1200多份高端产品PCB文件和原理图下载地址.zip 2.2M华为PCB布线规范.rar 352KBPCB生产工艺要求.zip 14KB13.PCB设计深入b.zip 292.2MSTM32官方开发板原理图和PCB.rar 740KBAltium从GERBER反向生成PCB文件.rar 1.4MPCB布线技巧.zip 102M 完美PCB封装库.zip 394KB 一款小板的mp3PCB.RAR 110KB华为PCB布线规范.rar 352KBUSB-TTL-STC单片机下载器PCB布局图分享.rar 30K Bpcb注意事项.rar 4.2M
标签： pcb
上传时间： 2022-06-06
上传用户：qdxqdxqdxqdx
STM32F103C8T6最小系统板，引出所有IO引脚，正面背面都带2.54排针，此最小系统板原来是用于自己DIY些电子小玩意的主控板，如果每个DIY都焊接个STM32上去就很浪费了，所以就制作了这个最小系统板，尺寸4.5x5cm。电路板使用该最小系统时，可将原理图和PCB的排针封装另存，在新电路板中调用此排针封装。电路尺寸小，适合作为比赛用的核心板，STM32F103C8T6是ST旗下的一款常用的增强型系列微控制器，适用于：电力电子系统方面的应用,电机驱动,应用控制,医疗，手持设备，PC游戏外设，GPS平台，编程控制器（PLC），变频器，扫描仪，打印机，警报系统，视频对讲，暖气通风，空调系统，LED 条屏控制。STM32F系列属于中低端的32位ARM微控制器，该系列芯片是意法半导体（ST）公司出品，其内核是Cortex-M3。该系列芯片按片内Flash的大小可分为三大类：小容量（16K和32K）、中容量（64K和128K）、大容量（256K、384K和512K）。芯片集成定时器Timer，CAN，ADC，SPI，I2C，USB，UART等多种外设功能。
上传时间： 2022-06-11
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Altium Designer是一款集电路原理图绘制、PCB布局排线一体的电路设计软件，适用于电路板的前期制作过程。本人上传的SOP封装库中包含了绝大多数厂家芯片的SOP封装格式，在PCB绘制中应用较多。建议初学者及电子设计爱好者使用。
标签： altium designer sop封装
上传时间： 2022-06-20
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中兴印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求为了提高 PCB 的设计质量，尽量在单板设计阶段，排除各种可能出现的问题和隐患， 确保单板的一次成功率。特编制本标准。本标准用于 PCB 设计过程中，硬件设计者、PCB 设计者、PCB 复审者对 PCB 图进行检查，检查结果供 EDA（PCB 设计）负责人及投板相关 负责人做可投板判断；并作为硬件设计者改板和以此板为基础的新设计的参考。 本标准在全公司范围内，是一个推荐性标准，但在各事业部内，可以作为强制性标准。 本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司“基于 CADENCE 平台的单板设计规范团队”提出， 技术中心技术管理部归口。 本标准起草部门：CDMA 事业部研究所硬件开发部。 本标准起草人：陈迎春 谷利 李康 高云航 眭诗菊。 参与团队：基于 CADENCE 平台的单板设计规范团队。 本标准于 2002 年 11 月首次发布。
上传时间： 2022-06-21
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AD7606是鄙人最近调试过的一个模块，这里也给大家分享分享使用的经验，以下是原理图，仍然是备注了详细的注意事项，方便读图和调试：PCB如下，3D封装，这个KF2EDGK-3.81-10P座子花了不少时间画3D封装了~ 不过还是值得，看着很舒服，也方便配合结构设计AD7606这个ADC芯片用的比较广泛，主要是性能不错而且价格不算高，它主要有以下一些特点：8/6/4 路同步采样输入真双极性模拟输入范围：±10 V、±5 V5V模拟单电源，2.3V至+5V VDRIVE完全集成的数据采集解决方案模拟输入箝位保护具有1 MΩ模拟输入阻抗的输入缓冲器二阶抗混叠模拟滤波器片内精密基准电压及基准电压缓冲器16位、200 kSPS ADC（所有通道）通过数字滤波器提供过采样功能
标签： ad7606
上传时间： 2022-06-24
上传用户：得之我幸78
嘉立创所出的AD09的封装库，包括原理图封装和PCB封装，准确可靠。
标签： Altium designer 封装库
上传时间： 2022-06-29
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STM8S系列 Altium原理图+集成库文件，已经制板在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-07-01
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多年积累的 元件库原理图库-2984个器件-5.8MB-无PCB封装库，都已经制板在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
标签： protel99se 元件库
上传时间： 2022-07-02
上传用户：默默
本文件包括SOP封装库，其中包括了常用的0805封装的电容电感电阻，还有TI全系列的元器件库，常用的TI芯片的封装都可以从中找到，还有我自己建立的集成库，其中包括了通用的6脚，8脚，10脚，14脚，16脚的贴片芯片的封装，使用十分方便，完全可以应付电赛信号题对PCB制作的要求。
标签： altium designer 集成库 原理图库 封装库 电赛
上传时间： 2022-07-02
上传用户：qdxqdxqdxqdx
摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
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