针对因特网地址匮乏及网络安全性等问题，详细介绍了NAT技术的工作原理及其在防火墙中的应用。阐述了在Linux系统下打造NAT防火墙的设计方案和策略，并且给出了基于NAT的防火墙的具体设置步骤和所实现的检测结果。在对NAT技术的安全性进行了具体分析的基础之上，结合设计中出现的问题，进一步探讨了需要改进的措施和方法。由此得出打造系统安全防火墙所需要的技术实现的方法和思路。
上传时间： 2013-10-30
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
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共模干扰和差模干扰是电子、 电气产品上重要的干扰之一，它们 可以对周围产品的稳定性产生严重 的影响。在对某些电子、电气产品 进行电磁兼容性设计和测试的过程 中，由于对各种电磁干扰采取的抑 制措施不当而造成产品在进行电磁 兼容检测时部分测试项目超标或通 不过EMC 测试，从而造成了大量人 力、财力的浪费。为了掌握电磁干 扰抑制技术的一些特点，正确理解 一些概念是十分必要的。共模干扰 和差模干扰的概念就是这样一种重 要概念。正确理解和区分共模和差 模干扰对于电子、电气产品在设计 过程中采取相应的抗干扰技术十分 重要，也有利于提高产品的电磁兼 容性。
上传时间： 2013-11-05
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利用纵风作用下随机弹道系统成形滤波器,把成形滤波器的微分方程与外弹道角运动方程及质点弹道方程联立,便构成为易于求解的完整的外弹道随机动力学模型。在具体的数字仿真实施过程中,采用尾翼延时张开技术来减小散布的措施,利用经典的统计试验法——蒙特卡洛法得出了不同平均风速下的火箭弹角散布与尾翼延张时间的关系的仿真曲线。 仿真结果表明,有色噪声的白化是完全可行,同时也从实例中证明了成形滤波器理论的正确性 也得到在一定风速下的最佳尾翼延张时间。
上传时间： 2014-01-16
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通过对其他国家对超载问题的治理措施及研究现状的深入分析，详细地分析了超载超限对我国道路运输的影响。为了有效的控制超载现象，必须从根本上解决该问题，在这样的技术手段的背景下。本文提出了把车辆载重信号转化为电信号输出到超载控制器，再由超载控制器判断是否超载，进而向超载限定执行机构发出相应的指令，并通过CAN总线和车辆中的其他智能设备如发动机控制单元ECU进行数据通信，确定出最佳方案控制车辆工况，并通过蓝牙技术无线发送车主信息到车辆管理所，对有交管部门超载车主进行处罚，达到威慑目的。本方案的可实行性比较大，整套系统具有灵巧、可靠、实用、低功耗、智能化等优点，实用用于30吨以上的中、大型载重货车。
上传时间： 2017-06-30
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从目前的情况来看，我国信息化技术在乡村小学教学中的应用并不广泛，有一些教师在实际的教学中受到了各种因素的限制，其中 乡村教师往往会受到教学设备和教学条件等众多内容的限制，进而导致教师在实际的教学中不能够很好的运用创新式的教学理念来进行教学。如 何在实际的小学数学教学中，教师能够合理的运用现代化的教学手段进行教学，必将会在很大程度上提升小学数学教学体系的发展，为丰富小学 生的日常生活奠定坚实的基础。文本笔者将会针对信息技术对乡村小学数学课堂的重要性进行简单的分析，并对乡村小学数学课堂运用信息技术 的具体措施等内容进行阐述。
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上传时间： 2018-03-03
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这套教材是参照高等学校工科基础课电工,无线电类教材会议在 1977 年11 月制定的“电子技术基础”(自动化类)编写大纲和各兄弟院校后来对该大纲提出的修改意见编写的,以《模拟电子技术基础》和《数字电子技术基础》两书出版。本书是其数字电子技术基础部分。全书共有九章,分为上、下两册。上册包的做制国的转换运算真数运算小码和补阿调括门电路、数字电路的逻辑分析、组合逻辑电路,时序逻辑电路及脉冲波形的产生和整形等五章。这是数字电路的基本部分。下册包括金属-氧化物一半导体集成电路、数模和模数转换、数字电路中的若干实际问题以及综合读图练习等四章,作为选讲部分。在安排教学内容时,可以视具体要求和学时的多少,作必要的增删。 在处理不断出现的新器件和基本内容的矛盾时,我们采取的措施是:以小规 模和中规模集成电路为主来组织内容,并适当介绍大规模集成电路;而在基本数 字脉冲单元方面,则仍以分立元件为主。 考虑到目前的数字电子技术课程多半安排在模拟电子技术课程之后,所以 在用到模拟电路中的有关内容时,就直接作为结论加以引用了。
