电力系统远程监控,即远动,就是应用通信技术对远方的运行设备进行监视和控制,以实现远程测量、远程信号传输、远程控制和调节等多项功能。随着国民经济的发展,越来越多的远程监控应用于电力系统和其他工业应用场合,人们对无人值班的需求越来越大,用户对远程监控的通信质量和通信可靠性的要求也越来越高。但是由于通信信道的制约和通信规约的不一致性,限制了系统的推广。目前,远程监控系统一直随着自动化、计算机和通信技术的发展,要求系统和IDEs能符合全球变电站数字化和设备通用化的要求,因此对远程控制的关键技术进行研究具有重要的理论意义和实用价值。 基于远程监控的实际需求和对于降低通信的成本的考虑,简化通信的处理需求,以及广阔的市场需求,促使我们开展了对远程监控系统的研究。 本文对我国电力监控远程控制系统发展概况进行了综述,对国外典型的变电站自动化系统进行了分析;对变电站自动化系统通信网络的现状和通信协议的应用现状进行了分析;对电力系统远程监控系统的通信信道、通信规约和后台监控平台等若干关键技术问题进行深入研究;在实现基于
上传时间： 2013-07-31
上传用户：dreamboy36
随着科学技术的发展，交流调速系统的应用越来越普遍。为了保护逆变器直流侧电源，在其开关器件的驱动信号中需加入死区时间，死区时间的加入对交流调速系统的实际运行产生了许多负面影响，因此，死区时间的补偿随之而成为交流调速系统研究的热点和难点问题之一。 本课题研究交流调速系统中DSP控制的电压型逆变器死区问题，简介了三相SPWM逆变器原理后，引出了逆变器死区问题，对死区效应产生的机理及死区存在后引起逆变器输出电压的误差波形进行了分析，揭示了因死区时间的加入所产生的误差波形与逆变器相关参数的关系。 在上述研究的基础上，本文对基于DSP控制器的逆变器死区问题展开研究，首先对DSP控制器PWM波产生的原理及死区加入的方法进行了阐述，然后对因死区时间的加入可能引起的波形失真情况进行了分析。在综述了目前常用的死区补偿方法的基础上，针对基于DSP控制的逆变器死区问题提出了两种比较实用的死区补偿方法：一种是基于无效器件原理的死区补偿方法，另一种是基于无效器件原理和电流反馈相结合的死区补偿方法。系统仿真实验表明：采用这两种方法对死区时间补偿后的电机定子电流波形与未补偿前的相比，其畸变得到了明显改善。为了进一步验证这两种补偿方法的实际补偿效果，本文还为验证实验做了一些前期的准备工作。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cmc_68289287
工频变压器在被大家称为低频变压器，以示与开关电源用高频变压器有区别。工频变压器在过去传统的电源中大量使用，而这些电源的稳定方式又是采用线性调节的，所以那些传统的电源又被称为线性电源工频变压器的原理非常简单，理论上推导出相关计算式也不复杂，所以大家形成了看法：太简单了，就那三、四个计算公式，没什么可研究的。设计时只要根据那些简单的公式，立马成功。掌握了电压高了拆掉几圈，电压低了加几圈，空载电流大了，适当增加初级圈数，也觉的低工频变压器的非常简单。我认为上面的认识既有可取之处，也有值得研究的地方。可取之处：根据计算式或自己打样，可以很快就得出结果，解决了问题；加上有六七年以上得实际工作经验，可说是在某单位得心应手，鹤立鸡群。值得研究的地方是：你是否了解自己设计出的产品性能？设计合理吗？设计优化过吗？经济性如何？过去电源变压器的设计由电子部牵头组织专家学者成立变压器工作组，编写典型计算免费发放各单位，作为计算依据，每个单位都有自己的变压器设计人员,由于有了参数表的存在，各厂设计出来的变压器各参数基本一致，连圈数和线径都可能一一模一样。验收的规则也是统一到变压器总技术条件上来。改革开放以后国营企业的变压器设计人员，除极少数外，下海的不多。典型计算资料本不可多得，要按失密论处。加上典型计算是原苏联的一套铁心规格与现行得EI铁心片规格不符，无参照价值。目前基本上是采用师傅带徒第的方式带出来一大批变压器工程人员。。与过去不同现有的工程技术人员大都是自己打样，由于工频变压器市场广泛，小单子很多。而这些单子很多是从关系接来的。不十分计较价格，因此理论水平一般，实际经验丰富的工程技术人员大有人在。从设计角度来看师师傅带徒第的方式带出来一大批变压器工程人员，他门的设计风格各不相同。
上传时间： 2013-10-17
上传用户：dudu1210004
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可更改？若能更改，则必须要满足什么条件下更改？生成的约束文件中，ADDR，data之间是否能调换？ 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么？通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配，哪种匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut时，DDR2线路阻抗单端为50欧，差分为100欧？Hyperlynx仿真时，那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低频率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片内存颗粒，则物理上两部分是连在一起的，若实际使用时，只安装内存条或只安装8片内存颗粒，是否会造成信号完成性的影响？