向,结合实际科研课题,在理论联系实际的基础上,设计并实现了硬件以TMS320F206处理器为核心,软件以傅氏算法为核心的新型电动机微机保护测控系统。 文中首先运用对称分量法对电动机的三相短路、两相短路、单相接地短路和断相等常见对称和不对称故障进行了分析,在结合电动机微机保护原理的基础上,提出了可靠性高、实用性强的电动机微机保护方案。然后根据微机保护系统的快速、准确的发展趋势和DSP数字信号处理芯片的特点,设计并实现了一种DSPTMS320F206+单片机8051双CPU结构的电动机微机保护测控装置。DSP作为主CPU芯片主要完成数据采集、数据处理和保护等功能,8051作为从CPU主要完成键盘处理、液晶显示处理和通讯等人机对话功能。此双CPU结构具有并行工作、分工合作的优点,既保证了继电保护的速动性、选择性、灵敏性和可靠性,又实现了实时测量的高精度。文中对此装置硬件系统的设计进行了详细的分析,并结合对微机保护数据处理算法和电动机微机保护原理的研究,设计了保护装置的软件系统,二者都采用了模块化的结构设计方法,可移植性强。 通过对设计成的保护装置样机进行调试和分析,初步验证了系统硬件部分和软件部分设计的正确性;通过静态模拟实验,初步验证了保护装置的可靠性。
上传时间: 2013-05-29
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随着电力系统自动化水平的提高以及新的变电站通信标准IEC61850的正式颁布,研究新型数字保护装置已经变的刻不容缓。本论文围绕设计和研制一套能符合IEC61850标准下变电站应用的新型数字保护装置这一课题,主要研究以太网通信在数字保护中应用的可行性并参与设计基于双网冗余的高速以太网通信网络的网络化数字保护平台,在基于网络化数字保护平台上移植嵌入式操作系统Vxworks,讨论基于VxWorks的微机保护任务的划分并详细介绍了实现馈线保护的功能和试验测试结果。 论文开始概述了目前国内外数字继电保护产品技术的发展现状并简单分析了变电站自动化通信网络和系统标准IEC61850,对未来保护装置发展趋势进行了展望,明确了微机继电保护装置网络化、平台化、标准化的发展方向。本课题组研制的网络化数字保护装置则充分的考虑了IEC61850标准分层的意义和未来变电站自动化系统发展的必然趋势,其研究对变电站改造和建设符合lEC61850标准的变电站自动化系统有重要意义。 论文首先分析数字式继电保护装置硬件平台的发展过程,介绍了基于以太网通信技术的通用网络化数字保护硬件平台设计构想,并说明了全网络化数字保护平台的优点。全网络化数字保护平台采用模件化设计,整个装置具体功能模件包括交流变换模件、数据采集模件、数据计算和逻辑处理模件、开入开出模件、以太网Hub模件、电源模件以及人机接口模件。 其次,概述以太网通信技术的发展和技术特点,并分析以太网通信技术应用于变电站自动化系统的可行性。根据提高以太网通信实时性的研究现状,介绍双网冗余高速以太网通信方案的实现,特别详细阐述了基于以太网控制芯片LAN91Clll的以太网通信接口的设计,给出LAN91C111的初始化、以太网通信发送模块以及以太网通信中断接受模块的流程。 再次,分析了在继电保护产品软件系统中应用前后台系统和嵌入式实时操作系统的区别,阐明在继电保护硬件平台上应用嵌入式实时操作系统VxWorks的优势。并重点阐述在嵌入式处理器AT91RM9200上移植VxWorks实时操作系统的过程。 论文分析了数字继电保护软件任务划分的基本原则,合理划分数字保护的任务和任务优先级,并通过调试工具WindView验证任务调度的正确性。详细的介绍网络化数字保护平台上实现馈线保护的具体功能和保护逻辑,最后通过试验测试,证明装置各项性能优越。 最后,对本论文所开展的工作作了总结,并对进一步研究的方向进行了展望。
上传时间: 2013-04-24