上传时间： 2021-10-18
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华为敏捷园区解决方案终端安全技术白皮书(Forescout)1 用户准入检查，保证身份合法： 在用户访问网络访问之前验证用户的身份，只有合法的用户才允许接入网络。这就是 基于用户身份的准入机制，包括 802.1x,Portal,MAC bypass 这几种典型的认证方式。 准入检查由客户端+网络设备+AAA 服务器组成。在 Agile Campus 解决方案中，AAA 服务器可以使用自研的 Agile Controller-Campus 1.0，也可以与第三方 Server 对接，例 如 Cisco ISE 系统。 2 终端合规性检查，保证终端合规： 检查用户使用的终端是否符合企业制定的安全策略，例如防病毒和操作系统补丁策 略。可疑或有问题的主机将被隔离或限制网络接入范围，直到它经过修补或采取了相 应的安全措施为止。 终端合规检查由客户端+服务器组成，该系统可以独立部署。若需要将合规检查结果作 为 NAC 控制条件，AAA 系统必须与终端合规检查服务器实现联动。 在 Agile Campus 解决方案中，终端合规检查采用集成第三方厂家方式实现。 3 业务随行，保证用户业务一致性体验 基于安全组的策略规划，实现全网策略的统一部署与自动同步，确保全网策略一致， 让用户自由移动时享受一致的业务体验。 业务随行由网络设备+AAA 服务器+策略服务器组成。在 Agile Campus 解决方案中，若 客户希望同时部署终端合规检查和业务随行，需要部署 Agile Controller-Campus 1.0， 同时集成合规检查服务器。
标签： 华为敏捷园区
上传时间： 2022-02-28
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摘要：20世纪人类最杰出的成就之一是电子技术和信息技术。电子信息系统的可靠性对生产、生活乃至国家安全都产生了巨大的影响，对信息系统可靠性造成影响的主要原因之一是电磁干扰。随着电气、电子设备的大量使用，我们周围的环境中充满了各种频率的电磁波，这些电磁波对于电子设备而言都是潜在的干扰源。电磁兼容技术是电子产品设计人员必须了解和掌握的基础性技术之一。随着我国加入WTO和实施强制性产品认证制度，电子产品的电磁兼容已经进入到实质性实施阶段.电磁兼容设计技术和方法，已成为重要的设计内容。本文全面地论述了电子设备的电磁兼容性问题，比较详细地分析了干扰源、干扰的传播途径。并介绍了有效抑制和防止干扰的各种措施及其原理。文章从电磁兼容性设计的特点出发，结合电磁兼容性设计的内容，对干扰源的抑制，屏蔽、滤波、接地、PCB设计、搭接、布局与线缆敷设的方法和注意事项进行了阐述。最后，文章对数字电路中由信号和时钟电路产生电磁干扰的机理进行了详细的分析和讨论，提出了对信号辐射干扰和时钟电路干扰的有效解决方法，并为电路的设计提供了抑制干扰的一些准则，根据电磁兼容性设计的要求，指出了电容器在数字电路抗干扰中的重要作用，并提供了重要参数，给出了实际电路中电容器的选择及使用方法t
上传时间： 2022-06-29
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摘要：本文EMI滤波器各个方面的测试原理及方法进行了简要的分析，并在插入损耗人工测试的基础上编制了基于虚拟仪器技术的插损自动测试软件。避免人工测试的一些缺陷，实现了测试的自动化，功能简单、操作灵活。关键词：EMI滤波器，EMC测试，干扰随着科学技术和生产的发展，电子产品日益增多，从而空间电磁环境越发复杂，恶劣的电磁环境将会对人类及各种生物造成严重影响，另外电子产品间也可能互相产生干扰导致其不能正常工作，于是出现了MC测试。在电子设备及电子产品中，电磁干扰能量可通过辐射性耦合或传导性耦合进行传输。在抑制电磁干扰信号的辐射干扰方面，屏蔽是有效的措施；在抑制电磁干扰信号的传导干扰方面，MI滤波器是十分有效的器件。由于EMT滤波器是抑制传导干扰的重要器件，所以研究ENI 滤波器的测试方法就变得十分重要。
上传时间： 2022-07-23
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