STM8S系列MCU功耗管理此数据手册是 中文版 提供了STM8S系列产品各种低功耗模式的硬件实现概况；示范了如何在这些低功耗模式下使用STM8S产品；描述了测量功耗和(从低功耗模式)唤醒时间的方法，并给出了测量结果。
上传时间： 2021-12-31
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88E1116R Datasheet 数据手册及寄存器详细配置说明；可根据配置说明文档逐步配置至成功！
上传时间： 2022-01-09
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本手册包含基本的半导体背景知识，能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素，书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以及关键的测试过程。本应用手册对数据表结构也进行了解释，并提供注释，能够帮助用户更好地理解数据表参数。书中涵盖详细的应用相关信息，包括：重要运行条件下的电气配置，半导体驱动器与保护元件；确定热尺寸与冷却，并联与串联诀窍，寄生元件优化功率布局的组装诀窍，以及具体环境条件下的要求。本书面向用户，为部件选择和设计工作提供帮助。宝贵的专业经验与详尽的实用知识相结合，书中汇总了迄今为止各类论文及专家意见中的大量精粹信息。
标签： 功率半导体
上传时间： 2022-01-22
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产品研发管理：构建世界一流的产品研发管理体系许多企业面临着研发周期长，需求不清晰，公司越做越大，却越来越不赚钱、越来 越缺少核心竞争能力，研发人员越来越多，越来越难管理等问题；中国的大部分技术型 企业在能力建设上只关注技术和财务以及交付的指标和要素，不关心货架共享能力，不 关心市场需求和基于核心技术平台上产品收入占比的可持续发展能力，不关心核心人员 的能力提高和人员结构合理性的竞争能力指标。本书将解决以上问题，帮助国内很多企 业制定战略和提高领导者的管理能力。
上传时间： 2022-01-24
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瑞萨16位 MCU RL78 F13/F14 家族系列产品 用户手册，说明各型号引脚功能，处理器功能，内部功能模块结构，电气特性等，辅助用户硬件设计和软件开发
标签： Renesas RL78F13 RL78F14 单片机
上传时间： 2022-02-14
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CEPARK畅学系列多功能开发学习板/实验箱用户手册 STM32单片机用户手册 北京畅联无限科技有限公司 欢迎使用CEPARK畅学系列多功能开发学习板! 恭喜您成为CEPARK电子园开发学习板的用户! 我们非常高兴您选择了本款产品。我们将为你提供最真诚最优质的服务，让您在以后的日子里尽情发挥你的创意!为了使您的产品功能得到充分发挥，我们建议在连接和操作之前，通读一遍说明书，请务必了解本产品各功能模块、跳线、开关和接口等的功能和设置方法后再使用，这样有便于您掌握系统的连接方法和使用要点，有助于您更好的使用本款开发板! 我们对用户使用手册的编批尤识翔结第单易懂,目的是您可以获取与您购买的开发学习板相关的软件安装、基本操作、软硬件使用方法等知识，但为了提高产品的性能，我们会对产品的硬件和软件做些改动和升级,这样可能会产生软硬件配置和本手册在某些细节上不符，请以最新软件和您购买的开发板实际配置为准。 本手册的更改或升级不另行通知客户!在编写手册时我们难免会有疏漏甚至错误之处，请您多加包涵并热烈欢迎指正，CEPARK电子园将不为本手册可能产生的疏漏和错误负责! 北京畅联无限科技有限公司声明︰ 本指导教程和配套例程仅在开发板学习中参考，不得用于商业用途，如需转载或引用，请保留版权声明和出处。
上传时间： 2022-02-15
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硬件工程师 电子工程师必备知识手册关键字： 电阻 基础知识 线绕电阻器 薄膜电阻器 实心电阻器 电阻 导电体对电流的阻碍作用称着电阻，用符号 R 表示，单位为欧姆、千欧、兆欧， 分别用Ω、kΩ、MΩ 表示。 一、电阻的型号命名方法： 国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻） 第一部分：主称 ，用字母表示，表示产品的名字。如 R 表示电阻，W 表示电位 器。 第二部分：材料 ，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳膜、H-合成 碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、 X-线绕。 第三部分：分类，一般用数字表示，个别类型用字母表示，表示产品属于什么类 型。1-普通、2-普通、3-超高频 、4-高阻、5-高温、6- 精密、7-精密、8-高压、 9-特殊、G-高功率、T-可调。 第四部分：序号，用数字表示，表示同类产品中不同品种，以
上传时间： 2022-02-17
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飞凌嵌入式-LS1043A LS1046A核心板硬件设计手册第一章 NXP QorIQ LS104xA 简介 QorIQ® LS104xA 处理器是恩智浦面向嵌入式网络推出的一款四核 64 位 ARM®处理器。LS1023A (双 核版本)和 LS104xA (四核版本)可通过支持无风扇设计的灵活 I/O 封装，提供超过 10 Gbps 的性能。这款 SoC 是专为小规格网络和工业应用而设计的解决方案，针对经济型低端 PCB 进行了 BOM 优化，降低了 电源成本，采用了单时钟设计。全新 0.9V 版本的 LS104xA 和 LS1023A 能够面向无线 LAN 和以太网供电 系统提供额外的功耗节省。全新 23x23 封装方式，支持引脚兼容设计，可扩展至 LS1046A (四核 A72 处 理器)。QorIQ LS104xA 能够提升双核 32 位 ARM 产品的性能，并且延续了 QorIQ 系列一贯的 I/O 灵活性， 集成了 QUICC Engine®，继续提供对 HDLC、TDM 或 Profibus 的无缝支持。 FET104xA-C 核心板 CPU 采用的是 LS1043AXE8QQB 和 LS1046AXE8T1A。如下为 LS1043A 和 LS1046A 的应用处理框图：
标签： 嵌入式
上传时间： 2022-03-06
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华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中 的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型 软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开 发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬 件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到 质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家 的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常 用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。 第二节 硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件
上传时间： 2022-03-13
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一、产品概述SX1278 是一款高性能、低功耗、远距离的微功率无线模块，内部自动扩频计算和硬件校验处理，用户不需要了解太复杂的射频知识，和硬件调，只是需要调试底层 SPI 通信，和理解好函数的意义。就可以轻松的应用此模块。模块非常适合远距离，低数据量和低功耗等应用场合。模块的射频芯片基于扩频跳频技术，在稳定性、抗干扰能力以及接收灵敏度上都超越现有的 GFSK 射频模块。二、产品特点基于 LoRa 扩频调制技术。半双工通讯，SPI 通信控制。420~450MHz 免申请频段，其他频段可定制。免调试，2.1-3.6V 宽电压范围。微功率发射，标准 100mW，设置功率寄存器。接收灵敏度高达-148dBm，最大发射功率+20dBm。硬件检验，和硬件扩频编码，可以自定义调频机制。接收，发射，CAD 检测，休眠等多种模式任意却换。贴片封装，方便客户嵌入自己的 PCB。C 语言函数封装，直接调入函数接口。三、应用领域智能家居、智能交通、传感网络；工业自动化、农业现代化、建筑智能化；自动抄表系统；水利、油田、矿井、气象等设备信息采集；路灯控制、电网监测、风光互补系统；工业设备数据无线传输以及工业环境监测；掌机数据采集，嵌入式设备数据传输；其他一切需要无线代替有线通讯的情况
标签： sx1278
上传时间： 2022-03-26
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