论文研究了基于Bayer格式的CCD原始图像的颜色插值算法，并将设计的改进算法应用到以FPGA为核心的图像采集前端。出于对成本和体积的考虑，一般的数字图像采集系统采用单片CCD或CMOS图像传感器，然后在感光表面覆盖一层颜色滤波阵列(CFA)，经过CFA后每个像素点只能获得物理三基色(红、绿、蓝)其中一种分量，形成马赛克图像。为了获得全彩色图像，就要利用周围像素点的值近似地计算出被滤掉的颜色分量，称这个过程为颜色插值。由于当前对图像采集系统的实时性要求越来越高，业内已经开始广泛采用FPGA来进行图像处理，充分发挥硬件并行运算的速度优势，以求在处理速度和成像质量两方面均达到满意的效果。。主要的工作内容如下: 本文首先介绍了彩色滤波阵列、图像色彩恢复和插值算法的概念，然后分析和研究了当下常用的颜色插值算法，如双线性插值算法、加权系数法等等，指出了各个算法的特点和不足；接下来针对硬件系统并行运算的特性和实时性处理的要求，结合其中两种算法的思路设计了适用于硬件的改进算法，该算法主要引入了方向标志位的概念以及平滑的边界仲裁法则来检测边界，借鉴利用梯度的三角函数关系来判断边界方向，通过简化且适用于硬件的方法计算加权系数，从而选择合适的方向进行插值。 在介绍了FPGA用于图像处理的优势后，针对FPGA的特点采用模块化结构设计，详细阐述了本文算法的软件实现过程及所使用到的关键技术；文章设计了一个以FPGA为核心的前端图像采集平台，并将改进插值算法应用到整个系统当中。详细分析了采集前端的硬件需求，讨论了核心芯片的选型和硬件平台设计中的注意事项，完成了印制电路板的制作。 文章通过MATLAB仿真得到了量化的性能评估数据，并选取几种算法在硬件平台上运行，得到了实验图片。最后结合图片的视觉效果和仿真数据对几种不同算法的效果进行了评估和比较，证明改进的算法对图像质量有所增强，取得了良好的效果。
上传时间： 2013-06-11
上传用户：it男一枚
EP51 编程器使用说明 1、支持的芯片型号 支持目前最为经典和市场占有量最大的ATMEL 公司生产的AT89C51、C52、C55 和最新的 AT89S51、S52；AT89C1051、AT89C2051、AT89C4051 芯片，它们的烧写软件为Easy 51Pro V2.0。 是目前最为经济，美观和方便实用的小型51单片机编程器。通过跳针帽设置，还可以烧写DIP 封装的STC89C51、STC89C52 或者和这两种封装一样的STC 系列单片机，STC 单片机也是插 在DIP40 活动IC 座上，通过串口线或者USB 转串口线给它们烧写程序，烧写软件为STC-ISP。 买家可以通过转换座（PLCC 转DIP，买家另行配置）可以烧写PLCC 等封装的单片机。 出厂设置为AT89C/S 短接处7 个跳针帽端接，STC 短接处4 个悬空，用来烧写ATMEL 公司的 芯片。当烧写STC 单片机时把AT89C/S 短接处7 个跳针帽拔掉，STC 短接处4 个插上。
上传时间： 2013-05-30
上传用户：euroford
三次样条插值曲线 贝塞尔曲线 GDI+平滑曲线
上传时间： 2013-04-24
上传用户：梧桐
ve是一款支持热插拔装置和迅速切断一个公用的热插拔装置的软件。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：tgeyangjh
一个用cpld实现的数控系统硬件直线插补器的简单方案
上传时间： 2013-08-07
上传用户：klin3139
一个好程序关于CPLD的直线插补在数字积分中的应用
上传时间： 2013-08-31
上传用户：lixqiang
关于用CPLD和FPGA做插补算法的内容,对于想用FPGA做控制的朋友是个好的借鉴!
上传时间： 2013-09-02
上传用户：taox
过采样和数字滤波有助于降低对ADC前置的抗混叠滤波器的要求。重构DAC可以通过类似的方式运用过采样和插值原理。
上传时间： 2014-12-23
上传用户：561596
针对传统的双线性插值法在对图像进行插值后会不可避免的产生边缘模糊的问题，提出了一种改进的线性插值法，该算法首先把待插值点分为三类，然后分别选取合适的已知点进行插值。通过对经典图像lena和pepper进行插值的实验结果表明，该算法的插值效果与双立方法相当，但计算量远远小于双立方，能有效的保持图像边缘信息，提高了图像质量。
上传时间： 2014-01-17
上传用户：杏帘在望
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-11-07
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