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性能

  • WP245 - 使用Virtex-5系列FPGA获得更高系统性能

    Virtex™-5 器件包括基于第二代高级硅片组合模块 (ASMBL™) 列架构的多平台 FPGA 系列。集成了为获得最佳性能、更高集成度和更低功耗设计的若干新型架构元件,Virtex-5 器件达到了比以往更高的系统性能水平。

    标签: Virtex FPGA 245 WP

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:giraffe

  • 挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析

    挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能

    标签: 挠性印制 信号传输 性能分析

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:kelimu

  • 性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求

    讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求,应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动(见图1)。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1.HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世,对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初,出现新一代高密度互连(High Density Interconnection,简称为 HDI)印制电路板——积层法多层板(Build—Up Multiplayer printed board,简称为 BUM)的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板,至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上,将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征:“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此,现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程,但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力,在市场上仍有着前程广阔的空间。

    标签: 性能 发展趋势 覆铜板 环氧树脂

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:zczc

  • PLC的主要技术性能包括编程语言

    PLC的主要技术性能包括编程语言

    标签: PLC 性能 编程语言

    上传时间: 2013-10-10

    上传用户:tb_6877751

  • 直驱式永磁同步风力发电机性能研究

    直驱式永磁同步风力发电机性能研究

    标签: 直驱 永磁同步 性能 风力发电机

    上传时间: 2014-01-14

    上传用户:hjkhjk

  • 驾驶员辅助系统报警性能测试台架的研究

    车道偏离报警和前撞报警是驾驶员辅助系统的两个重要组成部分,报警的正确率、误报率和漏报率不仅是评价系统性能优劣的重要指标,也是影响驾驶员对辅助系统主观感受的重要原因。使用NI公司的开发工具,设计和搭建了报警性能测试台架,能够将与实车采集的道路视频影像信息时间同步的车辆状态信息融合作为测试样本,回放给待测的驾驶员辅助系统,进行硬件在环仿真测试,人工对比实际行车状况判定报警是否相符合样本中的实际道路环境,形成测试结果分析报告。最后,通过实验初步验证了该测试台架的有效性。

    标签: 驾驶员辅助系统 报警 性能测试

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:英雄

  • 跌落冲击对消费电器产品性能影响分析

    小型电器设备发生跌落的情况时有发生,电器的电气性能在跌落碰撞中常发生变化而不被发现,很容易造成安全隐患。对此,结合Ansys Ls-Dyna与PSIM仿真软件,就电器跌落过程进行动力学分析,并对电器的电路部分进行仿真分析,观察电气参数的变化,为电气检验工作提出一种新的思路。

    标签: 电器 性能影响

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:浩子GG

  • 基于删除平均和单元平均的CFAR检测器性能分析

    分析了所提3种检测器的在均匀和非均匀背景下的检测性能。结果表明,在均匀背景和多目标环境下,对局部估计进行平均的检测器性能最优。

    标签: CFAR 删除 检测器 性能分析

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:蠢蠢66

  • IPC-9701A表面贴装锡焊件性能测试与鉴定

    此规范建立了专用的测试方法,用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构,表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外,还提供了一种相似方法,可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来.

    标签: 9701 IPC 表面贴装 性能测试

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:ppeyou

  • D泵性能测试系统研制

    进行了D泵测试系统的机械结构设计和计算机测试系统设计,构建了测试系统软、硬件体系结构,阐述了D泵性能参数(如流量、扬程、效率、轴功率等)的测试原理和测量方法,并使用数据采集卡对相关的参数、数据进行了采集与处理,得到了相关性能参数的测试值,绘制出了D泵的性能曲线,并进行了误差分析。

    标签: 性能测试

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:徐孺