VC 折叠窗体实例，上下，左右均可 C 折叠窗体实例，上下，左右均可 C 折叠窗体实例，上下，左右均可
标签： VC 折叠窗体
上传时间： 2015-06-09
上传用户：213564
1.5A 280/560KHz 升压DC-DC器件，特别地是，其比较电压低，为0.4V （传统均为1.2V左右）。
上传时间： 2015-12-07
上传用户：haha123456
关于太赫兹微波窗的设计，宽带传输，220GHz频率左右。
标签： 微波窗
上传时间： 2016-01-04
上传用户：winner79
1. 安装Keil C51 V8.16版本，即uV3 2. 打开uVision3，点击File---License Management...，打开License Management窗口，复制右上角的CID 3. 打开注册机， 在CID窗口里填上刚刚复制的CID，其它设置不变 4. 点击Generate生成许可号，复制许可号 5. 将许可号复制到License Management窗口下部的New License ID Code，点击右侧的Add LIC 6. 若上方的Product显示的是PK51 Prof. Developers Kit即注册成功，Support Period为有效期，一般可以到30年左右，若有效期较短，可多次生成许可号重新注册。
上传时间： 2016-02-25
上传用户：woshishabi
51基础程序 点亮LED 多个LED程序 LED左右移 不同频率闪烁 数码管个控制 定时器 键盘 中断
上传时间： 2016-07-04
上传用户：wdq1111
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3／s。封装样品的高低温循环实验和真空保持特性的测量结果说明，金属外壳真空熔焊工艺可基本满足MEMS器件真空封装工艺的要求，并测得真空度为5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺仪的封装应用也说明了工艺的可行性。
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
LED 一般是恒流操作的，如何改变 LED 的亮度呢？答案就是 PWM 控制。在一定的 频率的方波中，调整高电平和低电平的占空比，即可实现。比如我们用低电平点亮一个 LED 灯，我们假设把一个频率周期分为 10 个时间等份，如果方波中的高低电平占空比是 9：1， 这是就是一个比较暗的亮度，如果方波中高低电平占空比是 10：0，这时，全部是高电平， 灯是灭的。如果占空比是 5：5，就是一个中间亮度，如果高低比是 1：9，是一个比较亮的 亮度，如果高低是 0：10，这时全部是低电平，就是最亮的。 实际上应用中，电视屏幕墙中的几十百万 LED 象素都是这样控制的，而且每一个象素 都有红绿蓝 3 个 LED，每个 LED 可以变化的亮度是几百到几万或者更多的级别，以实现真 彩色的显示。还有在您的手机中，背光灯的亮度如果是可以变化的，也应该是这种工作方式。 目前的城市彩灯也有很多都使用了 LED，需要控制亮度是也是 PWM 控制。 下面来分析我们的例程，在这个例程中，我们将定时器 2 溢出定为 1/1200 秒。每 10 次脉冲输出一个 120HZ 频率。这每 10 次脉冲再用来控制高低电平的 10 个比值。这样，在 每个 1/120 秒的方波周期中，我们都可以改变方波的输出占空比，从而控制 LED 灯的 10 个 级别的亮度。 为什么输出方波的频率要 120HZ 这么高？因为如果频率太低，人眼就会看到闪烁感 觉。一般起码要在 60HZ 以上才感觉好点，120HZ 就基本上看不到闪烁，只能看到亮度的变 化了。 下面请看程序，程序中有比较多的注释： ――――――――――――――――――――――― #define uchar unsigned char //定义一下方便使用 #define uint unsigned int #define ulong unsigned long #include <reg52.h> //包括一个 52 标准内核的头文件 sbit P10 = P1^0; //要控制的 LED 灯 sbit K1= P3^2; //按键 K1 uchar scale;//用于保存占空比的输出 0 的时间份额,总共 10 份 char code dx516[3] _at_ 0x003b;//这是为了仿真设置的 //模拟 PWM 输出控制灯的 10 个亮度级别 void main(void) // 主程序 { uint n; RCAP2H =0xF3; //赋 T2 的预置值，溢出 1 次是 1/1200 秒钟 RCAP2L =0x98; TR2=1; //启动定时器 ET2=1; //打开定时器 2 中断 EA=1; //打开总中断 while(1) //程序循环 { ;//主程序在这里就不断自循环，实际应用中，这里是做主要工作 for(n=0;n<50000;n++); //每过一会儿就自动加一个档次的亮度 scale++; if(scale==10)scale=0; } } //1/1200 秒定时器 2 中断 timer2() interrupt 5 { static uchar tt; //tt 用来保存当前时间在一秒中的比例位置 TF2=0; tt++; if(tt==10) //每 1/120 秒整开始输出低电平 { tt=0; if(scale!=0) //这里加这一句是为了消除灭灯状态产生的鬼影 P10=0; } if(scale==tt) //按照当前占空比切换输出高电平 P10=1; } ―――――――――――――――――― 在主程序中，每延时一段时间，就自动换一个占空比，以使亮度自动变化，方便观察。 编译，运行，看结果。 可以看到，LED 的亮度以每种亮度 1 秒左右不断变化，共有 10 个级别。
