简单介绍光应用例题，比如光电池，光子带隙...
上传时间： 2019-05-06
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为了系统深入地研究MoS2的电子能带结构和光电性质，基于密度泛函理论的第一性原理平面波赝势方 法，计算和分析了材料MoS2的电子结构及其光学性质，给出了MoS2 的能带结构、光吸收谱、电子态密度、能 量损失谱、反射谱、介电函数谱等光学性质。计算结果表明：体材料MoS2的电子跃迁形式是非垂直跃迁，具有 间接带隙的半导体材料，带隙宽为1.126 eV；价带和导带的形成是由Mo和S 的价电子起作用产生的。通过分析 其光学性质，发现MoS2的介电函数的实部和虚部的峰值都出现在低能区，当光子能量的升高，介电函数值会缓 慢降低；材料MoS2对可见紫外区域的光子具有很强的吸收，最大吸收系数为3.17×105cm-1；MoS2在能量为18.33eV 位置出现了共振现象，其它区域内能量的损失值都趋于为0，说明电子之间共振非常微弱。这些光学性质奠定了 该材料在制作微电子和光电子器件方面的作用，尤其是在紫外探测器应用方面有着潜在的应用前景，为未来对 MoS2材料的进一步研究提供理论参考。
上传时间： 2020-11-08
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lm75A温度数字转换器 FPGA读写实验Verilog逻辑源码Quartus工程文件+文档资料,FPGA为CYCLONE4系列中的EP4CE6E22C8. 完整的工程文件，可以做为你的学习设计参考。LM75A 是一个使用了内置带隙温度传感器和模数转换技术的温度数字转换器。它也是一个温度检测器，可提供一个过热检测输出。LM75A 包含许多数据寄存器：配置寄存器用来存储器件的某些配置，如器件的工作模式、OS 工作模式、OS 极性和OS 故障队列等（在功能描述一节中有详细描述）；温度寄存器（Temp），用来存储读取的数字温度；设定点寄存器（Tos & Thyst），用来存储可编程的过热关断和滞后限制，器件通过2 线的串行I2C 总线接口与控制器通信。LM75A 还包含一个开漏输出（OS），当温度超过编程限制的值时该输出有效。LM75A 有3 个可选的逻辑地址管脚，使得同一总线上可同时连接8个器件而不发生地址冲突。LM75A 可配置成不同的工作条件。它可设置成在正常工作模式下周期性地对环境温度进行监控或进入关断模式来将器件功耗降至最低。OS 输出有2 种可选的工作模式：OS 比较器模式和OS 中断模式。OS 输出可选择高电平或低电平有效。故障队列和设定点限制可编程，为了激活OS 输出，故障队列定义了许多连续的故障。温度寄存器通常存放着一个11 位的二进制数的补码，用来实现0.125℃的精度。这个高精度在需要精确地测量温度偏移或超出限制范围的应用中非常有用。正常工作模式下，当器件上电时，OS 工作在比较器模式，温度阈值为80℃，滞后75℃，这时，LM75A就可用作一个具有以上预定义温度设定点的独立的温度控制器。module LM75_SEG_LED ( //input input sys_clk ,input sys_rst_n ,inout sda_port ,//output output wire seg_c1 ,output wire seg_c2 ,output wire seg_c3 ,output wire seg_c4 ,output reg seg_a ,output reg seg_b ,output reg seg_c ,output reg seg_e ,output reg seg_d ,output reg seg_f ,output reg seg_g ,output reg seg_h , output reg clk_sclk );//parameter define parameter WIDTH = 8;parameter SIZE = 8;//reg define reg [WIDTH-1:0] counter ;reg [9:0] counter_div ;reg clk_50k ;reg clk_200k ;reg sda ;reg enable ;
上传时间： 2021-10-27
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现场可编程门阵列FPGA具有性能好、规模大、可重复编程、开发投资小等优点，在现代电子产品中应用得越来越广泛。随着微电子技术的高速发展，成本的不断下降，FPGA正逐渐成为各种电子产品不可或缺的重要部件。 FPGA软件复杂的设置和不同的算法、FPGA硬件多样的结构和丰富的功能、各个厂商互不兼容的软硬件等差异，都不仅使如何挑选合适的软硬件用于产品设计成为FPGA用户棘手的问题，而且使构造一个精确合理的FPGA软硬件性能的测试方法变得十分复杂。 基准测试是用一个基准设计集按照统一的测试规范评估和量化目标系统的软件或硬件性能，是目前计算机领域应用最广泛、最主要的性能测试技术。 通过分析影响FPGA软硬件性能基准测试的诸多因素，比如基准设计的挑选、基准设计的优化，FPGA软件的设置和约等，本文基于设计和硬件分类、优化策略分类的基准测试规范，提出了一组详尽的度量指标。 基准测试的规范如下，首先根据测试目的配置测试环境、挑选基准设计和硬件分类，针对不同的FPGA软硬件优化基准设计，然后按照速度优先最少优化、速度优先最大优化、资源和功耗优先最少优化、资源和功耗优先最大优化四种优化策略分别编译基准设计，并收集延时、成本、功耗和编译时间这四种性能数据，最后使用速度优先最少优化下的性能集、速度优先最少优化性能集、资源和功耗优先最少优化下的性能集、资源和功耗优先最大优化下的性能集、速度优先最少和最大优化之间性能集的差、速度优先最少优化下性能集的比较等十个度量指标量化性能，生成测试报告。 最后，本基准测试规范被应用于评估和比较Altera和Xilinx两厂商软硬件在低成本领域带处理器应用方面的性能。
上传时间： 2013-04-24
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文中提出了一种应用于印刷电路板的新颖二维电磁带隙（MS-EBG）结构,其单位晶格由折线缝隙组合与正方形贴片桥接构成,以抑制同步开关噪声。结果表明,抑制深度为-30 dB时,与传统L-bridged EBG结构比较,新EBG结构的阻带宽度增加1.3 GHz,相对带宽提高了约10%,能够有效抑制0.6～5.9 GHz的同步开关噪声。
上传时间： 2013-11-07
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实用五金手册(带计算器--绿色软件--免安装)
上传时间： 2013-05-26
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微带天线理论与工程
上传时间： 2013-07-24
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微带天线理论与应用
标签： 微带天线
上传时间： 2013-06-14
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GB 2099.6-2008 家用和类似用途插头插座 第2部分：带熔断器插头的特殊要求
上传时间： 2013-04-15
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JBT 10434.2-2004 家用和类似用途插头插座 第2部分：固定式无联锁带开关插座的特殊要求
上传时间： 2013-04-15
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