并行总线PATA从设计至今已快20年历史，如今它的缺陷已经严重阻碍了系统性能的进一步提高，已被串行ATA(Serial ATA)即SATA总线所取代。SATA作为新一代磁盘接口总线，采用点对点方式进行数据传输，内置数据/命令校验单元，支持热插拔，具有150MB/s(SATA1.0)或300MB/s(SATA2.0)的传输速度。目前SATA已在存储领域广泛应用，但国内尚无独立研发的面向FPGA的SATAIP CORE，在这样的条件下设计面向FPGA应用的SATA IP CORE具有重要的意义。 本论文对协议进行了详细的分析，建立了SATA IP CORE的层次结构，将设备端SATA IP CORE划分成应用层、传输层、链路层和物理层；介绍了实现该IPCORE所选择的开发工具、开发语言和所选用的芯片；在此基础上着重阐述协议IP CORE的设计，并对各个部分的设计予以分别阐述，并编码实现；最后进行综合和测试。 采用FPGA集成硬核RocketIo MGT(RocketIo Multi-Gigabit Transceiver)实现了1.5Gbps的串行传输链路；设计满足协议需求、适合FPGA设计的并行结构，实现了多状态机的协同工作：在高速设计中，使用了流水线方法进行并行设计，以提高速度，考虑到系统不同部分复杂度的不同，设计采用部分流水线结构；采用在线逻辑分析仪Chipscope pro与SATA总线分析仪进行片上调试与测试，使得调试工作方便快捷、测试数据准确；严格按照SATA1.0a协议实现了SATA设备端IP CORE的设计。 最终测试数据表明，本论文设计的基于FPGA的SATA IP CORE满足协议需求。设计中的SATA IP CORE具有使用方便、集成度高、成本低等优点，在固态电子硬盘SSD(Solid-State Disk)开发中应用本设计，将使开发变得方便快捷，更能够适应市场需求。
上传时间： 2013-06-21
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温度是生活中最基本的环境参数。温度的监测与控制，对于生物生存生长，工业生产发展都有着非同一般的意义。温度传感器的应用涉及机械制造、工业过程控制、汽车电子产品、消费电子产品和专用设备等各个领域。传统的常用温度传感器有热电偶、电阻温度计RTD和NTC热敏电阻等。但信号调理，模数转换及恒温器等功能全都会增加成本。现代集成温度传感器通常包含这些功能，并以其低廉的价格迅速地占据了市场。Dallas Semiconductor公司推出的数字式温度传感器DS1820采用数字化一线总线技术具有许多优异特性。其一，它将控制线、地址线、数据线合为一根导线，允许在同一根导线上挂接多个控制对象，形成多点一线总线测控系统。布线施工方便，成本低廉。其二，线路上传送的是数字信号，所受干扰和损耗小，性能好。本课题旨在分析和设计基于数字化一线总线技术的温度测控系统。本系统采用FPGA实现一个温度采集控制器，用于传感器和上位机的连接，并采用Microsoft公司的Visual C++作为开发平台，运用MSComm控件进行串口通信，进行命令的发送和接收。
上传时间： 2013-04-24
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本文首先分析数字图像压缩技术的实际应用情况，相关的DVB技术标准和测试标准ETR290，进而提出了一个可适用于实际工作环境的语义分析模型框架；并在FPGA开发环境ISE中按照这个语义分析模型框架构造了一个具体的VHDL模型；同时利用工具软件Synplify和modelsim完成软件功能和时序仿真；然后设计相应的硬件测试平台来验证模块功能。针对数字图像技术实际应用环境的特点，本文提出了一种构建在嵌入式硬件平台上的分析模块，可实时分析MPEG-2传输流语法。通过连接TCP/IP网络可实现24小时/7天长时间工作。模块化的设计，使其可以安装于各种设备或实际应用环境中的各关键节点，通过网络传输到统一的服务器；同时该模块可设置成不同的硬件触发模式，使之成为故障传感器。因此，该模块适用于工程开通、快速故障监测、长时间监控等。通过与市场上专业测试设备性能进行比较，在测试精确性方面不占优势，但在达到一定数量级的测试精度后，其廉价、简易和无需维护的特点将呈现巨大的优势。
