一篇硕士学位论文,使用的单片机是MC68HC908GP32,射频读写芯片是MFRC500。
上传时间: 2013-06-18
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【摘要】设计了基于15693协议的射频识别读卡器系统。该系统以RC--632芯片为主控芯片。标签天线将磁场能量转换成电流,激活射频芯片并维持工作,然后接收读写器发出的命令,射频天线芯片作出应答。标签天线通过其本身负载的变化将标签信息反向调制在读卡器的天线上,经读写器天线传送到读写器,读写器对接收的信号进行解调和解码,最终将解码后的信息送到上位机系统。上位机处理器根据逻辑运算判断该卡的合法性,针对不同的设定作出相应的处理和控制,发出指令信号控制执行机关动作,从而实现读卡的功能。
上传时间: 2013-11-02
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450b+linux+wm射频模块的一个门禁系统的完整源代码,支持rtc,支持薄厚两种ic卡,网络通信数据传输(设置)以及flash数据暂存.
上传时间: 2013-12-09
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凭借它在手机技术领域的地位、在射频半导体工艺方面的广泛知识,飞思卡尔提供了符合IEEE 802.15.4标准的MC13192射频数据调制解调器。这种功能丰富的双向2.4GHz收发器带有一个数据调制解调器,可在ZigBee™ 技术应用中使用。它还具有一个优化的数字核心,有助于降低MCU处理功率,缩短执行周期。4个定时比较器使用一个性能较低、价格低廉的MCU,从而能够降低成本。广泛的中断维修服务使软件开发更具灵活性。PF IC和MCU之间使用串行外围接口(SPI)连接,从而使用户能够使用飞思卡尔庞大产品系列中的任何一种MCU。连接质量和电源检测可为组网和维护提供必要的数据。MC13192提供的特性包括: ◆ 根据IEEE 802.15.4标准设计,采用ZigBee™ 技术 ◆ 全频谱编码和译码 ◆ 经济高效的CMOS设计几乎不需要外部组件 ◆ 可编程的时钟,供基带MCU使用 ◆ 标准的4线SPI ◆ 扩展的范围性能(使用外部低噪音放大器(LNA)功率放大器) ◆ 可编程的输出功率,通常为0 dB ◆ 超低功耗模式 ◆ 7条GPIO线路
上传时间: 2014-01-13
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凭借它在手机技术领域的地位、在射频半导体工艺方面的广泛知识,飞思卡尔提供了符合IEEE 802.15.4标准的MC13192射频数据调制解调器。这种功能丰富的双向2.4GHz收发器带有一个数据调制解调器,可在ZigBee™ 技术应用中使用。它还具有一个优化的数字核心,有助于降低MCU处理功率,缩短执行周期。4个定时比较器使用一个性能较低、价格低廉的MCU,从而能够降低成本。广泛的中断维修服务使软件开发更具灵活性。PF IC和MCU之间使用串行外围接口(SPI)连接,从而使用户能够使用飞思卡尔庞大产品系列中的任何一种MCU。
上传时间: 2013-12-23
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FM1702SL射频芯片对外接口为SPI总线方式,对FM1702的操作实际上就是通过SPI总线 对FM1702SL内部的相关寄存器进行读写操作,从而实现射频读/写卡功能。本驱动程序基于FM2306A编写(兼容PIC指令集的其他MCU也同样试用),通过IO口软件模拟SPI总线时序.
上传时间: 2016-01-05
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at89s52+rc500,射频感应模块的DEMO程序,可直接通过编译,MF1卡的方案
上传时间: 2016-01-09
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主要介绍一种基于Philips公司的MF RC500的射频识别读写器的设计:首先介绍系统的组成以及MF RC500的特性,接着给出天线的设计规范,最后给出MCU 89C52与MF RC500的接口原理图、对Mifare卡操作流程以及及读卡的程序。
上传时间: 2016-09-24
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RF射频资料,读卡器的读卡程序,直接为目标程序,因特尔16进制。
标签: RF射频
上传时间: 2017-08-03
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1引言由于环境温度、湿度、油污等外界条件对诸如预付费水表、预付费燃气表、预付费热量表等接触式卡表的影响明显,卡座磨损、腐蚀,以及潮气、灰尘等大大缩短了对卡表的使用寿命,因此非接触卡表已成为当前发展趋势。这里给出了一种基于射频器件MFRCS22"的智能仪表设计,提高了智能仪表的使命寿命。2 MFRC522简介2.1 MFRC522的特点MFRC522采用串行通信方式与主机通信,可根据用户需求,选用SPIPC或串行UART工作模式,有利于减少连线,缩小PCB板面积,降低成本。MFRC522主要特点如下:高度集成的调制解调电路,采用少量外部器件,即可将输出驱动级接至天线;支持ISO/EC 14443 TypeA接口和MIFARE通信协议;支持多种主机接口:10 Mbitls的SPI接口;PC接口,快速模式的速率为400 Kbit/s,高速模式的速率为3400 Kbitls;串行UART,传输速率可以高达1 228.8 kbits,取 RS232 口;特有的发送器掉电机制可关团内部天线驱动器,即关闭RF场,达到低功耗;内置温度传感器,在过热时自动停止RF发射;独立的多组电源供电,避免相互干扰,优化EMC特性和信号退构性能;25 V-3.6 V的低压、低功耗,采用5 mmx5mmx0.85 mm的超小型HVQFN32封装。
上传时间: 2022-06-20
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