IC设计cadence教程ppt版
上传时间： 2013-10-15
上传用户：liansi
介绍了HDLC协议RS485总线控制器的FPGA实现
上传时间： 2013-10-18
上传用户：zhengjian
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：372825274
LED显示屏与PLC通讯协议
上传时间： 2013-11-29
上传用户：yupw24
具体的通讯协议
上传时间： 2013-11-04
上传用户：changeboy
Drino-DNV303在石材快锯机上的应用
上传时间： 2013-11-15
上传用户：baiom
三菱FX-PLC 的通讯协议参考(含有源码):三菱FX 系列PLC 专用协议通信指令一览FX 系列PLC 专用协议通信指令一览以下将详细列出PLC 专用协议通信的指令指令 注释BR 以1 点为单位，读出位元件的状态WR 以16 点为单位，读出位元件的状态，或以1 字为单位读出字元件的值BW 以1 点为单位，写入位元件的状态WW 以16 点为单位，写入位元件的状态或以1 字为单位写入值到字元件BT 以1 点为单位，SET/RESET 位元件WT 以16 点为单位，SET/RESET 位元件，或写入值到字元件RR 控制PLC 运行RUNRS 控制PLC 停止STOPPC 读出PLC 设备类型TT 连接测试注：位元件包括X,Y,M,S 以及T,C 的线圈等字元件包括D,T,C,KnX,KnY,KnM 等。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：gdgzhym
IC的好坏测试
上传时间： 2013-10-16
上传用户：13817753084
消费电子产品，如手机、PDA（个人数字助理）、数码相机以及便携式娱乐系统，正在变得更小、更快和更便宜，而且这类新产品的面市时间也比以往更短了。为了与时俱进，半导体、无源和有源器件行业正不断推动其研发工艺向集成度和复杂度更高的水平进步。这种在更小的空间内集成更多电路技术的进步，实现了在系统芯片(SoC)上集成模拟、数字甚至射频电路。类似地，分立器件制造商也在单一芯片上集成了多个部件，从而实现更高的电路密度。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：asdkin
DH45L是基于CMOS工艺设计和生产的霍尔IC，元件内部集成了霍尔效应片、电压调节器、休眠唤醒控制电路、信号放大滤波电路、偏移补偿电路、施密特触发器，开漏极输出。与DH481周期性周期检测磁场不同，DH45L连续检测环境磁场强度，响应速度快，但功耗较大(2mA)。DH45L不区分N极和S极，对N极和S极都感应，因此便于较小磁钢的装配。电压是5-24V.
上传时间： 2013-11-12
上传用户：zhaiyanzhong
