摘要:设计了一种基于远程电话网络和近程红外遥控装置的测控系统。利用DTMF解码芯片SC8870对电话中送来的DTMF信号解码后送入单片机系统进行处理,然后直接或通过红外遥控装置间接地去控制现场的设备或电器;或将现场由传感器检测到的状态信息经放大、模数转换后再回送到单片机去调用相关的语音信号播放语音,语音经电话网络传送到远方控制的一端。关键词:DTMF 电话远程控制 近程红外控制 现场测控
上传时间： 2013-10-28
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摘要:根据糊化的工艺要求,提出了基于单片机的糊化测控系统总体设计方案,详细论述了系统的硬件设计和软件设计。通过对截止阀和调节阀的控制来调节蒸汽流量,实现糊化温度的PID控制。单片机将随糊化时间而变化的温度数据由串行口传送给上位计算机(PC),基于VB的监控界面对实时数据进行分析、绘图、保存、打印等处理。实验结果表明:整个系统设计简洁、性价比高,可以满足测量精度和控制要求。关键词:糊化;ADuC831;软、硬件设计
上传时间： 2013-11-17
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单片机测控系统综合实验指导书 目 录 实验一 8255输入、输出实验实验二 ADC0809模数转换实验实验三 DAC0832数模转换实验实验四 LED点阵显示实验 实验五 数字频率计实验实验六 五功能逻辑笔实验实验七 多功能密码锁实验实验八 语音芯片控制实验实验报告格式
上传时间： 2013-12-13
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就单片机测控技术应用于平板导热系数仪的研制提出了应用方法，介绍了串行A／D转换器TLC2543与单片机的硬件连接，热电偶信号的冷端补偿方法以及高精度运算放大器ICL7650的应用，对数字PID算法提出了新的应用方式。
上传时间： 2013-10-28
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各种测控系统和智能仪器、仪表基本组成包括：传感器、计算机系统、执行器。现在，传感器、执行器的通用性越来越好，设计自动测控系统或智能仪器仪表有标准的4～20mA或0～10mA的标准信号输出的传感器和接受标准驱动信号的执行器供选择，因此，设计者只需设计计算机系统部分，计算机系统基本结构是一致的，仅涉及到具体芯片选择，实现途径大同小异，加之单片机技术的迅猛发展，其集成度越来越高，功能越来越强，接口更容易，如80C198，内部有4个带采样保持的10位A/D通道，4个高速触发输入通道，6个高速脉冲发生器的输出可以触发外部事件。一套设计完善的计算机系统便具有极好的通用性。
上传时间： 2013-11-01
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针对机舱消防应急救援模拟训练系统中训练环境控制的难题，设计了一种以AT89C52单片机为核心的多点温度烟雾测控系统。该系统可实现对模拟系统中消防环境（烟雾，温度）的实时测量和控制。根据训练系统对温度烟雾指标要求严格的特点，引入了基于NCD 与优化函数结合的非线性PID 对PID 参数进行优化整定，实现了实时控制。整个设计简明，清晰。
上传时间： 2013-10-21
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本文介绍了一种以单片机为核心的智能粮库温度测量系统,阐述了其工作原理,设计了硬件和软件系统。介绍了测温系统的组成,采用单片机对温度传感器进行控制和数据传输,温度信号采集由智能传感器DS18B20完成。根据单总线独特的优点,方便地组建传感器网络。多点温度数据可通过中心控制室的PC机实现图文显示的效果。该系统采用RS485总线技术,传输距离超过1200米，克服了电缆电阻对测量结果的影响,提高了测量的准确性,能实现可靠的多点、动态的温度监控。试验结果表明，该检测系统精度高，检测误差均在0.5%以内。该系统已经在粮库温度测量中推广应用。
上传时间： 2013-11-17
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介绍了以AT89S52单片机为控制核心的温度控制系统，系统采用数字温度计芯片DS18B20构成测温单元，通过AT89S52的开关量输出控制固态继电器（SSR）的通断，调节烤箱内温度。采用PID 控制算法可以明显改善系统的稳态性能以及稳态响应。
上传时间： 2013-11-02
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RSM-6505是热电偶温度采集模块，具有5路测温通道，适用于采集工业现场的温度值。模块还具有5路数字量输出通道，可以设置为用户控制输出或对测量温度值进行超限状态指示输出。
上传时间： 2013-10-28
上传用户：laomv123
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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