上传时间： 2013-04-24
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印刷电路板（PCB）设计解决方案市场和技术领军企业Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（电源完整性）产品，满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求。HyperLynx PI产品不仅提供简单易学、操作便捷，又精确的分析，让团队成员能够设计可行的电源供应系统；同时缩短设计周期，减少原型生成、重复制造，也相应降低产品成本。随着当今各种高性能/高密度/高脚数集成电路的出现，传输系统的设计越来越需要工程师与布局设计人员的紧密合作，以确保能够透过众多PCB电源与接地结构，为IC提供纯净、充足的电力。配合先前推出的HyperLynx信号完整性（SI）分析和确认产品组件，Mentor Graphics目前为用户提供的高性能电子产品设计堪称业内最全面最具实用性的解决方案。“我们拥有非常高端的用户，受到高性能集成电路多重电压等级和电源要求的驱使，需要在一个单一的PCB中设计30余套电力供应结构。”Mentor Graphics副总裁兼系统设计事业部总经理Henry Potts表示。“上述结构的设计需要快速而准 确的直流压降(DC Power Drop)和电源杂讯(Power Noise)分析。拥有了精确的分析信息，电源与接地层结构和解藕电容数(de-coupling capacitor number)以及位置都可以决定，得以避免过于保守的设计和高昂的产品成本。”
上传时间： 2013-11-18
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研究领域：电源管理IC、功率IC 涉及厂商：Fairchild、ST、NS、Onsemiconductor、Linear和Maxim等 报告推荐 2009年，受国际金融危机和行业不景气的双重冲击，全球电源管理芯片市场规模出现超过10%的大幅下滑，中国电源管理芯片市场也首次出现负增长。虽然整体市场明显下滑，但分领域来看，汽车电子类电源管理芯片市场依然实现正增长，而计算机、网络通信和消费电子等领域则由于下游整机出口下滑的拖累导致相关领域的电源管理芯片市场出现大幅衰退。整体来看，2009年中国电源管理芯片市场虽然陷入了前所未有的负增长，但下半年以来市场的明显复苏以及人们对节能、绿色以及低碳需求的不断增加，未来电源管理芯片市场依然充满希望。 为了全面而准确的反映中国电源管理芯片市场地发展现状以及未来趋势，推出《2009-2010年中国电源管理芯片市场研究年度报告》，将帮助业界厂商、投资者和相关政府机构更准确地把握中国电源管理芯片市场的发展规律。 深入、翔实的市场研究数据。基于对行业产品的深度研究，提供对产品结构、应用结构等多个角度的市场数据，明晰市场发展方向。 全面、深刻的品牌竞争分析。从市场格局、竞争策略、SWOT分析等多个维度分析企业，评点市场领先要素。 科学、完整的未来发展预测。建立在各重点细分市场上的建模校验，并与相关产业环节进行关联分析，确保给出有价值的趋势分析与定量预测结果。 本报告全面总结了2009年中国电源管理芯片市场的发展状况，全面分析了其推进因素和市场特点，并对主要厂商进行了客观综合的评价，通过大量的调研访谈和详实准确的数据支撑，为客户提供完整的中国电源管理芯片市场信息，为企业提供有效的决策参考，报告主要为客户提供了以下方面的内容。 目前国内电源管理芯片市场规模及特点 按产品细分的电源管理芯片市场情况 按应用领域细分的电源管理芯片市场情况 主要厂商分析 未来各个细分市场的预测 报告框架
上传时间： 2013-11-17
