工程制图及AutoCAD（安徽水利水电职业技术学院）
上传时间： 2013-10-23
上传用户：3291976780
基于ZedBoard和linux的应用程序HelloWorld的实现（完整工程）获取Zedboard可运行的linux Digilent官网给出Zedboard的可运行linux设计ZedBoard_OOB_Design包，可从http://www.digilentinc.com/Data/Documents/Other/ZedBoard_OOB_Design.zip获取，下载后解压，可以看到包的结构和内容
标签： HelloWorld ZedBoard linux 应用程序
上传时间： 2015-01-01
上传用户：dragonhaixm
Altium Designer 6 三维元件库建模教程 文档名称：AD系列软件三维元件库建模教程 文档描述：介绍在 AltiumDesigner集成开发平台下三维模型建立和使用方法 文档版本：V1.0 作 者：林加添（lineay） 编写时间：2009 年1 月 QQ:181346072 第一章：介绍 在传统的电子整机设计过程中，电路设计部门和结构设计部门（或者由外部设计工作室设计）往往是被分为 两个完全独立的部门，因此在新产品开发过程中，都是结构设计好了，然后出内部 PCB 位置图给 PCB 工程师， 而结构工程师并不了解电路设计过程中一些要点。对 PCB布局一些高度较高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 师电路设计的要求。以至 PCB 工程师不得不将就结构工程师所设计的元件布局。最后产品出来时，因为 PCB 布 局不合理等各种因素，问题百出。这不仅影响产品开发速度。也会导致企业两部门之间发生冲突。 然而目前国内大多的电子企业都是停留于这种状态，关键原因目前电路部门和结构部门没有一个有效、快捷 的软件协作接口来帮助两个部分之间更好协调工作、来有效提高工作效率。而面对竞争日益激烈的市场。时间就 是金钱，产品开发周期加长而导致开发成本加剧，也延误了产品上市的时间。这不仅降低了企业在市场的竞争力 也加速了企业倒退的步伐。对于企业来说，都希望有一个有效的协调接口来加速整机的开发速度，从而提高产品
上传时间： 2013-11-16
上传用户：chongchong1234
ISE新建工程及使用IP核步骤详解
上传时间： 2015-01-01
上传用户：liuxinyu2016
讲解到位，工程例子很全，适合下载学习。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：lhll918
AutoCAD 2006 是 Autodesk 公司推出的最新版本的计算机辅助设计软件，是在 以前 AutoCAD 的基础上进行改进和升级的最新版本，该版本是一个功能更强大、 操作更简便的通用绘图软件。 全书共分 11 章，分别介绍了 AutoCAD 2006 的新增功能和特点、安装及启动， 绘图环境的设置，线型、颜色和图层的设置使用，AutoCAD 2006 设计中心的使用， 图形显示的控制，二维图形的绘制及编辑，文字及表格的创建与编辑，块及块属性 的使用，图形对象的尺寸标注及尺寸样式的创建，通过对机械、建筑、水工图样的 实例分析，引导用户高效、快捷地掌握 AutoCAD 绘制图形的方法。 本书作者均是多年从事计算机图学教学和科研的教师，该书的内容也反映了他 们多年的教学心得。该书是一本专门讲述 AutoCAD 2006 的二维图形绘制技能和方 法的教程。全书针对性强、结构合理，适合高等院校 CAD 教学，也同样适合各类 工程技术人员、科研人员以及自学读者。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：wfymay
一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能，全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文：电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短，PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度，全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代，原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：leehom61
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能上的综合优化，从而提高了电子设计项目的协作开发效率，降低新产品的研发成本。 近十年来，EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势： (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段，其复杂程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片设计的抽象层次越来越高，而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分，到具体的逻辑综合、仿真测试，直至后期的电路封装、排版布线，都需要反复的验证和修改，单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见，如何提高设计的抽象层次，在较短时间内设计出较高性能的芯片，如何改进EDA工程管理，保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性，已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间： 2013-10-15
上传用户：shen007yue
电气工程基础
标签： 电气工程
上传时间： 2013-11-30
上传用户：lxm
热工仪表工程选用安装调试与维护技术
上传时间： 2013-10-20
上传用户：四只眼
