Cortex-M3 是ARM 公司为要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的内核。STM32 系列产品得益于Cortex-M3 在架构上进行的多项改进，包括提升性能的同时又提高了代码密度的Thumb-2 指令集和大幅度提高中断响应的紧耦合嵌套向量中断控制器，所有新功能都同时具有业界最优的功耗水平。本系统是基于Cortex-M3 内核的STM32 微控制器的mp3 播放器，在硬件方面主要有VS1053硬件音频解码器和12864 点阵液晶屏，在软件方面主要有VS1053 的驱动，SD 卡工作在SPI 模式下的读写驱动，FAT 文件系统的移植，12864 液晶的驱动，嵌入式操作系统ucOSii 的移植以及嵌入式图形管理器ucGUI 的移植。整个设计过程包括电子系统的设计技术及调试技术，包括需求分析，原理图的绘制，pcb 板的绘制，制版，器件采购，安装，焊接，硬件调试，软件模块编写，软件模块测试，系统整体测试等整个开发调试过程。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：shaoyun666
本书介绍了数控加工中心实训的相关内容，从数控加工工艺分析、编程指令、计算机自动编程，到机床的实际操作训练，以典型零件的工艺分析和编程为重点，既强调了实际加工训练，又具有很强的数控实训的可操作性。内容包括数控加工基础知识，加工中心编程基础，加工中心的操作基础，二维零件的手工编程与仿真练习，Mastercam 软件编程，高速切削和复杂零件的造型与加工，共七章。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：yeluorag
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：破晓sunshine
希望对大家有用
上传时间： 2014-12-31
上传用户：l254587896
在PCB生产的时候,由于基板都是一大块的,要做成的PCB就有小片组成,那么,我们怎么将一些PCB拼板输出,以达到在开料的时候节约成本呢,本PCB智能拼板系统就是为了开料的时候,智能的拼板,以达到节约成本的效用. PCB-IPS智能拼板系统是由本人经过十几年PCB专业工程设计经验，专门为PCB生产企业研制开发的一个效果极佳的拼板开料软件，通过PCB-IPS可以找到每一款PCB的最佳开料方案，最大限度地提高板材的利用率。它具有以下特点： 1.开料算法精确严密，保证找到最佳开料方案； 2.操作和界面十分简单，用户不需培训即可马上使用； 3.对每款线路板提供所有可能的开料选择方案，满足不同的需求； 4.对开料剩余边的最小化使开料结果更加完善； 5.允许用户对开料尺寸进行手工调整，灵活性强； 6.Tooling的自动生成,并允许用户手工调整； 7.完善的Execl报表输出及打印；
上传时间： 2013-11-21
上传用户：qiaoyue
希望对大家有用
上传时间： 2014-12-31
上传用户：努力努力再努力
电子电焊机是应用广泛的焊接设备，其体积小重量轻，是取代传统电焊机的现代焊接设备，是由IGBT为核心的电能转换设备，这类设备容易出现因电路及IGBT击穿等短路情况，从而发生烧坏电线、引起火灾的危险事故。为此，工程师必须做好电路的过载保护设计工作，必须确保在任何情况下的可靠性与安全性---万瑞和技术提供
上传时间： 2013-12-22
上传用户：chenxichenyue
在 PADS2007 中，增加一部分专门针对射频(RF)设计的功能模块，包括前面介绍的通过AutoCAD 的DXF 文件导入，来建立一个特殊形状的器件管脚。下面我们来介绍一下在高速或者高频电路板设计中，如何在PCB 板边，或者高速、高频信号线周围，或者PCB 板上的空余区域添加屏蔽地过孔。我们先来看一下在没有 PADS2007 的RF 设计模块的情况下，是如何手工添加GND 过孔的。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：haohao
印制板设计的基本知识，主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差，主要参考资料为IPC系列相关标准
上传时间： 2013-10-28
上传用户：wangfei22
清单
上传时间： 2013-11-08
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