SM7503是应用于离线式小功率AC/DC开关电源的高性能原边反馈控制功率开关芯片，在全电压输入范围内实现高精度恒压/恒流输出，精度均小于±3℅，并可使系统节省光耦和TL431等元件，降低成本。芯片内部集成了高压功率开关、逐周期峰值电流限制、VDD过压保护、VDD欠压保护、VDD电压嵌位等完善的保护功能，以提高系统的可靠性。封装形式：SOP8
上传时间： 2013-10-08
上传用户：李哈哈哈
SM8502是应用于小功率AC/DC开关电源系统的高性能离线式功率开关。内置高压功率三极管，采用原边反馈控制技术，在全电压输入范围内实现输出恒压精度小于±5℅，恒流精度小于±10℅。并且可使系统节省光耦和431等元件以降低成本。芯片集成过流保护、过压保护、欠压保护、过温保护等完善的保护功能以提高系统的可靠性。SOP8、HDIP4的封装形式。
上传时间： 2013-10-30
上传用户：极客
SM7505是应用于离线式小功率AC/DC开关电源的高性能原边反馈控制功率开关芯片，在全电压输入范围内实现高精度恒压/恒流输出，精度均小于±3℅，并可使系统节省光耦和TL431等元件，降低成本。芯片内部集成了高压功率开关、逐周期峰值电流限制、VDD过压保护、VDD欠压保护、VDD电压嵌位等完善的保护功能，以提高系统的可靠性。内置输出线压降补偿和前沿消隐电路（LEB），SOP8的封装形式。主要应用于LED照明驱动，小功率电源配适器，电脑、电视等产品的辅助电源或待机电源等
上传时间： 2013-12-12
上传用户：咔乐坞
三路恒流输出电源
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上传时间： 2013-11-03
上传用户：希酱大魔王
找一块电源仔细看一下，在电源部分中，跨接L-N之间的小方块（单位是μF）电容就是X电容，通常在是电源入口的第一个；同样，在电源部分的跨接L-PE和N-PE之间的蓝色的安规电容（单位pF）就是Y电容，通常是成对出现的。 或者你可以形象的看，X电容具有2个输入端，2个输出端，很象X；Y电容具有一个输入端，一个输出端以及一个公共的大地，很象一个Y 没有什么概念的，一个在差模回路上，一个在共模回路上，X、Y的名称纯粹是一个称呼，就象是X和Y轴一样 X电容主要用于流电源线路中，此时当电容失时不致产生线间放电。X电容器的测试条件是：在交流电压的有效值*1.5的电压下工作100Hour；再加上1KV的高压测试。Y电容器在一旦失效会导致放电危险（尤其是对外壳）时是强制使用的。Y类型电容器的测试条件是：在交流电压的有效值*1.7的电压下工作100Hour，加上2KV高压测试。如果电容器用于不接地的II类产品中，则要增加至4KV。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：1583264429
特点：1.高精度恒压、恒流。2.输出电压、电流分别为四位数字显示（PS-B305D）。3.电流最小可预置输出4mA。4.分辨率电压10mV、电流1mA。5.具有mA/A转换功能(PS-A305D)
上传时间： 2013-11-02
上传用户：牛布牛
输入电压范围，输出电压范围，恒流精度，输入电压调整率，负载调整率，过冲幅值，电流纹波，瞬态恢复时间，功率因数，效率，待机功耗，开（关）机过冲，短路保护，过流过压保护，过热保护。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：黑漆漆
用MEGA16做的继电器参数测量仪 该电磁继电器特性参数测量仪以用8位MCU作为主控制器，并通过该MCU的DA转换输出可控稳压电源加载到继电器两端。测量继电器的最小吸合电压时，使DA输出电压从低电压到高电压变化，当继电器闭合时，记录此时的DA转化电压并显示在1602上，测量释放点压的加压顺序正好相反。在测量常闭电阻时，采用7805恒流源电路与三运放测量放大电路，再由AD返回电压值，最后MCU计算出常闭电阻。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：wangjg
摘要：介绍了一种使用新型单片机作为控制单元的焊接防触电装置的硬件系统和控制软件。硬件部分包括Microchip公司的PIC系列单片机控制部分和由晶闸管组成的强电部分，控制软件采用PID(Pm-portional Integral Differentia1)控制算法，使得该装置不仅能够实现焊接的防触电功能，而且还可以控制焊接电流，使焊接电流满足焊接工艺要求的恒流特性，获得较好的焊接效果。关键词：单片机应用；焊接电源；防触电
上传时间： 2013-10-09
上传用户：YUANQINHUI
KS-0825 系列用户接口电路模块（RINGSLIC MODULE）采用模块化结构，在单个模块上集成了DC/DC 变换器、正反极开关、恒流馈电电路、二/四线变换电路、450Hz 正旋波发生器等用户接口系统需要的所有功能，使小用户话音系统的设计变得极为简单，用户只需要提供+5V 直流电源，即可实现小用户话音系统所必需的恒流馈电、振铃、二/四线变换、等功能；同时可以大幅度降低系统体积，降低成本。
上传时间： 2013-11-12
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