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第一章通信电源行业概述 第一节行业的定义和细分 第二节行业的特征分析 一、行业技术特征 二、行业经济特征 第三节行业产业链介绍 一、产业链状况 二、行业同相关产业的关系分析 第四节通信电源行业特点(包含赢利能力/运营效益等分析) 第五节通信电源生命周期分析 第六节我国行业中的科技创新和技术进步分析 一、目前我国通信电源科技发展状况 二、我国未来技术发展方向 第七节2006年行业发展回顾与展望 一、2006年通信电源行业回顾 二、通信电源行业将面临的机遇与挑战 第八节2006-2007年国际通信电源行业的发展状况和特征分析 一、国际市场的发展状况及特征分析 二、国际市场的发展趋势 三、国际大型企业的经营特点 第二章2007年通信电源行业发展环境分析 第一节通信电源行业PEST分析 一、政治和法律环境 二、经济发展环境 三、社会、文化与自然环境 四、技术发展环境 五、环境不确定性分析 （一）环境简单或复杂的程度 （二）环境稳定与不稳定程度 第二节通信电源行业生命周期分析 第三节通信电源行业增长性与波动性分析 第四节通信电源行业进入退出壁垒分析 一、政策壁垒 二、经济技术壁垒 第三章2007年中国通信电源关联行业发展情况 第一节通信产业发展状况 一、2006-2007中国通信业运行状况分析 (一)20
上传时间： 2013-11-06
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研究领域：电源管理芯片、功率IC、功率器件 涉及厂商：TI、NS、Fairchild、OnSemiconductor等 报告推荐 和往年一样，在下游产品产量的不断增加以及节能需求的不断提高等因素的刺激下，2006年中国电源管理芯片市场依然保持快速发展的势头。为了全面而准确的反映中国电源管理芯片市场的现状以及未来发展趋势，顾问特此推出了《2006-2007年中国电源管理芯片市场研究报告》。 本报告全面总结了2006年中国电源管理芯片市场的发展状况，全面分析了其推进因素和市场特点，并对主要厂商进行了客观综合的评价，通过大量的调研访谈和详实准确的数据，为客户提供完整的中国电源管理芯片市场信息，为企业提供有效的决策参考，报告主要为客户提供了以下方面的内容。 目前国内电源管理芯片市场规模及特点 按产品细分的电源管理芯片市场情况 按应用领域细分的电源管理芯片市场情况 主要厂商评价 未来各个细分市场的预测 报告框架 主要结论 重要发现架
上传时间： 2013-10-18
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微控制器末来发展分析 在本文的第一部分，我们将总结为什么嵌入式开发者应该考虑向 32 位微控制器(MCU)迁移。采取这一行动的最强有力的理由是市场和消费者对嵌入式产品复杂性的需求大大增加。随着嵌入式产品彼此互联越来越多、功能越来越丰富，目前的 8 位和 16 位MCU已经无法满足处理要求。即使 8 位或 16 位MCU能够满足当前的项目需求，它也存在限制未来产品升级和代码重复使用的严重风险。
上传时间： 2013-10-18
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MCU市场最新技术与市场发展趋势前两年经济不景气，拖累MCU市场出现亏损，促成了瑞萨和NEC电子合并案。2010年，全球半导体产业最大的事件也莫过于这两大MCU巨头的正式合并。尽管全球半导体产业权威分析机构WSTS于去年发布的数据认为2009年全球MCU市场规模为86.2亿美元，相比2008年119亿美元的市场缩减超过27％。但全球MCU市场规模庞大，需求依然旺盛。
上传时间： 2013-10-23
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Android是现在最受欢迎的移动平台操作系统之一。它最大的特点就是源代码开源，因此吸引了很多行业领先企业，包括通信运营商、设备制造商、芯片制造商等各类企业，同时也吸引了大量用户。根据市场研究公司IDC发布的数据，截止2012年第二季度，Android的市场份额高达68.1%。为了使Android用户不受病毒的危害，本文分析了Android平台下的病毒攻击原理，提出了一个基于Android的安全防御系统的解决方案，并进行了实现和测试，可以查杀病毒，自动监控设备。测试结果表明，系统能够有效监测到病毒的入侵并及时采取措施。
上传时间： 2014-01-16
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