由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：
上传时间： 2013-10-20
上传用户：Jesse_嘉伟
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。 第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
上传时间： 2013-11-24
上传用户：ynzfm
介绍了基于Xilinx Spartan- 3E FPGA XC3S250E 来完成分辨率为738×575 的PAL 制数字视频信号到800×600 的VGA 格式转换的实现方法。关键词: 图像放大; PAL; VGA; FPGA 目前, 绝大多数监控系统中采用的高解析度摄像机均由47 万像素的CCD 图像传感器采集图像, 经DSP 处理后输出的PAL 制数字视频信号不能直接在VGA 显示器上显示, 而在许多场合需要在VGA 显示器上实时监视, 这就需要将隔行PAL 制数字视频转换为逐行视频并提高帧频, 再将每帧图像放大到800×600 或1 024×768。常用的图像放大的方法有很多种, 如最临近赋值法、双线性插值法、样条插值法等[ 1] 。由于要对图像进行实时显示, 本文采用一种近似的双线性插值方法对图像进行放大。随着微电子技术及其制造工艺的发展, 可编程逻辑器件的逻辑门密度有了很大提高, 现场可编程逻辑门阵列( FPGA) 有着逻辑资源丰富和可重复以及系统配置的灵活性, 同时随着微处理器、专用逻辑器件以及DSP 算法以IP Core 的形式嵌入到FPGA 中[ 2] , FPGA 的功能越来越强, 因此FPGA 在现代电子系统设计中发挥着越来越重要的作用。本课题的设计就是采用VHDL 描述, 基于FPGA 来实现的。
上传时间： 2014-02-22
上传用户：a1054751988
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-11-17
上传用户：cjf0304
PCB设计问题集锦 问：PCB图中各种字符往往容易叠加在一起，或者相距很近，当板子布得很密时，情况更加严重。当我用Verify Design进行检查时，会产生错误，但这种错误可以忽略。往往这种错误很多，有几百个，将其他更重要的错误淹没了，如何使Verify Design会略掉这种错误，或者在众多的错误中快速找到重要的错误。 答：可以在颜色显示中将文字去掉,不显示后再检查;并记录错误数目。但一定要检查是否真正属于不需要的文字。 问： What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答：这是有关制造方面的一个检查，您没有相关设定，所以可以不检查。 问： 怎样导出jop文件？答：应该是JOB文件吧？低版本的powerPCB与PADS使用JOB文件。现在只能输出ASC文件，方法如下STEP：FILE/EXPORT/选择一个asc名称/选择Select ALL/在Format下选择合适的版本/在Unit下选Current比较好/点击OK/完成然后在低版本的powerPCB与PADS产品中Import保存的ASC文件，再保存为JOB文件。 问： 怎样导入reu文件？答：在ECO与Design 工具盒中都可以进行，分别打开ECO与Design 工具盒，点击右边第2个图标就可以。 问： 为什么我在pad stacks中再设一个via:1(如附件）和默认的standardvi(如附件）在布线时V选择1，怎么布线时按add via不能添加进去这是怎么回事，因为有时要使用两种不同的过孔。答：PowerPCB中有多个VIA时需要在Design Rule下根据信号分别设置VIA的使用条件，如电源类只能用Standard VIA等等，这样操作时就比较方便。详细设置方法在PowerPCB软件通中有介绍。 问：为什么我把On-line DRC设置为prevent..移动元时就会弹出(图2),而你们教程中也是这样设置怎么不会呢?答：首先这不是错误,出现的原因是在数据中没有BOARD OUTLINE.您可以设置一个,但是不使用它作为CAM输出数据. 问：我用ctrl+c复制线时怎设置原点进行复制，ctrl+v粘帖时总是以最下面一点和最左边那一点为原点 答： 复制布线时与上面的MOVE MODE设置没有任何关系,需要在右键菜单中选择,这在PowerPCB软件通教程中有专门介绍. 问：用(图4)进行修改线时拉起时怎总是往左边拉起(图5)，不知有什么办法可以轻易想拉起左就左，右就右。