STM32F103C8T6中等容量增强型，32位基于ARM核心的带64或128K字节闪存的微控制器USB、CAN、7个定时器、2个ADC 、9个通信接口
标签： 103C F103 STM 103 32F 32 C8 8T T6
上传时间： 2021-03-27
上传用户：yefengmusic
增强型，32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器USB、CAN、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口
标签： stm32f103
上传时间： 2021-12-02
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PIC32MX5XX/6XX/7XX，具有图形接口、USB、CAN和以太网的32位单片机 （最多 512 KB 闪存和 128 KB SRAM）单片机
标签： 单片机
上传时间： 2021-12-13
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USB音频方案,USB声卡方案1. 描述ATE1133是一颗包含音频编解码器、HIFI级单麦克风输入和立体声耳机输出解决方案。内部集成多个模块，包括高速&全速USB Host/Device收发器(PHY)，ARM??Cortex?-M4?32-bit?MCU内核主频96MHZ，16bit ADC采样率：48、96KHZ、16bit DAC采样率：48、96KHZ，支持标准安卓耳机线控按键控制，支持美标CTIA带耳机插拔检测。它非常适用于USB C型桌面拓展坞、数据音频HUB、视频会议、Type-c耳机、C型音频转接头、USB话务耳机、USB车载AUX音频线等应用。此外还支持上位机Windows PC端软件界面在线调试仿真和更新片内flash闪存。2.特点·符合USB 2.0全速运行·符合USB AUDIO & HID设备类规范·支持Headset模式·支持Microphone模式·支持Speaker模式·支持硬件设置三种模式切换·支持左右声道平衡·麦克风Audio-ADC参数： 采样率：48、96KHZ 位宽：16Bit THD+N=0.005% SNR≥98 Bias电压：3V·立体声耳机输出Audio-DAC参数： 采样率：48、96KHZ 位宽：16Bit THD+N=0.003%(RL=32Ω) RL输出摆幅=1.6V 直驱16/32Ω耳机，最大功率35mW·内置低功耗ARM核心，全速运行功耗=3.3V@18ma，功耗0.06mW·支持线控耳机模式：上一曲、下一曲、播放/暂停、点按音量加减、长按音量连续加减·芯片单电源供电：3.3~5V-MAX·32针脚QFN32 4X4 封装
上传时间： 2022-03-22
上传用户：shjgzh
本文给出了STM32F103xC、 STM32F103xD和STM32F103xE增强型的订购信息和器件的机械特性。有关闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《 STM32F10xxx闪存编程参考手册》。有关Cortex-M3的信息，请参考《 Cortex-M3技术参考手册》
标签： stm32f103
上传时间： 2022-04-17
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TM52 系列 F8368 是一个新的,快速的 8051 架构,与业界标准 8051 指令集完全兼容的 8 位单片机,并保持了 8051 外围的功能模块。通常情况下,TM52 执行指令,比传统的 8051 架构快六倍。TM52-F8368通过集成多种功能在芯片上,提供更高的性能,更低的成本,能快速进入市场,包括8K 字节的闪存(Flash)程序存储器, 512 字节 SRAM,低电压复位(LVR),低电压检测(LVD),双时钟省电工作模式,8051 标准 UART 和定时器 Timer0/Timer1/Timer2,实时计时器 Timer3,LCD/LED 驱动器,3 组16 位脉冲宽度调制器(PWM), 7 组 16 位脉冲宽度调制器(PWM),16 通道的 12 位模数转换器(ADC),I2C 接口和看门狗定时器(WDT)。它的高可靠性和低功耗的特性,可广泛适用于消费电子及家用电器产品。
标签： 51单片机
上传时间： 2022-04-18
上传用户：jason_vip1
目前的蓝牙耳机非常常见，各种厂商都生产有蓝牙芯片，其中BK上海博通是一种国产的芯片，非常多的应用在各种廉价蓝牙耳机解决方案，然而网上博通的资料比较少，下面是一些简单的介绍。BK3266是一个低功耗，高度集成的蓝牙系统芯片(SoC)音频设备。它集成了高性能的蓝牙射频收发器、功能丰富的基带处理器、闪存控制器、多个模拟和数字外围设备，以及一个包含蓝牙软件栈的系统。播放音频、语音和SPP配置文件。基于缓存的体系结构使SIP8M闪存设备具有完全的可编程性，并可用于控制和多媒体混合应用程序。内双立体声模数转换器可以用数字均衡器处理的数字信号的TS立体模拟输入。该装置结合了片上电源管理与线性和开关模式降压调节器，还包括220 mA内部电池充电控制器，以进一步降低外部材料清单(Bom)成本。BK3266特性：工作电压为2.8V至4.2VA2DP平均电流9mA300 UA，500 ms嗅觉电流0.8uA深睡眠电流蓝牙4.2经典和低功耗A2DP v1.3、AVRCP v1.6、HFP v1.7、HID V1.1、AVCTP v1.4、AVDTP v1.3和SPP v1.2真正的无线立体声和两个主动链路双线UART下载接口16位立体声ADC和DAC立体声输入和双麦克风五带数字硬件均衡器SPI，UART，I2C，SDIO和USB具有MCLK输出的I2S主从接口外部PA和LNA接口最多220mA电池充电控制器
上传时间： 2022-06-02
