客户信息管理系统数据库环境的建立 1. 用MISDBA用户登录MISDB数据库。 2. 输入第10章提供的SQL语句；或者根据表10-1至表10-4在SQL Explorer中自行创建数据表。 修改SERVER中的数据库连接属性，并且重新运行SERVER注册DCOM。
上传时间： 2013-12-27
上传用户：zhuimenghuadie
1.部门信息管理：能够维护体现部门间的组织关系，反映部门的基本信息，能够进行部门的增加撤消，以及部门信息（如部门名称、负责人名称等）的修改。 2.用户管理：能够对系统用户进行编辑、增加或删除，并指定用户的权限。 3.员工信息的管理：维护员工的基本信息，用户可以进行员工档案信息的录入及更改，其中包括员工的基本信息、工作经历、家庭关系、奖惩记录和培训经历，要求在这些员工档案信息上可以进行新增、删除、修改操作，同时可以进行浏览和查询的操作。该模块是本系统的重点，用户可以通过该模块为单位建立一个比较完整的人事档案系统，同时可以比较方便地对档案进行查看。 4.人事考勤管理：主要实现企业的考勤管理系统化、规范化和自动化，对日常考勤、加班信息、出差信息和休假信息进行修改、添加和删除，并提供基于员工号，姓名和时间范围的查询。 5.招聘信息管理：维护企业的岗位招聘信息和相应的应聘信息，对这些信息进行修改、添加和删除。
标签： 信息管理
上传时间： 2014-01-12
上传用户：sz_hjbf
贸易管理系统Delphi源代码（有开发文档） 采用access+delphi设计 软件实现功能：供应商信息的输入，修改，查询； 顾客信息的输入，修改，查询； 商品信息的输入，修改，查询； 进货信息的输入，修改，查询； 销售信息的输入，修改，查询。
上传时间： 2014-12-04
上传用户：dianxin61
1.该系统主要处理商场中的人事信息。 2.人事信息主要包括：员工编号、所在部门、职务、薪资等级、薪资、联系方式等内容。部门信息主要包括：部门编号、部门名称等内容。 3. 完成以下的操作：实现员工信息、部门信息的添加、修改、删除和查询。
上传时间： 2017-09-05
上传用户：努力努力再努力
主要功能 客户管理系统主要由基础信息维护、客户信息维护、客户服务、信息查询、系统管理和帮助信息等几个功能模块组成，规划系统功能模块如下： 基础信息维护模块 该模块主要包括区域信息设置、企业性质设置、企业类型设置、企业资信设置、客户级别设置和客户满意程度设置6部分。 客户信息维护模块 该模块主要包括客户信息、联系人信息、业务往来、客户呼叫中心4个部分。 客户服务模块 该模块主要包括客户反馈、客户投诉两个部分。 信息查询模块 该模块主要包括客户信息查询、联系人信息查询、客户反馈满意度查询和客户投诉满意度查询4部分。 系统管理模块 该模块主要包括增加操作员、密码修改、退出系统3部分。
上传时间： 2017-09-16
上传用户：siguazgb
简单的图书管理系统1、系统功能的基本要求： （1）图书信息的输入，包括图书的书名、出版号、价格、分类、作者、简介、出版社、出版日期、编号、数量等。 （2）图书各种信息的修改与更新； （3）对于入库、借出、归还、报废、丢失等信息的记录、； （4）按照一定的条件，查询、统计符合条件的图书信息；至少应该包括每本图书按书名详细信息的查询、按借出归还状态查询、按作者查询、按出版社查询等，至少应该包括按分类、数量、价格等统计图书信息； （5）对查询、统计的结果打印输出。 2、数据库要求：在数据库中至少应该包含下列数据表： （1）图书基本信息表； （2）图书分类表、出版社分类表等 （3）图书状态表、图书运行记录表 （4）工作人员表
上传时间： 2014-01-13
上传用户：13215175592
客户管理系统 对客户的信息进行管理，包括添加，修改，删除，查询等操作
标签： 管理系统
上传时间： 2017-09-27
上传用户：songyue1991
科研管理系统源码 功能介绍： 登录模块：用户通过用户名、密码，经过验证如果输入正确，则进入系统；否则提示用户输入“用户输入用户名或密码错误，请重新输入”，不能进入系统。 系统管理：包括参数设置，项目类别设置，学院设置，学历学位设置，著作类别设置。 用户管理模块：管理员可以增加用户（用户名，密码以及权限授予），修改用户信息，删除用户信息。 科研管理模块：包括横向项目管理、纵向项目管理、论文管理、著作管理、专利管理这几个方面的管理，可以实现对科研项目的增加，修改，删除，快速查询，保存等操作。 系统维护模块：实现数据备份和还原。 科研查询模块：选择查询信息类型，查询条件，输入关键字，然后选择重新检索和在结果中检索，以进一步缩小查询范围。如果您先查看所有数据，只需选择查询信息类型，然后单击查看所有即可。您可以选择按不同的条件升序或降序排列。同时，本系统还实现了双击数据库表格，显示此条记录的完整信息。
标签： 科研管理
上传时间： 2015-03-13
上传用户：741252406
学生信息管理系统 管理系统中有五个要求：输入 查找 修改 插入 删除 存储 （1） 输入要求：能够通过键盘输入和文件输入两种 （2） 查找要求：能够根据学生号查找单个学生的信息，也可以遍历所有学生信息 （3） 修改要求：能够根据学生号修改单个学生所有信息 （4） 插入要求：能够实现头插和尾插 （5） 删除要求：能够根据学生号删除单个学生信息 （6） 存储要求：通过链表存储所有信息
标签： 信息管理系统
上传时间： 2017-12-25
上传用户：phc62
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
