隔离+非隔离双路12V转5V DCDC电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库文件，2层板设计，大小为54x35mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表：Library Component Count : 13Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------0402 100nF (104) 10% 16V贴片电容0402 10KΩ (1002) 1%贴片电阻0402 1KΩ (1001) 1% 贴片电阻0402 5.1KΩ (5101) 1%贴片电阻0603 红灯 发光二极管0603 绿灯 发光二极管0805 22uF (226) 20% 25V贴片电容0805 白灯 发光二极管DC-DC 12V-5V 隔离DC-DC 12V-5VHT396R-2P 弯针电源接口PH2.0 14PPOWER SOURCE 电源接口SOT-223 AMS1117-5.0 低压差线性稳压(LDO)
标签： 电源模块
上传时间： 2021-12-16
上传用户：ttalli
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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我们代理的JeJu Semicon是韩国济州半导体的nand flash是使用hynix 32nm晶元，封测在hynix 封测厂WINPAC进行，厂商号是HYNIX的厂商号，就丝印改成JSC型号丝印。因此与hynix nand flash只是型号不一样,硬件软件上都是一样的,直接更换贴片即。目前在网络摄像机，可视楼宇产品，考勤机，人脸识别等产品大量出货。 JSC品牌1G：JS27HU1G08SCN-25 对应的hynix 1G 型号 H27U1G8F2CTR-BCJSC品牌2G：JS27HU2G08SCN-25 对应的hynix 2G 型号 H27U2G8F2DTR-BCJSC品牌4G：JS27HU4G08SDN-25 对应的hynix 4G 型号 H27U4G8F2ETR-BC
上传时间： 2022-05-25
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安装塌所1、通凰良好少温策及灰座之塌所。2、杂腐蚀性、引火性氛髓、油急、切削液、切前粉、戴粉等聚境。3、杂振勤的场所。4、杂水氟及踢光直射的场所。1、本距勤器探用自然封流冷御方式正随安装方向局垂直站立方式2、在配電箱中需考感温升情况未连有效散熟及冷御效果需保留足豹的空固以取得充分的空氟。3、如想要使控制箱内温度连到一致需增加凰扇等散热毅倩。4、组装睛廊注意避免赞孔屑及其他翼物掉落距勤器内。5、安装睛请硫资以M5螺练固定。6、附近有振勤源时请使用振勤吸收器防振橡腥来作腐噩勤器的防振支撑。7、勤器附近有大型磁性阴嗣、熔接楼等雄部干援源睛，容易使距勤器受外界干摄造成误勤作，此时需加装雄部滤波器。但雍讯滤波器舍增加波漏電流，因此需在愿勤器的输入端装上经缘羹愿器（Transformer）。*配象材料依照使用電象规格]使用。*配象的丧度：指令输入象3公尺以内。编码器输入综20公尺以内。配象时请以最短距薄速接。*硫赏依照操单接象圈配象，未使用到的信貌请勿接出。*局连输出端（端子U、V、W）要正硫的速接。否则伺服焉速勤作舍不正常。*隔雄综必须速接在FG端子上。*接地请以使用第3砸接地（接地電阻值腐100Ω以下），而且必须罩黏接地。若希望易速舆械之周腐纪缘状惩畸，请将连接地。*伺服距勤器的输出端不要加装電容器，或遇（突波）吸收器及雅讯滤波器。*装在控制输出信號的DC继電器，其遏（突波）吸收用的二梗溜的方向要速接正硫，否则食造成故障，因而杂法输出信犹，也可能影馨紧急停止的保渡迎路不座生作用。*腐了防止雍部造成的错溪勤作，请探下列的威置：请在電源上加入经缘雯愿器及雅乱滤波器等装置。请将勤力缘（雷源象、焉连缘等的蕴雷回路）奥信蔬缘相距30公分以上来配练，不要放置在同一配缘管内。
标签： tsda
上传时间： 2022-05-28
上传用户：zhanglei193
DXP常用PCB封裝庫，適合Altium Designer，下載可以直接使用
标签： dxp pcb 封装库 Altium Designer
上传时间： 2022-05-31
上传用户：aben
LM2596 TO-263封裝庫，適合Altium Designer,下載可以直接使用
标签： LM2596 封裝 Altium Designer
上传时间： 2022-05-31
上传用户：fliang
在Socket应用开发中，还有一个话题是讨论的比较多的，那就是数据接收后如何处理的问题。这也是一个令刚接触Socket开发的人很头疼的问题。因为Socket的TCP通讯中有一个“粘包”的现象，既：大多数时候发送端多次发送的小数据包会被连在一起被接收端同时接收到，多个小包被组成一个大包被接收。有时候一个大数据包又会被拆成多个小数据包发送。这样就存在一个将数据包拆分和重新组合的问题。那么如何去处理这个问题呢？这就是我今天要讲的通讯协议。所谓的协议就是通讯双方协商并制定好要传送的数据的结构与格式。并按制定好的格式去组合与分析数据。从而使数据得以被准确的理解和处理。那么我们如何去制定通讯协议呢？很简单，就是指定数据中各个字节所代表的意义。比如说：第一位代表封包头，第二位代表封类型，第三、四位代表封包的数据长度。然后后面是实际的数据内容。
上传时间： 2022-06-23
上传用户：默默
封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的，内容和现状进行总结，并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是对封装中最重要的两个方面引线键合和塑料封装材料产生的相关失效进行归纳总结。本文从封装在微电子产业中的作用出发，引出对封装的失效进行分析的重要性，并说明了国内外封装产业的差距。对失效的基础概念，失效的分类进行了阐述；总结了进行失效分析的相关流程和进行失效分析最基本的方法和仪器。对封装中最普遍的引线键合工艺和塑封工艺分别进行了分析。对比了传统的Au线，Al线与Cu线键合工艺，说明了Cu引线键合技术代替传统的键合技术成为主流键合工艺的必然性；对Cu引线键合技术中出现的相关失效问题和国内外的研究结果进行了分析归纳。对塑料封装材料的发展进行了说明，指出环氧树脂为主流塑料封装材料的原因；对环氧树脂的组成以及在使用环氧树脂过程中出现的相关失效进行了归纳，并总结了环氧树脂未来的发展方向。
上传时间： 2022-06-24
上传用户：slq1234567890
说明：本档案相关要求来源《GJB3007A-2009防静电工作区技术要求）标准参考：1.GJB3007A-2009防静电工作区技术要求2.SJT10694-2006电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范3.B15463静电安全名词术语4.GJBZ25-1991电子设备和设施的接地·搭接和屏蔽设计指南5.GlB 2605-1996可热封柔韧性防简电阻隔材料规范6.GJB1649-1993电子产品防静电放电控制大纲7.GB12014-1989防前电工作服8.GB50174-93电子计算机机房设计规范9.GB4385-1995防静电鞋·导电鞋技术要求10.SJT10796-2001防静电活动地板通用规范11.GB50169-2006接地装置施工及验收规范
上传时间： 2022-07-11
上传用户：XuVshu
SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴：1.可在板上雨成同特焊接，封装密度提高50~70%.WW2.l短，提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面贴装零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（结器）封装材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高温熟塑性塑廖，机械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”现象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧横脂
标签： fpc
上传时间： 2022-07-27
上传用户：zhaiyawei
