芯航线FPGA数字系统设计教程+实例解析V1.3芯航线 FPGAFPGAFPGAFPGA学习套件 学习套件 学习套件 主板 资源 介绍经过深入 高校 和网络论坛，对众多 网络论坛，对众多 学习 或从事 FPGA FPGA 开发的人员进行调研， 发 现他们 在学习 和使用 FPGA FPGA 之间 ，通常存在以下矛盾 ：1、 学习 FPGA FPGA 时，希望 FPGA FPGA 开发板载资源越多好 ，以学习足够多的知 识内容 。2、 开发 项目，希望 项目，希望 FPGA FPGA 开发板 提供 足够 用户 IO ，板载 外设 越少好 ，但又 ，但又 不能 只单有一块 FPGA FPGA 芯片 ，为了能够运行 NIOS IINIOS II NIOS II NIOS II 系统，大容量 高速存储 器也是必备的 。3、 新技术新外设 不断 出现， 以太网 、USB 、音频 、音频 处理 、视频处理 、视频处理 、数字信号 处理 ，FPGA FPGA 能干的事情 越来多 ，越来向 ，越来向 大众化 迈进。 看到 各种高端的 各种高端的 技术和应用， 好想学可是 手头板子 没有集成 最新出的功能 对应 硬件， 要 学还得再买整块板子，好心塞。在调研中 ，有工程师表示自己在学习和作的过调研中 ，有工程师表示自己在学习和作的过调研中 ，有工程师表示自己在学习和作的过总共购买了 6款不同的 开发板， 有的是单核心板 ，则包含各种外设全功能。很多时候 为了工 作需要，为了某 一个 外设而 不 得购买一 块全新的开发板 。随着 时间的 推移，这 些开发板也都越来不值钱，大有食之无味弃可惜的 感觉。因此， 在此次开发芯航线 FPGA FPGA 开发板的过程中，我们也是 开发板的过程中，我们也是 仔细 分析和参考了 众多开发板的设计方案 ，在 硬件设计上充分兼顾到学习和开发，以及后期 升级三 方面需求 。
上传时间： 2022-05-01
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本文是我从事10年电子设备散热和仿真设计工作积累总结的核心经验知识，7天即可全面掌握热设计知识+软件仿真计算，满满的干货，今天拿出来和大家分享，电子电路设计和热设计不分家，本文帮助电子设计工程师迅速掌握热设计。总共有3大部分内容：第1部分：7天全面掌握电子设备散热设计，让你迅速掌握散热基础知识，并辅助公式计算和定性分析；第2部分：专业热仿真软件FloTHERM_经典教程，手把手教你散热仿真，和第1部分穿插同时学习，5天即可掌握；第3部分：FloTHERM9.3热仿真软件安装包和安装教程，从链接的百度微盘下载。第一部分 7天全面掌握电子设备散热设计1 散热设计基础2 自然冷却设计原理及计算3 强迫风冷设计原理及计算4 电子设备散热设计流程综述5 集成电源散热设计6 模块电源设计7 集成开关电源设计第2部分1 FloTHERM 基本操作2 建立、求解、分析-简单的电子设备机箱3 细化印刷电路板优化模型4 软件直接添加电源模块 5 网格设置和优化求解域 6 添加散热器和风扇设置 7 响应面和优化8 使用 FloTHERM.PACK 生成热模型
标签： 热设计
上传时间： 2022-05-13
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第一章 概述第一节 硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。§1.1.2 硬件开发的规范化上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。第二节 硬件工程师职责与基本技能
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上传时间： 2022-05-17
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EMC技术是解决电磁干扰与被干扰相关问题的一门技术。EMC设计的目的是解决电路之间的相互干扰，防止电子设备产生国强的电磁发射及对外界干扰过渡敏感等问题。本书的大部分内容来自于作者在实际工作中碰到的EMC问题，每个案例都有较详细的理论分析过程，并从中得出参考经验。这些案例是作者积累的大量EMC案例中的一些典型，每一个案例的结果都形成了一个或多个EMC设计规则，这是值得借鉴与参考的。每个案例包括现象描述，原因分析，处理措施和思考与启示，可以较为深入的帮助理解现实项目中遇到的EMC问题，希望能帮助到各位同僚。《EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第2版)》以EMC：案例分析为主线，通过案例描述、分析来介绍产品设计中的EMC技术，向读者介绍产品设计过程中有关EMC：的实用设计技术与诊断技术，减少设计人员在产品的设计与：EM（：问题诊断中的误区。书中所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、PCBLayout，以及器件、软件与频率抖动技术等各个方面。《EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第2版)》是以实用为目的，以具有代表性的案例来说明复杂的原理，并尽量避免拖沓冗长的理论，可作为电子产品设计部门EMC方面必备的参考书，也可作为电子和电气工程师、EMC工程师、EMC顾问人员进行EMC培训的教材或参考资料。
上传时间： 2022-05-24
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电赛及电子设计资料合集硬件工程师手册_全.pdf - 941.85KB一种全自动提线木偶表演设备及其控制研究.doc - 381.00KB一种嵌入式电力能耗检测系统的设计和开发_王翠玲.pdf - 46.78KB小车制作.zip - 816.53MB向学长求来的电赛资料.zip - 1.84GB无线通信.zip - 23.08MB时间间隔测量.pdf - 268.18KB全国大学生电子设计竞赛.zip - 460.56MB......
