简介：本产品是将三相晶闸管主电路和移相触发调控电路封装在一起的多功能功率集成模块。它是一个完整电力移相开环控制系统，可实现对三相电力进行整流调压。产品可广泛用于直流电机调速、工业自动化、电加热控制、机电一体化、各类电源、化工、纺织通讯等领域；可实现手动、自动控制接口，主电路交流输入无相序要求，线性控制电路，精度高，稳定性好。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：MATAIYES
摘要：本文介绍了一种基于单片机的智能稳压电源的设计方案，其核心技术是通过单片机控制数模转换来改变其后的稳压模块的输出。该系统由整流滤波初步稳压部分、单片机控制部分、DAC和显示部分组成，该稳压电源能连续步进可调，并且可实时显示，弥补了传统稳压电源的不足。关键词：单片机；稳压电源；连续步进可调；DAC；
上传时间： 2013-12-25
上传用户：ch3ch2oh
NCV4279是一款5V、150mA低功耗低压差稳压器件。该器件输出电压精度为±2%，最大压差为0.5V（100mA）。该器件在1.0mA的负载下静态电流低至150μA，是电池供电设备的理想选择。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：neu_liyan
NCV4269是一款精准的低功耗5V稳压源，它的输出电流负载为150mA。输出电压的精确度为±2.0%，在输出电流为100mA时输出电压的最大纹波电压为0.5V。NCV4269的最大特点就是静态电流小，在输出电流为1.0mA时静态电流只有240μA。这一特点非常适合应用与利用电池供电的微处理器设备。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：yimoney
将单片机数字控制技术,有机地融入直流稳压电源的设计中,设计并制作出一款数字化直流稳压电源。该电源采用数字调节、输出精度高,且兼备短路和过流保护及报警功能,特别适用于各种有较高精度要求的场合。利用单片机对直流稳压电源进行控制,改善了电源的性能,使用方便灵活,且成本较低,同时控制系统在软件上还可进一步改进,以扩展其功能,而并不需要增加硬件开销,从而提高电源的性能价格比。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：HZB20416
介绍了一种基于PIC 单片机的螺旋空压机控制器。控制器以PIC 单片机为核心，利用其自身集成的A/D 转换模块，结合外围的信号采集放大电路，继电器控制电路，键盘扫描和液晶显示电路，供电电路来完成。软件上介绍了信息模块的协调工作。实验证明，该控制器具有稳定性高，运行可靠，抗干扰性强等特点。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：lhc9102
定压输入隔离稳压单输出电源模块效率高、体积小、可靠性高、耐冲击、隔离特性好，温度范围宽。国际标准引脚方式，阻燃封装（UL94-V0），自然冷却，无需外加散热片，无需外加其他元器件可直接使用，并可直接焊接于PCB板上。该系列电源模块具有良好的电磁兼容性，输出纹波及噪声非常小，适合用于供电电源稳定（波动范围小于±5%），对输出电压及纹波要求较高的场合，如A/D、D/A转换电路，信号采样电路等。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：ginani
定压输入、6000VDC隔离非稳压单路输出电源模块效率高、体积小、可靠性高、耐冲击、隔离特性好，温度范围宽。国际标准引脚方式，阻燃封装（UL94-V0），自然冷却，无需外加散热片，无需外加其他元器件可直接使用，并可直接焊接在PCB板上。
上传时间： 2013-10-15
上传用户：u789u789u789
涡卷式空气压缩机是一种新型空气压缩机，具有噪声低、体积小、可靠性好等特点。本文提出了一种基于ATMEL 89C52 单片机的涡卷式空气压缩机电气控制系统的实现方案，详细说明了总体方案设计、硬件设计与软件设计，并给出了关键元器件的选型。实际结果表明：该系统具有可靠性好、控制精度高、操作简便、配置灵活、直观的故障指示及完善的自保护等特点，完全满足了涡卷式空气压缩机现场控制的要求，是涡卷式空气压缩机的理想配套产品。常规的涡卷式空压机电控系统主要采用继电器加压力开关的方式进行控制，故障率高，可靠性低，控制参数的修改非常不便。本文提出了一种采用智能化微电脑集成设计技术的电控系统实现方案，它通过对关键点各种传感器进行实时检测来控制整个系统的工作状态，减少了常规控制方式下的电器元件及执行机构数量，提高了可靠性，降低了运行成本；清晰的实时状态指示，灵活的控制参数设置，完善的故障诊断，直观的故障显示，是空压机的理想配套产品。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：ysystc670
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
