LPC1311/13/42/43是基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器，其系统性能大大提高，增强了调试特性，令所支持模块的集成级别更高，其最大亮点在于具有极高的代码集成度和极低的功耗。
上传时间： 2013-10-20
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2004年初恩智浦(NXP)推出了基于ARM7内核处理器的首个闪存微控制器系列。自此以来，恩智浦ARM系列微控制器阵容不断壮大，占据广阔的应用领域。包括ARM968、ARM926和Cortex-M3内核处理器系列。这些系列产品拥有丰富的外设，如以太网、USB、CAN和电机控制等。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：mickey008
热敏微打控制模块（ThermalPrinter-376T）采用美国TI公司的32 ARM微控制器LM3S600（原流明诺瑞公司）作为主控芯片，外加输入电压检测、RS232通讯、字库扩展、打印电压控制、步进电机控制以及热敏打印机芯控制。其中热敏打印机芯控制增加过温保护和缺纸检测使系统更稳定。
标签： ThermalPrinter 376 热敏微打 控制板
上传时间： 2013-11-23
上传用户：a67818601
LPC1700系列ARM是基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器，是为嵌入式系统应用而设计的高性能、低功耗的32位微处理器，适用于仪器仪表、工业通讯、电机控制、灯光控制、报警系统等领域。其操作频率高达100MHz，采用3级流水线和哈佛结构，带独立的本地指令和数据总线以及用于外设的低性能的第三条总线，使得代码执行速度高达1.25MIPS/MHz，并包含1个支持随机跳转的内部预取指单元。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：lbbyxmraon
高速51内核芯片c8051的学习资料 位7 SMOD 串行口波特率加倍允许0 串行口波特率是SCON 中的串行口模式定义值1 串行口波特率是SCON 中给出的串行口模式定义值的双倍位6 GF4-GF0 通用标志4-0这些都是软件控制下的通用标志位1 停机停机模式选择设置这该将使CIP-51 进入停机模式该位读时总为01 进入停机模式关掉振荡器位0 空闲空闲模式选择设置该位将使CIP-51 进入空闲模式该位读时总为01 进入空闲模式关掉CPU 的时钟但定时器中断串行口和模拟外设的时钟仍在运行
上传时间： 2013-11-05
上传用户：woshinimiaoye
TI半导体针对工业应用推出了基于ARM926EJ-S内核的低功耗ARM9处理器AM17xx和AM18xx。其中，AM17xx 和OMAPL137在软件和引脚上兼容；AM18xx 和OMAPL138在软件和引脚上兼容。基于本系列处理器，用户可快速开发出具有强壮可靠操作系统、丰富用户接口、高性能的处理能力的设备。
上传时间： 2013-10-19
上传用户：9牛10
HHARM9200移植2.6内核移植文档
上传时间： 2013-11-01
上传用户：yelong0614
HCS12微控制器MC9S12DP256 第一步： 1) HCS12 技术概述2) Operating Modes工作模式3) Resource Mapping资源映射4) External Bus Interface外部总线接口5) Port Integration Module端口集成模块6) Background Debug Mode背景调试模块
上传时间： 2013-12-20
上传用户：源码3
当今集成电路设计已经进入 SOC 时代，于是各公司针对自己的设计需求挑选一款性价比较高的处理器作为内核是一件非常重要的事情。下面将介绍一款集成了DSP 和MCU 功能的处理器ZSP neo 。ZSP neo 是一类新型的处理器，它在一个的内核中集成了DSP 和MCU 的功能。对于那些需要比现有8 位微控制器更高的控制处理性能，而又无需32 位微控制器的对成本敏感的应用来说，ZSP neo 是一个理想的选择。ZSP neo 针对其性能要求采用了相应的架构：·采用基于 RISC 的架构：处理器具有静态分支预测功能；所以程序员设计程序时无需考虑跳转延时。·采用了 Load-Store 架构：处理器对存储器的操作使用 load 和store 指令；操作不直接发生在存储器中。所有其他指令均为寄存器-寄存器操作；使用寄存器节省了存储器带宽。采用多种load/store 指令，这样优化了存储器操作；同时支持32 位和16 位的数据操作。处理器允许前推的灵活架构；功能单元的结果能够在下个周期无条件地被其他功能单元使用。
上传时间： 2013-10-19
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Luminary Micro公司 Stellaris所提供一系列的微模块是首款基于ARM® Cortex™-M3的模块.Stellaris LM3S2000系列是针对CAN应用方案而设计的一组芯片，它在群星系列芯片的基础上扩展了Bocsh CAN网络技术——短距离工业网络里的黄金标准。Stellaris LM3S2000系列芯片还标志着先进的Cortex-M3内核和CAN能力的首次结合运用。
上传时间： 2013-10-08
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