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干电池升压芯片

  • CMOS工艺多功能数字芯片的输出缓冲电路设计

    为了提高数字集成电路芯片的驱动能力,采用优化比例因子的等比缓冲器链方法,通过Hspice软件仿真和版图设计测试,提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的电原理图设计和版图设计,整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工艺的工艺库(06mixddct02v24)仿真,基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺完成版图设计,并在一款多功能数字芯片上使用,版图面积为1 mm×1 mm,并参与MPW(多项目晶圆)计划流片,流片测试结果表明,在输出负载很大时,本设计能提供足够的驱动电流,同时延迟时间短、并占用版图面积小。

    标签: CMOS 工艺 多功能 数字芯片

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:小鹏

  • 74系列芯片手册大全

    74系列芯片总汇

    标签: 74系列 芯片手册

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:blacklee

  • 混合信号芯片STA400芯片手册

    支持IEEE1149.4标准的芯片资料

    标签: STA 400 混合信号 芯片

    上传时间: 2013-11-11

    上传用户:dianxin61

  • 各种集成芯片的封装尺寸

    各种集成芯片的封装尺寸,学习PCB的必备材料

    标签: 集成芯片 封装尺寸

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:zczc

  • 芯片封装方式详解

    最全的芯片封装方式(图文对照)

    标签: 芯片封装 方式

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:sssnaxie

  • 峰值电流模升压转换器的动态斜坡补偿电路设计

    基于HHNEC 0.35um BCD工艺设计了一种应用于峰值电流模升压转换器的动态斜坡补偿电路。该电路能够跟随输入输出信号变化,相应给出适当的补偿量,从而避免了常规斜坡补偿所带来的系统带载能力低及瞬态响应慢等问题。经Cadence Spectre验证,该电路能够达到设计要求。

    标签: 峰值 升压转换器 动态 电流模

    上传时间: 2013-10-11

    上传用户:ysystc699

  • LM2577 DC转DC升压模块

    LM2577 DC转DC升压模块

    标签: 2577 LM DC升压 模块

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:thesk123

  • 移动电源专用芯片HT4901应用指导_V1.1

    HT4901是一款集成了充电管理模块、电量检测及LED指示模块、升压放电管理模块,完全取代目前市场上的充电管理IC+MCU+升压IC方案。

    标签: 4901 1.1 HT 移动电源

    上传时间: 2013-10-23

    上传用户:haojiajt

  • IR2110驱动芯片在光伏逆变电路中的设计应用

     IR2110是IR公司的桥式驱动集成电路芯片,它采用高度集成的电平转换技术,大大简化了逻辑电路对功率器件的控制要求,同时提高了驱动电路的可靠性[1]。对于我设计的含有ZCS环节的单相光伏逆变电路中有6个IGBT,只需要3片芯片即可驱动,通过dsp2812控制实现软开关和逆变的功能,同时只需要提供3.3 V,12 V的基准电压即可工作,在工程上大大减少了控制变压器体积和电源数目,降低了产品成本,提高了系统可靠性。

    标签: 2110 IR 驱动芯片 光伏逆变电路

    上传时间: 2014-01-05

    上传用户:tom_man2008

  • 基于STM8的光伏逆变器设计

    文中主要介绍了一种基于STM8的小功率光伏逆变系统。本系统主要由推挽式直流升压电路、单相全桥逆变电路、滤波电路和控制模块组成。控制模块采用了两片STM8单片机,其中一片作为主控芯片用在逆变输出端而另一片作为辅助芯片用在直流升压端。本文对系统各主要模块的功能进行了论述,包括软件的PI控制算法以及硬件的构成。实际应用表明,该系统具有实现简单、可靠性高、成本低等特点。

    标签: STM8 光伏逆变器

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:磊子226