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随着网络技术的飞速发展,办公楼宇或住宅小区的用电管理也正逐步走向智能化、网络化。论文针对传统的电表系统具有抗干扰能力差、计量不精确、人工抄表费时费力、功能单一等缺点,提出了一套基于以太网传输的三相电量采集系统。该系统采用电能计量芯片CS5460A负责采集电量,AT89S53单片机作为数据处理的核心部件,通过SPI总线传送电流、电压、有功、无功等实时测量值,并用以太网控制器ENC28J60,实现以太网通信,配合上位机显示,对电能进行集中管理。 本系统采用电子计量芯片代替传统的机械脉冲式电能表,并结合用电特性,使得电能计量精度大大提高,电量统计也更加精确。电能表输出的脉冲信号经过网络模块的统计换算之后,通过以太网传输给管理计算机,使得传输距离大大增加。用电量信息经过统计计算存入数据库,可以生成一个用户用电报表并可打印出来,这样可有效的把电能计量、收费管理、用电过程管理等功能集于一体。采用以太网总线控制,不仅减少了布线的成本和难度,且利于数据在局域网内的共享。 本文首先对当前电子式电能表的发展情况、技术特点作了一个简单的概述。其次阐述了系统的硬件电路设计及系统软件设计,并对以太网通信的重要依据-TCP/IP协议作了全面的分析,介绍了TCP/IP协议的四个协议层:链路层、网络层、传输层和应用层及其具体实现方法,精简了TCP/IP协议。最后简单介绍了上位机上的管理软件设计。
上传时间: 2013-06-09
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励磁系统是电力系统控制的重要组成部分,它直接影响着发电机的运行可靠性、经济性和电力系统运行的稳定性。励磁系统性能的优化与控制策略的研究,对发电机乃至整个电力系统的安全运行具有决定性的意义。 本文针对300MW同步发电机的技术特点,全面论述了励磁系统主电路拓扑及辅助电路的工作原理。为提高励磁系统的控制精度与实时性,本文以16位DSP为控制核心,对励磁调节单元软硬件的实现进行研究,以满足发电机在不同运行工况下对励磁系统控制性能的要求。 其次,本文在详细阐述PID+PSS控制和线性最优励磁控制理论的基础上,客观分析了两种控制方式的优点与不足,综合二者的优点引出了综合励磁控制的研究方法并在微机上成功实现。通过实验发现,综合励磁控制器的性能更优越,其提高了励磁系统的控制精度,改善了机组运行的稳定性。同时针对单参量PSS存在反调的不足,进行了算法改进,给出了加速功率型PSS的数学推理与软件实现;根据机组的运行结果可知,该算法的改进不仅解决了传统PSS的反调问题,而且优化了PSS抑制低频振荡的性能。 最后,本文利用发电机park微分方程,推导了发电机起励与灭磁的数学方程。在Matlab/Simulink仿真环境下,建立了起励与灭磁的仿真模型。给出了发电机自并起励、他励起励和故障灭磁的仿真结果,并对结果进行客观地分析,得出了有用的结论。
上传时间: 2013-04-24
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本文在分析了嵌入式技术及控制系统的发展概况后,首先对现场总线,主要是CAN总线的技术特点进行了全面的介绍,并重点对CAN总线网络中数据传输的实时性问题及改善的方案进行了分析和研究。之后利用嵌入式技术实现了基于CAN总线的网络测控系统。该系统的主控节点,即ARM平台采用32位的嵌入式处理器AR2M和嵌入式实时操作系统μC/OS-Ⅱ来实现,并在该平台上完成了系统多任务的建立,包括与底层CAN网络的通信、液晶显示输出和嵌入式Web服务器等。 论文共分六章。第一章介绍了控制系统的发展过程、嵌入式技术及其发展现状,并引出了课题的背景和研究意义,给出了主要研究内容。第二章着重介绍了CAN现场总线技术,并对其工作原理和CAN总线系统的实时性进行了分析。第三章论述了CAN总线测控网络的实现以及CAN测控网络与Internet集成的必要性,并给出了本文的系统设计方案、工作原理和组成。第四章论述了基于CAN总线的嵌入式测控系统的设计与实现,详细阐述了系统的硬件、软件设计思路和实现方法。硬件方面,介绍了硬件平台中的主处理器LPC2292和整个硬件逻辑模块。软件设计上实现了μC/OS-Ⅱ实时操作系统在ARM7上的移植,并完成了嵌入式系统下多任务的建立。第五章介绍了以QXLPC-Ⅲ过程控制系统为应用对象,进行的实际应用实验,该实验对被控过程的部分物理量进行了检测,验证了本方案的可行性。第六章对全文进行了总结,给出了有待进一步研究的问题,并对后续工作进行了展望。