答： 具体条件不明,请检查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 问： 好不容易拉起右边但是用(图6)修改线怎么改怎么下面都会有一条不能和在一起，而你教程里都会好好的(图8)答：这可能还是与您的GRID 设置有关,不过没有问题,您可以将不需要的那段线删除.最重要的是需要找到布线的感觉,每个软件都不相同,所以需要多练习。 问： 尊敬的老师:您好！这个图已经画好了，但我只对（如图1）一种的完全间距进行检查，怎么错误就那么多，不知怎么改进。请老师指点。这个图在附件中请老师帮看一下，如果还有什么问题请指出来，本人在改进。谢！！！！！答：请注意您的DRC SETUP窗口下的设置是错误的,现在选中的SAME NET是对相同NET进行检查,应该选择NET TO ALL.而不是SAME NET有关各项参数的含义请仔细阅读第5部教程. 问： U101元件已建好，但元件框的拐角处不知是否正确，请帮忙CHECK 答：元件框等可以通过修改编辑来完成。问： U102和U103元件没建完全，在自动建元件参数中有几个不明白：如：SOIC--》silk screen栏下spacing from pin与outdent from first pin对应U102和U103元件应写什么数值，还有这两个元件SILK怎么自动设置，以及SILK内有个圆圈怎么才能画得与该元件参数一致。 答：Spacing from pin指从PIN到SILK的Y方向的距离,outdent from first pin是第一PIN与SILK端点间的距离.请根据元件资料自己计算。
上传时间： 2014-01-03
上传用户：Divine
阻抗匹配 阻抗匹配（Impedance matching）是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回来源点，从而提升能源效益。 大体上，阻抗匹配有两种，一种是透过改变阻抗力（lumped-circuit matching），另一种则是调整传输线的波长（transmission line matching）。 要匹配一组线路，首先把负载点的阻抗值，除以传输线的特性阻抗值来归一化，然后把数值划在史密夫图表上。 把电容或电感与负载串联起来，即可增加或减少负载的阻抗值，在图表上的点会沿著代表实数电阻的圆圈走动。如果把电容或电感接地，首先图表上的点会以图中心旋转180度，然后才沿电阻圈走动，再沿中心旋转180度。重覆以上方法直至电阻值变成1，即可直接把阻抗力变为零完成匹配。 由负载点至来源点加长传输线，在图表上的圆点会沿著图中心以逆时针方向走动，直至走到电阻值为1的圆圈上，即可加电容或电感把阻抗力调整为零，完成匹配.........
标签： 阻抗匹配
上传时间： 2013-10-20
上传用户：ZOULIN58
plc
标签： PLC
上传时间： 2013-10-21
上传用户：plsee
什么是网络分析仪? – 史密斯圆图& 散射参数 – 高频器件特性 – 什么是网络分析仪 • 网络分析仪硬件结构 – 网络分析仪内部框图 – 激励源 – 信号分离装置 – 接收机 – 显示处理单元 • 网络分析仪测试校准技术 – 网络分析仪测量误差分析 – 校准方法 – 双端口校准 – TRL 校准 – 电子校准件 • 网络分析仪产品纵览 – 典型测量应用 – ENA 系列射频网络分析仪 – PNA 系列微波网络分析仪
标签： 网络分析仪
上传时间： 2015-01-03
上传用户：zhangxin
DH249一款基于混合信号的全极性霍尔效应传感器。平均功耗45uA,它采用先进的斩波稳定技术，提供精确、稳定的磁性开关点。它由反向电压保护器、电压调整器，霍尔电压发生器、信号放大器，史密特触发器和集电及开路的输出级组成。它是一种双磁极工作的磁敏电路，适合于矩形或者柱形磁体下工作。工作温度范围可以在：-40~85度， 电压电压工作范围：2.5~5.5V。 封装形式：SIP3L（TO92S）。 产品特点 灵敏度高 抗应力强 电压范围宽 可和各种逻辑电路直接接口典型应用 高灵敏的无触点开关 直流无刷电机 直流无刷风机
上传时间： 2013-10-12
上传用户：旭521
DH471一款基于混合信号的全极性霍尔效应传感器。平均功耗5uA,它采用先进的斩波稳定技术，提供精确、稳定的磁性开关点。它由反向电压保护器、电压调整器，霍尔电压发生器、信号放大器，史密特触发器和集电及开路的输出级组成。它是一种双磁极工作的磁敏电路，适合于矩形或者柱形磁体下工作。工作温度范围可以在：-40~85度， 电压电压工作范围：2.5~5.5V。 封装形式：SIP3L（TO92S）。 产品特点 灵敏度高 抗应力强 电压范围宽 可和各种逻辑电路直接接口典型应用 高灵敏的无触点开关 直流无刷电机 直流无刷风机
上传时间： 2013-11-04
上传用户：jhs541019
