目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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1、超级Altium库2、pcb封装库Altium Designer 1.94G 封装库 3D库3、DXP AD Altium Designer PCB封装库 元件库1.5G史上最全3D库模型4、Altium designer 元件、封装、模型库5、AltiumDesigner元件库大全6、Altium Designer PCB封装库7、Altium Designer 10 Library（原理库和PCB库3.8G）8、Altium官方库9、PCB封装库V19.11.26-310、AD元件库
标签： altium designer pcb封装
上传时间： 2022-05-15
上传用户：kingwide
PIC单片机.SchLib - 211.00KBHT单片机.SchLib - 143.00KBAVR单片机.SchLib - 16.50KB51单片机.SchLib - 141.50KBAD元件库赠送电子学习资料及PCB案例原理图库.zip - 479.25KB三维PCB封装库.zip - 441.87MBAD库安装教程.zip - 363.56KB......
上传时间： 2022-05-26
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该文件是器件官方元件封装的文件，用cadence，打开后缀为bxl的文件。 下载的Ultra Librarian 软件； Ultra Librarian提供了一个基于云的库，该库中有超过 8 百万种符号、封装，以及带有供货商 ECAD 中性数据输出选择的 3D 模型。该库以业内最大的 ECAD 元器件库为后盾，代表了 400 多家制造商。轻松找到您所需的零件，导出至 22 种不同的 CAD 工具。该库每天更新，为您提供满足 PCB 设计需求的最准确零件。 打开 Ultra Librarian软件，导入bxl后缀文件，选择需要转换的文件类型，最后导出文件。 然后就可以用cadence或者AD打开该库。该文件生成edf和cfg文件。 再用orcad capture cis软件打开，file>import design >edif> open(edf) configation(cfg)然后就可以生成dns工程，就会在目标路径下产生olb和obk文件，是原理图文件，可以用orcad capture cis软件打开。 附加导入Altium Designer：首先，按照所给链接下载ULib文件，解压，并将解压后的文件安装。打开桌面上的Ultra应用程序。打开后弹出一个对话框，选择继续免费使用。然后弹出主程序窗口，在步骤一里面加载我们需要转换的BXL文件。并且在下面选择Altium designer，。选择步骤三的export to selected tools ，并生成一个log.txt文件。用AD打开刚生成的UL_Import.PrjScr文件，。打开工程文件后，并将鼠标光标移动到UL_Import.Pas文件下且选中。点击箭头所指运行按钮。在弹出的对话框UL Import下，选择刚生成的LOG.txt文件。最后点击输出start import按钮，即可把bxl库文件转换为AD封装库文件。生成的库文件。
上传时间： 2022-06-01
上传用户：xsr1983
1、安装完成后，点击Continue Free，进入下一步。2、如上图依次点击1-4，选择下图所示从TI官网下载的封装文件，导出所需软件的封装配置文件。注：这里导出的还只是配置文件，需再做一些操作才能生成Allegro的原件库文件。3、导出文件后，配置文件会自动尝试生成原件封装，但是肯定会失败。这时需要把自动打开的txt文件中如上所示的路径添加到Allegro中.4、双击上图自动生成的blank Board.Brd.如下图所示，依次把txt中的路径添加到Scriptpath，Padpath，psppath中。5、双击2019-05-22-17-33-23.bat，然后，一路确认下去。结束，下面箭头所指文件就是我们所要的元件封装了。当然，其他pad，Flash文件也要复制到相应的库路径里。
标签： allegro封装
上传时间： 2022-06-23
上传用户：xsr1983
本文档的主要内容详细介绍的是Altium元器件封装库合集免费下载包括了：51单片机，74HC164，74HC595，78稳压块，AD7416，AD转换器件，AVR单片机，继电器类元件等等。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：
多年积累的 元件库原理图库-2984个器件-5.8MB-无PCB封装库，都已经制板在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
标签： protel99se 元件库
上传时间： 2022-07-02
上传用户：默默
一些常用元件的PCB封装，免费下载。可以安装到文件的根目录C盘 用户 公共 公共文档 Altium
标签： Altium designer pcb 封装
上传时间： 2022-07-05
上传用户：wangshoupeng199
一、前序对于从校园到社会转变的我，进入一家新公司，学习到的知识都是全新的，闻所未闻的，一切都是从零开始。面试进入一家新公司，从安装学习PADS9.5到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产，用了一个月的时间。时间过得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5软件的安装，我就不再多说了，我会在下一篇文章里说的很详细，大家有需要的可以下载。软件安装完成之后就要进行PCB板的设计制作了，这里就有一个PADS设计流程的问题。常规PADS设计流程：设计启动>建库→原理图设计>网表调入→布局→布线→验证优化→设计资料输出→加工。（1）设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。（2）建库。根据器件的手册进行逻辑封装和PCB封装的创建。（3）原理图设计。原理图设计可以通过PADSLogi进行，（4）网表调入。通过生成网络表或PADSLayou连接器进行元件和网络表调入。（5）布局。在PADSLayouth通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。（6）布线。通过PADS Layou和PADS Route组合进行交互式布线工作。（7）验证优化。验证PCB设计中的开路、短路、DFM和高速规则。（8）设计资料输出。在完成PCB设计后，利用CAM输出光绘、钢网、装配图等生产文件。（9）加工。输出光绘文件到PCB工厂进行PCB生产，输出钢网、器件坐标文件。装配图到STM工厂进行贴片焊接作业。以上为PADS常规设计流程，希望初学者都要按照这个流程来做，一定能够完好的设计出一个PCB板。
上传时间： 2022-07-06
上传用户：20125101110
自己实际使用的DXP16版本的3D模型库，包含基本的芯片封装，电阻，电容，电感，各种Interface等模块。
上传时间： 2022-07-16
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