交调失真(IMD)是用于衡量放大器、增益模块、混频器和其他射频元件线性度的一项常用指标。二阶和三阶交调截点(IP2和IP3)是这些规格参数的品质因素，以其为基础可以计算不同信号幅度下的失真积。虽然射频工程师们非常熟悉这些规格参数，但当将其用于ADC时往往会产生一些困惑。本教程首先在ADC的框架下对交调失真进行定义，然后指出将IP2和IP3的定义应用于ADC时必须采取的一些预防措施。
上传时间： 2014-01-07
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Linear Technology’s High Frequency Product lineupincludes a variety of RF I/Q modulators. The purpose ofthis application note is to illustrate the circuits requiredto interface these modulators with several popular D/Aconverters. Such circuits typically are required to maximizethe voltage transfer from the DAC to the baseband inputsof the modulator, as well as provide some reconstructionfi ltering.
上传时间： 2013-10-19
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LNA的功能和指标二端口网络的噪声系数Bipolar LNAMOS LNA非准静态(NQS)模型和栅极感应噪声CMOS最小噪声系数和最佳噪声匹配参考文献LNA 的功能和指标• 第一级有源电路，其噪声、非线性、匹配等性能对整个接收机至关重要• 主要指标– 噪声系数(NF)取决于系统要求，可从1 dB 以下到好几个dB， NF与工作点有关– 增益(S21)较大的增益有助于减小后级电路噪声的影响，但会引起线性度的恶化– 输入输出匹配(S11, S22)决定输入输出端的射频滤波器频响– 反向隔离(S12)– 线性度(IIP3， P1dB)未经滤除的干扰信号可通过互调(Intermodulation) 等方式使接收质量降低
上传时间： 2013-11-20
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为解决ISM频段低噪声放大器降低失配与减小噪声之间的矛盾,提出了一种改善放大器性能的设计方法.分析了单项参数的变化规律,提出了提高综合性能的方法,给出了放大器封装模型的电路结构.对射频放大器SP模型和封装模型进行仿真.仿真结果表明,输入和输出匹配网络对放大器的性能有影响,所提出的设计方法能有效分配性能指标,为改善ISM频段低噪声放大器的性能提出了一种新的途径
上传时间： 2013-11-10
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由于电磁兼容的迫切要求，电磁干扰(EMI)抑制元件获得了广泛的应用。然而实际应用中的电磁兼容问题十分复杂，单单依靠理论知识是完全不够的，它更依赖于广大电子工程师的实际经验。为了更好地解决电子产品的电磁兼容性这一问题，还要考虑接地、 电路与PCB板设计、电缆设计、屏蔽设计等问题[1][2]。本文通过介绍磁珠的基本原理和特性来说明它在开关电源电磁兼容设计中的重要性与应用，以期为设计者在设计新产品时提供必要的参考。 2 磁珠及其工作原理 磁珠的主要原料为铁氧体，铁氧体是一种立方晶格结构的亚铁磁性材料，铁氧体材料为铁镁合金或铁镍合金，它的制造工艺和机械性能与陶瓷相似，颜色为灰黑色。电磁干扰滤波器中经常使用的一类磁芯就是铁氧体材料，许多厂商都提供专门用于电磁干扰抑制的铁氧体材料。这种材料的特点是高频损耗非常大，具有很高的导磁率，它可以使电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容最小。铁氧体材料通常应用于高频情况，因为在低频时它们主要呈现电感特性，使得损耗很小。在高频情况下，它们主要呈现电抗特性并且随频率改变。实际应用中，铁氧体材料是作为射频电路的高 频衰减器使用的。实际上，铁氧体可以较好的等效于电阻以及电感的并联，低频下电阻被电感短路，高频下电感阻抗变得相当高，以至于电流全部通过电阻。铁氧体是一个消耗装置，高频能量在上面转化为热能，这是由它的电阻特性决定的。 对于抑制电磁干扰用的铁氧体，最重要的性能参数为磁导率和饱和磁通密度。磁导率可以表示为复数，实数部分构成电感，虚数部分代表损耗，随着频率的增加而增加。因此它的等效电路为由电感L和电阻R组成的串联电路，如图1所示，电感L和电阻R都是频率的函数。当导线穿过这种铁氧体磁芯时，所构成的电感阻抗在形式上是随着频率的升高而增加，但是在不同频率时其机理是完全不同的。
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上传时间： 2013-11-19
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Radio Frequency Integrated Circuit Design I enjoyed reading this book for a number of reasons. One reason is that itaddresses high-speed analog design in the context of microwave issues. This isan advanced-level book, which should follow courses in basic circuits andtransmission lines. Most analog integrated circuit designers in the past workedon applications at low enough frequency that microwave issues did not arise.As a consequence, they were adept at lumped parameter circuits and often notcomfortable with circuits where waves travel in space. However, in order todesign radio frequency (RF) communications integrated circuits (IC) in thegigahertz range, one must deal with transmission lines at chip interfaces andwhere interconnections on chip are far apart. Also, impedance matching isaddressed, which is a topic that arises most often in microwave circuits. In mycareer, there has been a gap in comprehension between analog low-frequencydesigners and microwave designers. Often, similar issues were dealt with in twodifferent languages. Although this book is more firmly based in lumped-elementanalog circuit design, it is nice to see that microwave knowledge is brought inwhere necessary.Too many analog circuit books in the past have concentrated first on thecircuit side rather than on basic theory behind their application in communications.The circuits usually used have evolved through experience, without asatisfying intellectual theme in describing them. Why a given circuit works bestcan be subtle, and often these circuits are chosen only through experience. Forthis reason, I am happy that the book begins first with topics that require anintellectual approach—noise, linearity and filtering, and technology issues. Iam particularly happy with how linearity is introduced (power series). In therest of the book it is then shown, with specific circuits and numerical examples,how linearity and noise issues arise.
上传时间： 2014-12-23
上传用户：han_zh
课题内容
上传时间： 2013-10-22
上传用户：liuchee
DAC34H84 是一款由德州仪器（TI）推出的四通道、16 比特、采样1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的数模转换器。支持625MSPS 的数据率，可用于宽带与多通道系统的基站收发信机。由于无线通信技术的高速发展与各设备商基站射频拉远单元（RRU/RRH）多种制式平台化的要求，目前收发信机单板支持的发射信号频谱越来越宽，而中频频率一般没有相应提高，所以中频发射DAC 发出中频（IF）信号的二次谐波（HD2）或中频与采样频率Fs 混叠产生的信号（Fs-2*IF）离主信号也越来越近，因此这些非线性杂散越来越难被外部模拟滤波器滤除。这些子进行pcb设计布局，能取得较好的信号完整性效果，可以在pcb打样后，更放心。这些杂散信号会降低发射机的SFDR 性能，优化DAC 输出的二次谐波性能也就变得越来越重要。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：lalalal
成功的 RF 设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节 这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的 仔细的规划 并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估 而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的 近几年来，由于蓝芽设备无线局域网络（WLAN）设备和行动电话的需求与成长 促使业者越来越关注 RF 电路设计的技巧 从过去到现在 RF 电路板设计如同电磁干扰（EMI）问题一样 一直是工程师们最难掌控的部份 甚至是梦魇 若想要一次就设计成功 必须事先仔细规划和注重细节才能奏效
上传时间： 2013-11-13
上传用户：liuwei6419
针对手机的高频和射频，说明手机PCB布板时的注意事项。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：z240529971
