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封装元件

  • Multisim元件库

    Multisim元件库资料

    标签: Multisim 元件库

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:wsq921779565

  • 电子元器件的封装尺寸

    元器件封装

    标签: 电子元器件 封装尺寸

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:zhyfjj

  • 阻容元件对音频放大器的影响分析

    为了提高音响设备的重放效果,通过对阻容元件的分析、研究,采用同一套音响设备、不同的阻容元件进行比较测试,发现阻容元件对音响设备的影响不容小视,合理选择阻容元件可提高音响设备的性能指标和重放效果。

    标签: 阻容元件 音频放大器

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:bvdragon

  • 精密运算放大器自动校零

    运算放大器集成电路,与其它通用集成电路一样,向低电压供电方向发展,普遍使用3V供电,目的是减少功耗和延长电池寿命。这样一来,运算放大器集成电路需要有更高的元件精度和降低误差容限。运算放大器一般位于电路系统的前端,对于时间和温度稳定性的要求是可以理解的,同时要改进电路结构和修调技术。当前,运算放大器是在封装后用激光修调和斩波器稳定技术,这些办法已沿用多年并且行之有效,它们仍有改进的潜力,同时近年开发成功的数字校正技术,由于获得成功和取得实效,几家运算放大器集成电路生产商最近公开了它们的数字修调技术,本文简介如下。

    标签: 精密 运算放大器 自动校零

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:妄想演绎师

  • 电感和磁珠的区别及应用场合和作用

    磁珠由氧磁体组成,电感由磁心和线圈组成,磁珠把交流信号转化为热能,电感把交流存储起来,缓慢的释放出去。 磁珠对高频信号才有较大阻碍作用,一般规格有100欧/100mMHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。电感的等效电阻可有Z=2X3.14xf 来求得。 铁氧体磁珠 (Ferrite Bead) 是目前应用发展很快的一种抗干扰元件,廉价、易用,滤除高频噪声效果显著。 在电路中只要导线穿过它即可(我用的都是象普通电阻模样的,导线已穿过并胶合,也有表面贴装的形式,但很少见到卖的)。当导线中电流穿过时,铁氧体对低频电流几乎没有什么阻抗,而对较高频率的电流会产生较大衰减作用。高频电流在其中以热量形式散发,其等效电路为一个电感和一个电阻串联,两个元件的值都与磁珠的长度成比例。 磁珠种类很多,制造商应提供技术指标说明,特别是磁珠的阻抗与频率关系的曲线。 有的磁珠上有多个孔洞,用导线穿过可增加元件阻抗(穿过磁珠次数的平方),不过在高频时所增加的抑制噪声能力不可能如预期的多,而用多串联几个磁珠的办法会好些。 铁氧体是磁性材料,会因通过电流过大而产生磁饱和,导磁率急剧下降。大电流滤波应采用结构上专门设计的磁珠,还要注意其散热措施。 铁氧体磁珠不仅可用于电源电路中滤除高频噪声(可用于直流和交流输出),还可广泛应用于其他电路,其体积可以做得很小。特别是在数字电路中,由于脉冲信号含有频率很高的高次谐波,也是电路高频辐射的主要根源,所以可在这种场合发挥磁珠的作用。 铁氧体磁珠还广泛应用于信号电缆的噪声滤除。 以常用于电源滤波的HH-1H3216-500为例,其型号各字段含义依次为:HH 是其一个系列,主要用于电源滤波,用于信号线是HB系列;1 表示一个元件封装了一个磁珠,若为4则是并排封装四个的;H 表示组成物质,H、C、M为中频应用(50-200MHz),T低频应用(<50MHz),S高频应用(>200MHz);3216 封装尺寸,长3.2mm,宽1.6mm,即1206封装;500 阻抗(一般为100MHz时),50 ohm。 其产品参数主要有三项:阻抗[Z]@100MHz (ohm) : Typical 50, Minimum 37;直流电阻DC Resistance (m ohm): Maximum 20;额定电流Rated Current (mA): 2500. 磁珠有很高的电阻率和磁导率, 他等效于电阻和电感串联, 但电阻值和电感值都随频率变化。 他比普通的电感有更好的高频滤波特性,在高频时呈现阻性,所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗,从而提高调频滤波效果。 磁珠主要用于高频隔离,抑制差模噪声等。

    标签: 电感

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:猫爱薛定谔

  • dxp2004自制常用元件库

    dxp2004 自制常用元件库

    标签: 2004 dxp 元件库

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:xingyuewubian

  • PADS建立元件库基础教程

    PADS建立元件库基础教程

    标签: PADS 元件库 基础教程

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:ryb

  • 电解电容(插件)封装规格_胡齐玉编

    封装规格大全,实用的的计数资料!

    标签: 电解电容 插件 封装规格

    上传时间: 2013-10-26

    上传用户:18752787361

  • Altium Designer 6 三维元件库建模教程

    Altium Designer 6 三维元件库建模教程 文档名称:AD系列软件三维元件库建模教程 文档描述:介绍在 AltiumDesigner集成开发平台下三维模型建立和使用方法 文档版本:V1.0 作     者:林加添(lineay) 编写时间:2009 年1 月 QQ:181346072 第一章:介绍 在传统的电子整机设计过程中,电路设计部门和结构设计部门(或者由外部设计工作室设计)往往是被分为 两个完全独立的部门,因此在新产品开发过程中,都是结构设计好了,然后出内部 PCB 位置图给 PCB 工程师, 而结构工程师并不了解电路设计过程中一些要点。对 PCB布局一些高度较高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 师电路设计的要求。以至 PCB 工程师不得不将就结构工程师所设计的元件布局。最后产品出来时,因为 PCB 布 局不合理等各种因素,问题百出。这不仅影响产品开发速度。也会导致企业两部门之间发生冲突。 然而目前国内大多的电子企业都是停留于这种状态,关键原因目前电路部门和结构部门没有一个有效、快捷 的软件协作接口来帮助两个部分之间更好协调工作、来有效提高工作效率。而面对竞争日益激烈的市场。时间就 是金钱,产品开发周期加长而导致开发成本加剧,也延误了产品上市的时间。这不仅降低了企业在市场的竞争力 也加速了企业倒退的步伐。对于企业来说,都希望有一个有效的协调接口来加速整机的开发速度,从而提高产品

    标签: Designer Altium 元件库 建模

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:moerwang

  • PADS_教程-高级封装设计

    封装设计,PADS_教程-高级封装设计。

    标签: PADS 教程 高级封装

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:hhkpj