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小企业Excel财务账模板

  • 写给小白们的FPGA入门设计实验

      写给小白们的FPGA入门设计实验:   1. 写在前面的话    2   2. Lab 1 : LCD1602 字符显示设计  3   2.1. 摘要   2.2. 内容   2.3. 程序   2.4. 结果(问题,解决,体会)   3. Lab 2 : 4 位减法、加法器设计   3.1. 摘要   3.2. 内容   3.3. 程序   3.4. 结果(问题,解决,体会)   4. Lab 3 :三位二进制乘法器设计   4.1. 摘要   4.2. 内容   4.3. 程序   4.4. 结果(问题,解决,体会)   5. Lab 4 :序列检测器设计   6. Lab 5 :变模计数器设计   

    标签: FPGA 设计实验

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:zzbbqq99n

  • CPLD最小系统原理图

    CPLD最小系统设计

    标签: CPLD 最小系统 原理图

    上传时间: 2013-12-23

    上传用户:410805624

  • Altium Designer6.9 破解文件与模板

    Altium Designer6.9 破解文件与模板

    标签: Designer Altium 6.9 破解文件

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:392210346

  • NIOS图片教程1---建立一个最小系统

    NIOS教程1---建立一个最小系统

    标签: NIOS 教程 最小系统

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:赵云兴

  • 电路板插件流程和注意事项

      1,电路板插件,浸锡,切脚的方法   1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。   2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。   3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ电解电容和火牛。   4.插IC,如贴片IC可在第一步焊好。   原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序,其中高低原则优先于水平尺寸原则。   若手工焊接,则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。   切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理,基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。   若你是想开厂进行规模生产的话,那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好,否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。   最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番,毕竟眼见为实嘛。

    标签: 电路板插件 流程 注意事项

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:lvchengogo

  • 多级小波逆变换实时系统方案

    提出了一种基于FPGA的多级小波逆变换的高速、实时的硬件解决方案。仿真验证表明本方案能够满足连续输入的数据进行实时处理的要求,并且所设计的系统具有功耗低、成本低等优点。

    标签: 多级 小波逆变换 实时系统 方案

    上传时间: 2013-12-20

    上传用户:JasonC

  • Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配

    Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.下面以一个电路设计为例,简单介绍一下PCB仿真软件在设计中的使用。下面是一个DSP硬件电路部分元件位置关系(原理图和PCB使用PROTEL99SE设计),其中DRAM作为DSP的扩展Memory(64位宽度,低8bit还经过3245接到FLASH和其它芯片),DRAM时钟频率133M。因为频率较高,设计过程中我们需要考虑DRAM的数据、地址和控制线是否需加串阻。下面,我们以数据线D0仿真为例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司网站下载各器件IBIS模型。然后打开Hyperlynx,新建LineSim File(线路仿真—主要用于PCB前仿真验证)新建好的线路仿真文件里可以看到一些虚线勾出的传输线、芯片脚、始端串阻和上下拉终端匹配电阻等。下面,我们开始导入主芯片DSP的数据线D0脚模型。左键点芯片管脚处的标志,出现未知管脚,然后再按下图的红线所示线路选取芯片IBIS模型中的对应管脚。 3http://bbs.elecfans.com/ 电子技术论坛 http://www.elecfans.com 电子发烧友点OK后退到“ASSIGN Models”界面。选管脚为“Output”类型。这样,一样管脚的配置就完成了。同样将DRAM的数据线对应管脚和3245的对应管脚IBIS模型加上(DSP输出,3245高阻,DRAM输入)。下面我们开始建立传输线模型。左键点DSP芯片脚相连的传输线,增添传输线,然后右键编辑属性。因为我们使用四层板,在表层走线,所以要选用“Microstrip”,然后点“Value”进行属性编辑。这里,我们要编辑一些PCB的属性,布线长度、宽度和层间距等,属性编辑界面如下:再将其它传输线也添加上。这就是没有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最远直线间距1.4inch,对线长为1.7inch)。现在模型就建立好了。仿真及分析下面我们就要为各点加示波器探头了,按照下图红线所示路径为各测试点增加探头:为发现更多的信息,我们使用眼图观察。因为时钟是133M,数据单沿采样,数据翻转最高频率为66.7M,对应位宽为7.58ns。所以设置参数如下:之后按照芯片手册制作眼图模板。因为我们最关心的是接收端(DRAM)信号,所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手册的输入需求设计。芯片手册中要求输入高电平VIH高于2.0V,输入低电平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一个NOTE里指出,芯片可以承受最高5.6V,最低-2.0V信号(不长于3ns):按下边红线路径配置眼图模板:低8位数据线没有串阻可以满足设计要求,而其他的56位都是一对一,经过仿真没有串阻也能通过。于是数据线不加串阻可以满足设计要求,但有一点需注意,就是写数据时因为存在回冲,DRAM接收高电平在位中间会回冲到2V。因此会导致电平判决裕量较小,抗干扰能力差一些,如果调试过程中发现写RAM会出错,还需要改版加串阻。

    标签: Hyperlynx 仿真 阻抗匹配

    上传时间: 2013-12-17

    上传用户:debuchangshi

  • 电动汽车用大功率IGBT驱动已实现国产-领跑科技

    电动汽车用大功率IGBT智能驱动模块是电动汽车动力驱动装置的核心器件之一。产品广泛运用于各种电动汽车的电机驱动以及各种要求较高的大功率变频器等。由于传统汽车转换效率低下,且石油资源日益枯竭,加之全球温室效应的日趋严重,低碳经济已成为必然。电动汽车替代传统的燃油汽车已成为趋势。电动汽车和传统燃油汽车的主要区别在于动力驱动部分。电动汽车的动力驱动主要有动力电池、电机驱动控制器、电机构成。 大功率IGBT智能驱动模块是电机驱动控制器的核心组件之一。由于国内相关研发和产业相对比较落后,目前该产品都被国外少数企业所垄断。云南领跑科技有限公司以自主创新为基础,在借鉴国际先进技术的同时,充分发挥企业自有的技术优 ,大胆创新,采用流总线的DC/DC 隔离技术、无磁芯变压器隔离驱动技术和由小封装大功率功率晶体管阵列构成的IGBT栅极功率驱动单元,最终掌握创新了电动汽车用大功率IGBT 智能驱动模块的核心技术。目前该公司已经完成了该产品的设计和相关功率试验,技术指标完全达到了电动汽车的要求,达到了国际先进水平。该产品的成功研发将加快我国电动汽车行业的发展,打破国外企业长期以来对该产品的垄断局面。

    标签: IGBT 电动汽车 大功率 国产

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:15070202241

  • 电工小软件

    电工小软件

    标签: 电工 软件

    上传时间: 2013-12-24

    上传用户:zwei41

  • S7-300模板规范

    S7-300模板规范

    标签: 300 模板

    上传时间: 2014-08-13

    上传用户:pinksun9