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封装规格

  • 贴片元件封装尺寸图

    贴片元件封装尺寸图

    标签: 贴片元件 封装尺寸

    上传时间: 2013-10-25

    上传用户:dave520l

  • 电子元器件的封装尺寸

    元器件封装

    标签: 电子元器件 封装尺寸

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:zhyfjj

  • 黑魔书(逻辑门的高速特性)pdf下载

    在数字设备的设计中,功耗、速度和封装是我们主要考虑的3个问题,每位设计者都希望功耗最低、速度最快并且封装最小最便宜,但是实际上,这是不可能的。我们经常是从各种型号规格的逻辑芯片中选择我们需要的,可是这些并不是适合各种场合的各种需要。当一种明显优于原来产品的新的技术产生的时候,用户还是会提出各方面设计的不同需求,因此所有的逻辑系列产品实际上都是功耗、速度与封装的一种折中产品,当然所有的厂家都在努力的使自己的产品最好。下面可以看一个叫做金属弹性继电器的比较老的数字技术的发展过程,就可以看到这些不同的要求的折中是如何实现的,金属弹性继电器是在逻辑设备中电子管产生之前的最好的(也是最后的)一代产品。

    标签: 黑魔 逻辑门

    上传时间: 2013-12-26

    上传用户:大灰狼123456

  • 电感和磁珠的区别及应用场合和作用

    磁珠由氧磁体组成,电感由磁心和线圈组成,磁珠把交流信号转化为热能,电感把交流存储起来,缓慢的释放出去。 磁珠对高频信号才有较大阻碍作用,一般规格有100欧/100mMHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。电感的等效电阻可有Z=2X3.14xf 来求得。 铁氧体磁珠 (Ferrite Bead) 是目前应用发展很快的一种抗干扰元件,廉价、易用,滤除高频噪声效果显著。 在电路中只要导线穿过它即可(我用的都是象普通电阻模样的,导线已穿过并胶合,也有表面贴装的形式,但很少见到卖的)。当导线中电流穿过时,铁氧体对低频电流几乎没有什么阻抗,而对较高频率的电流会产生较大衰减作用。高频电流在其中以热量形式散发,其等效电路为一个电感和一个电阻串联,两个元件的值都与磁珠的长度成比例。 磁珠种类很多,制造商应提供技术指标说明,特别是磁珠的阻抗与频率关系的曲线。 有的磁珠上有多个孔洞,用导线穿过可增加元件阻抗(穿过磁珠次数的平方),不过在高频时所增加的抑制噪声能力不可能如预期的多,而用多串联几个磁珠的办法会好些。 铁氧体是磁性材料,会因通过电流过大而产生磁饱和,导磁率急剧下降。大电流滤波应采用结构上专门设计的磁珠,还要注意其散热措施。 铁氧体磁珠不仅可用于电源电路中滤除高频噪声(可用于直流和交流输出),还可广泛应用于其他电路,其体积可以做得很小。特别是在数字电路中,由于脉冲信号含有频率很高的高次谐波,也是电路高频辐射的主要根源,所以可在这种场合发挥磁珠的作用。 铁氧体磁珠还广泛应用于信号电缆的噪声滤除。 以常用于电源滤波的HH-1H3216-500为例,其型号各字段含义依次为:HH 是其一个系列,主要用于电源滤波,用于信号线是HB系列;1 表示一个元件封装了一个磁珠,若为4则是并排封装四个的;H 表示组成物质,H、C、M为中频应用(50-200MHz),T低频应用(<50MHz),S高频应用(>200MHz);3216 封装尺寸,长3.2mm,宽1.6mm,即1206封装;500 阻抗(一般为100MHz时),50 ohm。 其产品参数主要有三项:阻抗[Z]@100MHz (ohm) : Typical 50, Minimum 37;直流电阻DC Resistance (m ohm): Maximum 20;额定电流Rated Current (mA): 2500. 磁珠有很高的电阻率和磁导率, 他等效于电阻和电感串联, 但电阻值和电感值都随频率变化。 他比普通的电感有更好的高频滤波特性,在高频时呈现阻性,所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗,从而提高调频滤波效果。 磁珠主要用于高频隔离,抑制差模噪声等。

    标签: 电感

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:猫爱薛定谔

  • PADS Layout把非中心对称封装的元件坐标导出所修改的Basic Scr

    有时候,做元件封装的时候,做得不是按中心设置为原点(不提倡这种做法),所以制成之后导出来的坐标图和直接提供给贴片厂的要求相差比较大。比如,以元件的某一个pin 脚作为元件的原点,明显就有问题,直接修改封装的话,PCB又的重新调整。所以想到一个方法:把每个元件所有的管脚的X坐标和Y坐标分别求平均值,就为元件的中心。

    标签: Layout Basic PADS Scr

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:ccccccc

  • PCB元件封装设计规范

    PCB元件封装设计规范

    标签: PCB 元件封装 设计规范

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:风为裳的风

  • PADS_教程-高级封装设计

    封装设计,PADS_教程-高级封装设计。

    标签: PADS 教程 高级封装

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:hhkpj

  • PCB元件封装的设计规范

    PCB元件封装的设计规范,好好看看。

    标签: PCB 元件封装 设计规范

    上传时间: 2014-11-17

    上传用户:paladin

  • PCB封装库命名的细规则

    PCB封装库命名的细~~规则

    标签: PCB 封装库

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:wvbxj

  • LQFP封装制作

    封装大小

    标签: LQFP 封装

    上传时间: 2014-01-10

    上传用户:hfnishi