上传用户：canderile
DP转HDMI/VGA转换器AG6320最新规格书，2020年1月 ALGOLTEK AG6320是一款实现显示端DP口转HDMI/VGA数据转换器。AG6320是一款单芯片解决方案，通过DP端口连接器传输视频和音频流，其DP1.2支持可配置的1、2和4通道，分别为1.62Gbps、2.7Gbps和5.4Gbps输入，HDMI支持高达4K2K@30Hz的输出。另外，RGB triple-DAC支持高达1200P@60Hz的输出。AG6320系列还支持用于固件升级的外置SPI闪存，以升级更好的兼容性和灵活性。它适用于笔记本电脑、平板电脑和智能手机配件市场的扩展坞、扩展显示适配器和转换器的应用。
上传时间： 2022-06-17
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Chapter 1：Introduction and Overview Chapter 2：Switches，Buttons，and Knob 开关按钮Chapter 3：Clock Sources 时钟脉冲源Chapter 4：FPGA Configuration Options 配置Chapter 5：Character LCD Screen LCD显示屏特性Chapter 6：VGA Display Port VGA接口——接到显示器上Chapter 7：RS-232 Serial Ports RS-232接口——接器件Chapter 8：PS/2 Mouse/Keyboard Port PS/2鼠标键盘接口Chapter 9：Digital to Analog Converter（DAC）D/A接口Chapter 10：Analog Capture Circuit 模拟捕获电路Chapter 11：Intel StrataFlash Parallel NOR Flash PROM Chapter 12：SPI Serial Flash 串行外围接口系列闪存Chapter 13：DDR SDRAM 内存Chapter 14：10/100 Ethernet Physical Layer Interface以太网物理层接口Chapter 15：Expansion Connectors 扩展接口Chapter 16：XC2C64A CoolRunner-II CPLDChapter 17：DS2432 1-Wire SHA-1 EEPROMSpartan-3E入门实验板使设计人员能够即时利用Spartan-3E系列的完整平台性能。设备支持：Spartan-3E、CoolRunner-ll关键特性：Xilinx器件：Spartan-3E（50万门，XC3S500E-4FG320C），CoolRunnerTM-lI与Platform Flash时钟：50MHz晶体时钟振荡器存储器：128Mbit 并行Flash，16 Mbit SPI Flash，64MByte DDR SDRAM连接器与接口：以太网10/100Phy，JTAG USB下载，两个9管脚RS-232串行端口，PS/2类型鼠标/键盘端口，带按钮的旋转编码器，四个滑动开关，八个单独的LED输出
标签： Spartan-3E
上传时间： 2022-06-19
上传用户：kingwide
一． eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器， 它提供标准接口并管理闪存， 使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。二． eMMC的优点eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash 芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等，入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash 芯片。而每次NAND Flash 制程技术改朝换代，包括70 纳米演进至50 纳米，再演进至40 纳米或30 纳米制程技术，手机客户也都要重新设计， 但半导体产品每1 年制程技术都会推陈出新， 存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 颗MCP上的概念，逐渐风行起来。eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash 芯片和控制芯片设计成1 颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash 兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。闪存Flash 的制程和技术变化很快，特别是TLC 技术和制程下降到20nm阶段后，对Flash 的管理是个巨大挑战，使用eMMC产品，主芯片厂商和客户就无需关注Flash 内部的制成和产品变化，只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。eMMC可以很好的解决对MLC 和TLC 的管理， ECC 除错机制(Error Correcting Code) 、区块管理(BlockManagement)、平均抹写储存区块技术 (Wear Leveling) 、区块管理（ Command Managemen）t，低功耗管理等。eMMC核心优点在于生产厂商可节省许多管理NAND Flash 芯片的时间，不必关心NAND Flash 芯片的制程技术演变和产品更新换代，也不必考虑到底是采用哪家的NAND Flash 闪存芯片，如此， eMMC可以加速产品上市的时间，保证产品的稳定性和一致性。
标签： emmc
上传时间： 2022-06-20
上传用户：jiabin