若有影响，如何控制？ 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用，构成一个(max:8GB)的DDR2单元？若能，则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制线的TOP图应该怎样？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的参考电压0.9V的实际工作电流有多大？工作时候，DDR2芯片是否很烫，一般如何考虑散热？ 8、由于多层板叠层的问题，可能顶层和中间层的铜箔不一样后，中间的夹层后度不一样时，也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层？
上传时间： 2013-10-12
上传用户：han_zh
存放在计算机中大量信息的安全问题以及敏感信息的防窃取、防篡改问题已经越来越引起人们的关注。为了实现对数据库管理系统中数据安全的需求，文中对系统的用户口令、C/S之间的签名认证、SQL Server 2005数据库加密、系统分配角色和用户权限几方面对数据库管理系统的安全问题进行研究，使用C#和T-SQL语言进行具体实现。实际应用表明，这些措施能够准确地实现数据的加密，阻止非法用户操作系统，保证系统安全，达到了设计要求。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：wlcaption
MWNs的固有特性严重地阻碍了多跳无线网络在实际中的广泛应用。在总结MWNs固有特性和安全威胁的基础上，分析了MWNs中的信息安全需求；结合无线信道的开放特性，将私密性从机密性中分离出来，分析了身份隐私、数据隐私、位置隐私、行为隐私的概念及关系；给出与MWNs相关的4个研究问题。
上传时间： 2013-10-19
上传用户：sk5201314
在面对配网实现自动化过程中,对厂站自动化终端的选取进行了利弊分析。并针对实际应用中发现的问题进行探讨,寻求解决问题的办法。
上传时间： 2013-10-27
上传用户：止絮那夏
介绍了手机的工作原理及存在的静电问题；从实际出发，重点阐述了手机的结构设计、PCB设计、电路设计中应注意的问题，提出了手机设计中静电防护和改进的措施。
上传时间： 2014-12-29
上传用户：brilliantchen
ORCAD在使用的时候总会出现这样或那样的问题…但下这个问题比较奇怪…在ORCAD中无法输出网表…弹出下面的错误….这种问题很是奇怪…Netlist Format: tango.dllDesign Name: D:\EDA_PROJECT\PROTEL99SE\YK\SV3200\MAIN.DSNERROR [NET0021] Cannot get part.[FMT0024] Ref-des not found. Possible Logical/Physical annotation conflict.[FMT0018] Errors processing intermediate file找了一天没找到问题…终于在花了N多时间后发现问题所在…其实这个问题就是不要使用ORCAD PSPICE 库里面的元件来画电路图…实际中我是用了PSPICE里面和自己制作的二种电阻和电容混合在一起…就会出现这种问题…
上传时间： 2013-11-21
上传用户：zaocan888
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可更改？若能更改，则必须要满足什么条件下更改？生成的约束文件中，ADDR，data之间是否能调换？ 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么？通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配，哪种匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut时，DDR2线路阻抗单端为50欧，差分为100欧？Hyperlynx仿真时，那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低频率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片内存颗粒，则物理上两部分是连在一起的，若实际使用时，只安装内存条或只安装8片内存颗粒，是否会造成信号完成性的影响？若有影响，如何控制？ 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用，构成一个(max:8GB)的DDR2单元？若能，则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制线的TOP图应该怎样？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的参考电压0.9V的实际工作电流有多大？工作时候，DDR2芯片是否很烫，一般如何考虑散热？ 8、由于多层板叠层的问题，可能顶层和中间层的铜箔不一样后，中间的夹层后度不一样时，也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层？
上传时间： 2013-10-21
上传用户：jjq719719
