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微切片

  • 3D打印机驱动板基于STM32微控制器和STSPIN L6474步进电机驱动器设计硬件设计

    3D打印机驱动板基于STM32微控制器和STSPIN L6474步进电机驱动器设计硬件设计

    标签: 3d打印机 stm32 微控制器 步进电机 驱动器

    上传时间: 2022-07-19

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  • 晟矽微资料C语言案例资料

    晟矽微C语言案例.里面一些地址,寄存器映射.关键是C一些常用示例,不错的学习资料!

    标签: C语言

    上传时间: 2022-07-21

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  • 瑞芯微 RK3288 电视盒子电路图和PCB layout.

    瑞芯微 RK3288 电视盒子电路图和PCB layout.

    标签: rk3288 电视盒子 电路图 pcb layout

    上传时间: 2022-07-22

    上传用户:bluedrops

  • 微信智能机器人硬件功能模块介绍

    该项目是基于嵌入式开发平台的机器人,这个机器人主要使用树莓派和arduino作为核心控制,在互联网这个大的平台上进行机器人的工作和维护、主要使用环境是在室内。机器人系统运行的环境是Linux系统、主要是C、Python、PHP等语言、系统需要局域网或者公网的网络环境。计划实现环境监控及报警、安全防护、文体办公,家庭娱乐、媒体影音、出行天气等功能,机器人作为家庭里的小管家,当室内没人的时候,机器人在室内自主巡航进行环境检测、安全报警等并随时向用户提供家里情况,比如室内温度、煤气检测并实时上传到互联网。使用云服务器,大数据等。用户可以通过网页,或者微信对机器人进行一个部署。并且会报警处理一些事情,例如降温功能,人脸检测报警等。当用户在家时,机器人可以为用户播放音乐、电影、语音识别聊天等,而且还会抓取网络新闻、发送微博、邮件、生成扫描二维码、文字提取等功能都已经可以实现。另外该机器人已经实现了自主无线充电。

    标签: 智能机器人 硬件

    上传时间: 2022-07-23

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  • 微波微带滤波器设计大全

    微波滤波器设计,包括模拟低通滤波器原型介绍和不同微带滤波器设计的介绍

    标签: 微带滤波器

    上传时间: 2022-07-25

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  • RK3399瑞芯微最新安卓7.1版本如何使用LVDS点屏说明

    RK3399是瑞芯微推出的一款低功耗、高性能的应用处理器芯片,该芯片基于Big.Little架构,即具有独立的NEON协同处理器的双核Cortex-A72及四核Cortex-A53组合架构,主要应用于计算机、个人互联网移动设备、VR、广告机等智能终端设备。RK3399内置多个高性能硬件处理引擎,能够支持多种格式的视频解码,如:4K*2K@60fps H.264/H.265/VP9,也支持1080P@30fps的H.264/MVC/VP8 以及高质量的JPEG编解码和图像的前后处理器。宁远电子科技最新研发的DLT3399A产品,搭建了最新android7.1 系统,2G 内存,16G EMMC 存诸。DLT3399A产品为消费类电子、VR设备、人脸识别设备、车载控制、机器人、智能终端、MID、无线通讯、医疗设备、工业控制等行业产品的应用开发而设计,超强的视频处理能力,超高清视频输出优势,尤其适合做工业控制、广告机和人脸识别设备等。DLT3399A其丰富的接口、精湛的设计,可供广大企业用户做产品使用。

    标签: rk3399 lvds

    上传时间: 2022-07-25

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  • TMS320F2837xD 双核 Delfino 微控制器 英文手册

    tms320f28377d.pdf  开发者比阅读资料。Delfino™TMS320F2837xD 是一款功能强大的 32 位浮点微控制器单元 (MCU),针对高级闭环控制 应用 而 设计,例如工业驱动器和伺服电机控制、太阳能逆变器和转换器、数字电源、电力输送以及电力线通信。数 字电源和工业驱动器的完整开发包作为 powerSUITE 和 DesignDRIVE 方案的一部分提供。而 Delfino 产品 系列并不是 TMS320C2000™产品组合的新成员,F2837xD 支持新型双核 C28x 架构,显著提升了系统性 能;同时集成有模拟和控制外设,允许设计人员整合控制架构,消除了在高端系统中使用多处理器的需求。

    标签: 微控制器

    上传时间: 2022-07-29

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  • Nuvoton 1T 8051-内核微控制器 N76E003 中文手册 规格书

