一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能，全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文：电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短，PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度，全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代，原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：leehom61
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
电气工程基础知识学习
上传时间： 2013-10-16
上传用户：jdm439922924
误差分析与处理基础 测量：人们借助于检测仪表通过实验方法对客观事物取得数量信息的过程。真值：在一定时间、空间条件下客观存在的被测量的确定数值。测量值：检测仪表指示或显示被测参量的数值即仪表读数或示值。测量误差：测量值与真值的差。在科学研究及科学实验中，精度是首要的；在工程实际中，稳定性是首要的，精度只要满足工艺指标范围即可。 3.1 误差的概念与分类3.1.1测量误差的概念及表达方式一、绝对误差――测量值与真值之差 X――检测仪表指示或显示被测参量的数值即仪表读数或示值（测量值） X0――在一定时间、空间条件下客观存在的被测量的真实数值（真值），一般情况下，理论真值是未知的，在工程上，通常用高一级标准仪器的测量值来代替真值。二、相对误差（评定测量的精确度）
标签： 误差分析
上传时间： 2013-10-31
上传用户：haoxiyizhong
书是针对工程上常用的行之有效的算法而编写的C语言函数程序集，在第一版的基础上作了修改和扩充。书中包括了近几年出现的许多新算法。全书分为数值计算与非数值计算两部分。其中数值计算部分的内容包括：线性代数方程组的求解、矩阵运算、矩阵特征值与特征向量的计算、非线性方程与方程组的求解、插值、数值积分、常微分方程（组）的求解、拟合与逼近、数据处理与回归分析、极值问题、数学变换与滤波、特殊函数、随机数的产生、多项式与连分式函数的计算、复数运算；非数值计算部分的内容包括：排序、查找、图形模式下读写屏幕象点、基本图形操作、汉字操作等。
上传时间： 2014-01-25
上传用户：qlpqlq
这个程序的基础框架部分是我在玩OOP玩得走火入魔的时候写的（当然那个时候是有意要走火入魔的了:-）。当时本来是想做一个光盘目录管理之类的东西，不过后来发现工作量太大了，这个工程被我给永久的Hibernate了。 总是觉得一些半成品放在硬盘上未免有些可惜，这些代码对一些初学OOP的朋友来说或许还会有些用。想想还是简单的改改发布好了。 虽然当时对OOP走火入魔，在设计的过程中存在很严重的过度设计。不过就现在发布这些代码来说设计还算是合理的了。 在程序对程序目录的处理过程中，最初是使用的XML文件进行处理，后来改成了自定义格式，再到现在直接将目录保存到文本中。在更换处理方式的时候，对目录进行遍历的uMakeCD.pas一直未修改过，而在对目录进行保存的时候只是对接口的具体实现进行了相应的修改而已。
上传时间： 2015-04-11
上传用户：redmoons
在前面1维FDTD的基础上给出了2维的FDTD程序。可以帮助我们解决比如波导，光纤中的电磁场计算问题。尤其是给出了边界条件的设置方法。
上传时间： 2014-12-01
上传用户：朗朗乾坤
基于ARM7的UCOS2基础实验，uCOS-II for LPC2131 工程模板
上传时间： 2015-05-16
上传用户：小宝爱考拉
《精通MATLAB7.0混合编程》系统地介绍MATLAB 7.0的混合编程方法和技巧。全书共分为13章。第1章和第2章介绍MATLAB的基础知识，第3章简要介绍MATLAB混合编程，第4章至第9章分别介绍几种典型的混合编程方法，包括C-MEX、MATLAB引擎、MAT数据文件共享、Mideva、Matrix和Add-in。第10章、第11章介绍MATLAB与Delphi和Excel的混合编程。第12章介绍MATLAB COM Builder，第13章以图像处理为例介绍了一个综合应用实例。 本书按混合编程的具体方法进行逻辑编排，自始至终用实例描述，每章着重阐述各种混合编程方法的实质和要点，同时穿插了作者多年使用MATLAB的经验和体会。本书既适合初学者自学，也适用于高级MATLAB用户，可作为高等数学、计算机、电子工程、数值分析、信息工程等课程的教学参考书，也可供上述领域的科研工作者参考。 这里是本书所有源码压缩包，内容详尽、实例丰富，包含MATLAB实例的源文件、函数/命令和注解以及程序实例。
上传时间： 2013-12-19
上传用户：1051290259
1。《遗传算法的数学基础》，张文修、梁怡编着 西安交通大学出版社 2000年第一版 遗传算法（genetic algorithm）是模拟自然界生物进化过程与机制求解问题的一类自组织与自适应的人工智能技术，已广泛应用于计算机科学、人工智能、信息技术及工程实践。 本书重点在于阐述遗传算法的数学基础。全书共分3章，第1章给出了遗传算法的几何理论，第2章给出了遗传算法的马尔可夫链分析，第3章给出了遗传算法的收敛理论。 本书可以作为应用数学、计算机科学、系统科学等专业研究生的教材，也可以作为研究遗传算法的参考书。
标签： 算法
上传时间： 2015-07-01
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