上传时间: 2013-06-03
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随着计算机网络与嵌入式控制技术的迅速发展,作为传统运输行业的铁路系统对此也有了新的要求,列车通信网络应运而生。经过多年的发展,国际电工委员会(IEC)为了规范列车通信网络,于1999年通过了IEC61375-1标准。该标准将列车通信网络分为两条总线:绞线式列车总线(WTB)和多功能车辆总线(MVB)。MVB是一个标准通信介质,为挂在其上的设备传输和交换数据。而多功能车辆总线控制器(MVBC)是MVB与MVB实际物理层之间的接口,其主要实现MVB数据链路层的功能。由于该项关键技术仍被国外公司垄断,因此开发具有自主知识产权的MVBC迫在眉睫。 鉴于上述原因,本文深入研究了IEC61375-1标准。根据MVBC的技术特点,本文提出了使用FPGA来实现其具体功能的方案。挂在MVB总线上的设备分为五类,他们的功能各不相同。而支持4类设备的MVBC具有设备状态、过程数据、消息数据通信和总线管理功能,并且兼容2类和3类设备。本文的目的就是用FPGA实现支持4类设备的MVBC。 本文采用自顶向下的设计方法。整个MVBC主要划分为:编码模块、译码模块、冗余控制模块、报文分析单元、通信存储控制器、主控制单元、地址逻辑模块。在整个开发流程中,使用Xilinx的ISE集成开发环境。使用Verilog HDL硬件描述语言对上述各个模块进行RTL级描述,并用Synplify Pro进行综合。最后,在ModelSim中对各个模块进行了布线后仿真和验证。 在实验室条件下,通过严格的仿真验证后,其结果证明了本文设计的模块达到了IEC61375-1标准的要求。因此,用FPGA实现MVBC这一方案具有可操作性。 关键词:列车通信网;多功能车辆总线;多功能车辆总线控制器;现场可编程门阵列
上传时间: 2013-07-18
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随着人们对数字电视和数字视频信息的需求越来越大,数字电视广播在中国迅速的发展起来。近几年,数字电视传输系统技术逐渐成熟,数字电视地面广播(DTTB)传输标准也于2006年8月30号正式出台。此标准技术是由我国多家单位联合研究的,具有自主知识产权的数字地面电视传输标准。DTTB系统标准的研究与仿真,具有巨大的实用价值和广阔的市场前景。 @@ 本文首先研究了地面数字电视广播标准中平方根升余弦(SRRC)滤波器(滚降系数为0.05)的结构设计,介绍了一种适合在FPGA中实现的高阶高速FIR滤波器的并行流水线结构。在本设计中,以CSD数优化滤波器系数,并运用简化加法器图(Reduced Adder Graph,RAG)算法进行改进,最后采用并行处理的转置型流水线结构实现。 @@ 接着研究数字电视地面传输标准采用的传输技术-OFDM的基本概念和技术特点,并研究了清华大学提出的DMB-T方案中TDS-OFDM信号帧的组成结构以及相关原理。 @@ 最后,本文针对OFDM调制所需要的3780点FFT处理器进行研究。为了保证OFDM信号的采样率和时域导频的采样率相同,以达到较好的同步性能,采用了3780个正交子载波的设计方案。在实现过程中,分析比较了多种算法的计算复杂性,设计出在硬件实现复杂度上进行优化的3780点FFT处理器的数据流流水线算法。之后,通过定点仿真比较各模块输出的动态范围和概率分布,设计出定点字长的优化方案,并分析计算了这一处理器的输出信噪比与内部各模块字长的关系,进一步降低了硬件实现复杂性。 @@关键字:数字电视地面广播传输(DTTB);平方根升余弦滤波器(SRRC);正交频分复用调制(OFDM);快速傅立叶变换(FFT); 3780
上传时间: 2013-04-24
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