    特性 CPU:– 全静态8位1T 8051内核CMOS微控制器.– 指令集全兼容MCS-51.– 4级优先级中断配置.– 双数据指针(DPTRs) 工作条件:– 宽电压工作范围2.4V至5.5V.– 宽工作频率最高至16MHz.– 工业级工作温度 -40℃ 至 +105℃. 存储器:– 最高至18K字节APROM用户程序代码区.– 可配置4K/3K/2K/1K/0K字节LDROM引导代码区,用户可灵活配置用途.– 所有FLASH区域分隔为128字节一页.– 内建IAP编程功能.– 代码加密功能.– 256字节片内直接存取RAM.– 额外768字节片内间接存取RAM(XRAM)通过MOVX指令读写. 时钟源:– 16 MHz高速内部振荡器,电源5.0V条件下±1%精度等级。全工作条件范围±2%精度等级.– 10 kHz低速内部振荡器.– 支持外部时钟输入.– 支持系统时钟即时软件切换(On-the-fly)功能.– 支持软件配置时钟除频最高至1/512. 功能:– 多达17个标准通用管脚,另外还有1个只能做输入的管脚。 所有输出管脚可通过软件配置两种输出斜率(slew rate)N76E003 初版规格书2016年11月7日 第 8 页 总258页 版本. V0.04– 标准外部中断脚 ̅̅̅̅̅̅̅及̅̅̅̅̅̅̅– 两组16位定时器/计数器0和1,与标准8051兼容– 一组16位定时器2带有3路输入捕获功能, 9个输入管脚可供选择– 一组16位自动重装载功能定时器3,可用于配置串行口UART的波特率– 一组16位PWM计数中断– 一组看门狗(WDT),由内部10kHz独立时钟作为时钟源– 一组自唤醒功能定时器(WKT),用于低功耗模式下自主唤醒– 两组全双工串口,带有帧错误检测及自动地址辨识功能。 UART0的TXD及RXD脚可通过软件更换管脚位置– 一组SPI总线, 当系统时钟是16MHz时, 主机模式及从机模式最高传输速率皆可达到8Mbps– 一组I2C总线,主机模式及从机模式最高传输速率皆可达到400kbps– 三对, 6通道脉宽调制器(PWM), 10个输出管脚可以选择, 16位分辨率,带有不同的工作模式和故障刹车(Fault Brake)功能– 最多可配置8通道管脚中断功能, 所有的I/O端口都支持此功能, 可通过软件配置边沿或电平触发

    标签: n76e003 微控制器

    上传时间: 2022-08-09

    上传用户:bluedrops

  • 半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集

    半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半导体材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰冻切片的制备.docx 23KB2019-10-08 11:29 半导体芯片制造技术4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半导体全制程介绍.doc 728KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半导体工艺技术.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半导体工业简介-简体中文...ppt 半导体清洗 新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半导体制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半导体清洗技术面临变革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆自动清洗设备.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半导体工艺-晶圆清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.doc 半导体抛光 直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 抛光技术及抛光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半导体工艺化学.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半导体工艺.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半导体-第十四讲-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化学机械抛光技术的研究进展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 半导体研磨 半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx 18KB2019-10-08 11:29 半导体硅材料研磨液研究进展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半导体封装制程及其设备介绍.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半导体IC工艺流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半导体CMP工艺介绍.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半导体-第十六讲-新型封装.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半导体基础知识.pdf

    标签: mdt 培训教程

    上传时间: 2013-06-14

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  • 两套微信小程序开发完整教程

    1.1课程介绍,定个小目标.mp4 51.1M2020-03-03 16:43 1.2开发文档简读,了解全貌.mp4 71.2M2020-03-03 16:43 1.3CMS原型,我们的初期目标.mp4 32.1M2020-03-03 16:43 1.4微信WEB开发者工具安装.mp4 57.5M2020-03-03 16:43 2.1创建项目.mp4 226.6M2020-03-03 16:43 2.2编写关于我们布局界面.mp4 74.1M2020-03-03 16:43 2.3用变量替换界面里的固定文本.mp4 47.7M2020-03-03 16:43 2.4界面美化.mp4 118.7M2020-03-03 16:43 3.1加入文章列表和内容界面.mp4 70.2M2020-03-03 16:43 3.2为程序加入底部菜单导航.mp4 35.8M2020-03-03 16:43 3.3实现文章列表界面.mp4 224.7M2020-03-03 16:43 3.4实现内容详情界面.mp4 42.3M2020-03-03 16:43 3.5列表和内容界面美化.mp4 128.3M2020-03-03 16:43 4.1小程序CMS系统下载安装.mp4 117.1M2020-03-03 16:43 4.2系统整体功能介绍.mp4 48.2M2020-03-03 16:43 4.3创建一个CMS功能插件.mp4 45.1M2020-03-03 16:43 4.4创建CMS数据库模型和文章内容管理.mp4 248.9M2020-03-03 16:43 5.1小程序CMS后端接口开放.mp4 124.3M2020-03-03 16:43 5.2小程序列表界面数据与后端对接.mp4 66.3M2020-03-03 16:43 5.3小程序内容界面数据与后端对接.mp4 103.4M2020-03-03 16:43 6.1列表页面加载更多文章.mp4 184.1M2020-03-03 16:43 6.2界面反馈提示.mp4 216.5M2020-03-03 16:43 6.3加入加载中的友好提示.mp4 …………

    标签: Visual Turbo 串口通信 编程

    上传时间: 2013-08-04

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