上传时间： 2017-11-06
上传用户：szcyclone
photoshop软件（本例中使用CS5版本，当然各版本界面都大同小异） 界面篇 1 首先我们打开photoshop软件，界面就如下图所示了： 2 左侧的是工具箱调板，我们可以用鼠标单击相应的工具进行图片处理操作，鼠标右击可以进行某一工具选择（再使用熟练后，我们也可以按下相应的键盘键进行选择），如图： 3 右侧的是窗口调板，我们可以点击菜单中的窗口菜单，在下拉列表中选择我们需要的窗口调板，如图： 4 顶部的菜单栏中包含了全部photoshop常用的操作，我们不必去死记硬背，只要平时常用就会烂熟于心了。 5 在菜单栏的下方是属性栏，显示当前我们正在使用的工具的属性，如图： END 常用操作 1 打开一张图片，方法有三种：①使用菜单里面的打开命令；②使用快捷键Ctrl+O；③双击photoshop界面中心；④拖动想要处理的图片到photoshop中打开；⑤右键选择要处理的图片选择使用photoshop打开命令。 2 保存图片的方法：一般按下键盘上的快捷键Ctrl+S，或使用菜单保存命令（如果要另存的话就选择另存为选项；保存的图片可以选择任意格式，.psd是保存当前处理的所有步骤，下次打开还可以继续编辑，JPEG、png、gif格式就是处理好的图片格式） 3 历史记录面板的用法：我们处理图片的时候可能要反复修改获得最佳的效果，那么历史记录工具就可以很方便的返回之前我们的操作状态，如图，点击要恢复的步骤，即可恢复图片： END 使用技巧 如图所示黑色是前景色、白色是背景色，我们可以按下键盘上的X键进行前景色和背景色的互换： 图片移动操作，我们打开两张图片，想要移动其中的一张到另一张中，我们可以按住键盘的Ctrl键，使用鼠标拖动一张图片到另一张图片中，如图： 3 我们可以在处理图片的时候按下Z键使用放大镜放大图片的细节，处理图片的时候就会容易许多，我们可以按ATL键在放大和缩小之间切换！ 4 我们可以按住键盘上的空格键，移动图片，对于处理大型的图片还是非常方便的！ END 注意事项 photoshop入门相对来说比较简单，但熟练操作至少要3个月左右！ 精通photoshop是一条非常漫长的路程，有时候会打退堂鼓，但只要多操作，多制作，慢慢的时间久了也就精了。
上传时间： 2017-12-07
上传用户：1506034115
photoshop软件（本例中使用CS5版本，当然各版本界面都大同小异） 界面篇 1 首先我们打开photoshop软件，界面就如下图所示了： 2 左侧的是工具箱调板，我们可以用鼠标单击相应的工具进行图片处理操作，鼠标右击可以进行某一工具选择（再使用熟练后，我们也可以按下相应的键盘键进行选择），如图： 3 右侧的是窗口调板，我们可以点击菜单中的窗口菜单，在下拉列表中选择我们需要的窗口调板，如图： 4 顶部的菜单栏中包含了全部photoshop常用的操作，我们不必去死记硬背，只要平时常用就会烂熟于心了。 5 在菜单栏的下方是属性栏，显示当前我们正在使用的工具的属性，如图： END 常用操作 1 打开一张图片，方法有三种：①使用菜单里面的打开命令；②使用快捷键Ctrl+O；③双击photoshop界面中心；④拖动想要处理的图片到photoshop中打开；⑤右键选择要处理的图片选择使用photoshop打开命令。 2 保存图片的方法：一般按下键盘上的快捷键Ctrl+S，或使用菜单保存命令（如果要另存的话就选择另存为选项；保存的图片可以选择任意格式，.psd是保存当前处理的所有步骤，下次打开还可以继续编辑，JPEG、png、gif格式就是处理好的图片格式） 3 历史记录面板的用法：我们处理图片的时候可能要反复修改获得最佳的效果，那么历史记录工具就可以很方便的返回之前我们的操作状态，如图，点击要恢复的步骤，即可恢复图片： END 使用技巧 如图所示黑色是前景色、白色是背景色，我们可以按下键盘上的X键进行前景色和背景色的互换： 图片移动操作，我们打开两张图片，想要移动其中的一张到另一张中，我们可以按住键盘的Ctrl键，使用鼠标拖动一张图片到另一张图片中，如图： 3 我们可以在处理图片的时候按下Z键使用放大镜放大图片的细节，处理图片的时候就会容易许多，我们可以按ATL键在放大和缩小之间切换！ 4 我们可以按住键盘上的空格键，移动图片，对于处理大型的图片还是非常方便的！ END 注意事项 photoshop入门相对来说比较简单，但熟练操作至少要3个月左右！ 精通photoshop是一条非常漫长的路程，有时候会打退堂鼓，但只要多操作，多制作，慢慢的时间久了也就精了。
上传时间： 2017-12-07
上传用户：1506034115
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