标签： 电赛
上传时间： 2022-05-25
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本书以单级放大器、运算放大器以及数模转换器数为重点，介绍模拟集成电路的基本概念、工作原理和分析方法，特别是全面系统地介绍了模拟集成电路的仿真技术，是模拟集成电路分析、设计和 仿真的入门书。 全书共分 10 章和 7 个附录。第 1 章介绍模拟集成电路的发展与设计方法。第 2、3 章介绍单级放 大器、电流镜和差分放大器等基本模拟电路的原理。第 4 章是电路噪声分析计算与仿真。第 5 章介绍 运算放大器的工作原理与分析、仿真方法。第 6、7 章以双端输入单端输出运算放大器以及全差分运算 放大器为例，介绍运算放大器的设计仿真方法；第 8、9 章以带隙电压基准和电流基准电路为例，介绍 了参考电压源和电流源的设计方法，其中对温度补偿技术作了详细分析；第 10 章为模拟与数字转换电 路（ADC），重点介绍了 ADC 的概念与工作原理以及采用 Verilog-A 语言进行系统设计的方法。本书 的附录全面介绍了模拟集成电路设计的软件环境以及仿真技术。 本书可作为高等院校集成电路设计相关专业工程硕士的教材，也可以作为本科生和研究生的教 材，并可供模拟集成电路工程师参考。
标签： 模拟集成电路
上传时间： 2022-06-02
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ti官方开发的开关电源功率级设计器，可以帮助工程师更快选取开关电源的拓扑，也有助于加深转换器中电压和电流的理解。不论是Buck、Boost，反激、半桥、全桥、温伯格，软件都有涵盖。包含一份软件使用说明
标签： 开关电源
上传时间： 2022-06-04
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ALTIUM_DESIGNER实用宝典：原理图与PCB设计.PDF对于新手、入门级、工程师都有需要了解、提高、精通的过程！
标签： altium designer pcb设计
上传时间： 2022-06-16
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TI电路设计指导手册：运算放大器。高清文字版，模电学习好资料~
上传时间： 2022-06-18
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【摘要】HP3射频接收发组件比前一代提供了更完整的兼容性等改进。适用于低成本、高性能的902-928MHz频带的无线传输模拟或数字信号的收发。所有HP3系列模块都具有8位串行通信功能，目前也新增了高达100位的。引脚和封装兼容所有前几代，但其总的物理尺寸也有所减少。现存贴片式和直插式两种。理想情况下，HP3收发组件能够确定一个长达1000英尺可靠的传输模拟和数字信号的信道。如同所有的Linx模块，HP3无需调整或补充射频元件（天线除外），即使没有经验的射频工程师也能自如运用。【关键词】HP3射频收发封装一、引言随着科技的飞速发展，通信已经是最为迫切发展的热门行业。而现代通信正向着无线通信技术的方向发展。无线收发系统的设计成为了现代通信领域里的一大高端课题，无论短距离无线收发还是远距离无线收发都有待进一步发展。本收发系统有主要由TXM-900-HP3，RXM-900-HP3两芯片构成，之所以选择这两款芯片是因为它们具有较高的性能，价格低廉，而且无需复杂的外部电路应用简单等诸多优点。下面我们来一起了解一下这两款芯片，从而了解本系统。
上传时间： 2022-06-19
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