微软文档模板，建议大家可以看看软件巨人的开发文档是怎么样的
上传时间： 2017-05-08
上传用户：Zxcvbnm
多媒体播放器,利用微软公司在ActiveMovie和Video for Windows的基础上推出的新一代基于COM的流媒体处理的开发包DirectShow与Delphi开发环境编写的多功能影音播放器.与小组成员五人合作完成了可行性研究报告、需求分析、概要设计说明书、详细说明书等开发文档.这是我软件工程实验的一个项目与大家分享,有完整的论文和代码.
标签： ActiveMovie DirectShow Windows Delphi
上传时间： 2017-07-14
上传用户：凤临西北
非常地全面完整的物流供应链管理系统 包含全部的需求文档，开发文档，模块设计文档等等
上传时间： 2013-12-18
上传用户：小鹏
Silicon Lab的sub-1g开发套件入门教程
标签： sub-1g开发
上传时间： 2016-09-18
上传用户：nirvana
856T,856,GB,国家标准,软件开发,文档,模板
标签： 856T 856 GB 国家标准 软件开发 文档 模板
上传时间： 2017-06-28
上传用户：liuchenyu
瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件，硬件设计文档，LINIUX软件开发文档i资料硬件文档主要介绍RK3399处理器硬件设计的要点及注意事项，旨在帮助RK客户缩短产品的设计周期、提高产品的设计稳定性及降低故障率。请客户参考本指南的要求进行硬件设计，同时尽量使用RK发布的相关核心模板。 SDK 是基于 Linux 64bit 系统，内核基于 kernel 4.40，适用于 RK3399 挖掘机以及基于其 上所有 linux 开发产品。 支持 VPU 硬解码、GPU 3D、QT 等功能。具体功能调试和接口说明，请阅读工程目录 docs/目录下文档。
上传时间： 2022-01-29
上传用户：nicholas28
STM32F769DK云端固件升级例程分为两部分：Bootloader和用户应用程序。 该软件基于STM32F7Cube库运行在STM32F769I-DISCO探索板上，利用百度的IoT平台实现了从云端更新固件的功能。 Bootloader部分主要负责将新版本用户应用程序从QSPI Flash烧到MCU内部Flash中，并跳转到应用程序运行，功能相对简单。 用户应用程序部分除了用户自己的功能程序外，还包括固件版本云端推送，固件文件云端下载以及断点续传等功能，程序结构相对复杂。 本文档主要介绍用户应用程序这
上传时间： 2022-02-23
上传用户：1208020161
Nios II 处理器中文小册子（altera) NIOS开发板APEX20K版数据手册 niosii资料-软件开发文档 北航NIOS教程
标签： Nios
上传时间： 2013-04-24
上传用户：ggwz258
24C04 中文开发文档 data sheet-24C04 data sheet in Chinese Development Documentation
标签： Chinese_datasheet 24 04
上传时间： 2013-06-22
上传用户：坏坏的华仔
目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
标签： 硬件工程师
上传时间： 2013-05-28
上传用户：pscsmon
