一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能，全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文：电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短，PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度，全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代，原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：leehom61
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能上的综合优化，从而提高了电子设计项目的协作开发效率，降低新产品的研发成本。 近十年来，EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势： (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段，其复杂程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片设计的抽象层次越来越高，而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分，到具体的逻辑综合、仿真测试，直至后期的电路封装、排版布线，都需要反复的验证和修改，单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见，如何提高设计的抽象层次，在较短时间内设计出较高性能的芯片，如何改进EDA工程管理，保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性，已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间： 2013-10-15
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电气工程基础
标签： 电气工程
上传时间： 2013-11-30
上传用户：lxm
热工仪表工程选用安装调试与维护技术
上传时间： 2013-10-20
上传用户：四只眼
文中针对某电气化铁路站点的电气电力工程中,用电工程结合计量测试技术进行了探讨,并结合电子信息技术,对计量测试技术在电气工程中的应用前景进行了剖析和展望。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：行旅的喵
TCA2003是徕卡测量系统于1998年推出市场的世界上第一台带有目标自动照准功能(Automatic Target Recognition)的全自动全站仪，又被称作“测量机器人”，其代表世界大地测量仪器领先水平的0.5"测角精度和1mm+1×10－6Dm测距精度使其成为世界各国高精度大地测量应用中的一款经典仪器。 从1999年进入中国市场开始，TCA2003先后在大型水电站和水利枢纽大坝监测、地铁隧道和基坑、核电站和大型锅炉等工业现场高精度测量及自动化监测项目中投入使用，并收到良好的工程应用效果，尤其是其对各种恶劣环境的抵御能力和测量性能稳定性，更是得到众多用户的赞许。记得从头至尾负责广州地铁黄沙站自动化监测项目实施的广州亚奥公司的张总曾如此激动的评价TCA2003的稳定性和耐用性，“我们在广州地铁黄沙站使用的6台TCA2003使用4年多时间性能一直都很稳定，精度保证在指标中”。此后TCA2003在浦东磁悬浮、卢浦大桥、青藏铁路、武广高速铁路、国家大剧院、“鸟巢”、广州电视台发射塔等一批国家重大工程和特殊建筑物建设项目的高精度工程测量都有所应用。目前已经形成在矿山监测、地质灾害和工程抢险监测等新兴自动化测量应用领域、原有各种高精度自动化测量和工程测量应用领域百花竞放的态势。 十年的市场检验，我们足以对一个测量仪器的品质和性能作出可靠的评价。出版此文集一方面是总结用户的应用经验，另一方面也希望能给徕卡TCA2003用户提供参考借鉴。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：shizhanincc
Visual C 串口通信技术与工程实践
上传时间： 2013-10-28
上传用户：Vici
经过扩展的CGraph类及示例工程源代码
上传时间： 2013-12-18
上传用户：a3318966
现代软件工程中的方法与工具
标签： 软件工程
上传时间： 2013-12-22
上传用户：lixinxiang
串口通信工程实例
上传时间： 2014-03-06
上传用户：thinode
