华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如 CPU 处理能力、 存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等) 要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四,领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中 的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。第五,软硬件系统联调,一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型 软件的开发,参与联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整,需第二次投板。第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开 发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬 件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到 质量保障的要求。这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家 的选择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常 用的硬件电路(如 ID.WDT)要采用通用的标准设计。 第二节 硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件
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Artix-7 XC7A35T-DDR3开发板资料硬件参考设计资料QM_ XC7A35T开发板主要特征参数如下所示: 主控FPGA:XC7A35T-1FTG256C; 主控FPGA外部时钟源频率:50MHz; XC7A35T-1FTG256C芯片内部自带丰富的Block RAM资源,达到了1,800kb; XC7A35T-1FTG256C芯片逻辑单元数为33,280; QM _XC7A35T板载N25Q064A SPI Flash芯片,8MB(64Mbit)的存储容量; QM _XC7A35T板载256MB镁光的DDR3存储器,型号为MT41K128M16JT-125:K; QM _XC7A35T提供核心板芯片工作的3.3V电源,有一路3.3V的LED电源指示灯,板载高性能DC/DC芯片给FPGA 1.0V Core电压,DDR3 1.5V电压供电以及VDD_AUX的1.8V电压; QM _XC7A35T引出了两排2x32p、2.54mm间距的排座,可以用于外接24Bit的TFT液晶屏、CY7C68013 USB模块、高速ADC采集模块或者CMOS摄像头模块等; QM _XC7A35T引出了芯片的2路按键用于测试,其中一路用于PROGROM_B信号编程按钮; QM _XC7A35T引出了芯片的3路LED灯用于测试,其中一路LED为FPGA_DONE信号指示灯; QM _XC7A35T引出了芯片的JTAG调试端口,采用单排6p、2.54mm间距的排针;
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Altera(Intel)_Cyclone_IV_EP4CE15_开发板资料硬件参考设计+逻辑例程Cyclone IV EP4CE15核心板主要特征参数如下所示:➢ 主控FPGA:EP4CE15F23C8N;➢ 主控FPGA外部时钟源频率:50MHz;➢ EP4CE15F23C8N芯片内部自带丰富的Block RAM资源;➢ EP4CE15F23C8N芯片逻辑单元数为15K LE;➢ Cyclone IV EP4CE15板载W25Q064 SPI Flash芯片,8MB字节的存储容量;➢ Cyclone IV EP4CE15板载Winbond 32MB的SDRAM,型号为W9825G6KH-6;➢ Cyclone IV EP4CE15核心板板载MP2315高效率DC/DC芯片提供FPGA芯片工作的3.3V电源;➢ Cyclone IV EP4CE15核心板引出了两排64p、2.54mm间距的排座,可以用于外接24Bit的TFT液晶屏、CY7C68013 USB模块、高速ADC采集模块或者CMOS摄像头模块等;➢ Cyclone IV EP4CE15核心板引出了芯片的3路按键用于测试;➢ Cyclone IV EP4CE15核心板引出了芯片的2路LED用于测试;➢ Cyclone IV EP4CE15核心板引出了芯片的JTAG调试端口,采用双排10p、2.54mm的排针;
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第一章 概述第一节 硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如 CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四,领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。第五,软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及 PCB布线方面有些调整,需第二次投板。第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。§1.1.2 硬件开发的规范化上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的硬件电路(如 ID.WDT)要采用通用的标准设计。第二节 硬件工程师职责与基本技能
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心电信号是最早应用于医学的人体生物电信号之一,如今已经可以通过心电信号的分析研究来对心血管相关病变做出预测和诊断。常规心电图机对病人实行检测,由于时间和环境的限制,往往得不到有确切意义的结果。人们一直致力于在非医院环境中进行长程动态心电系统(Holter)的研制工作。 传统的动态心电监护仪(Holter)常受处理器性能或存储空间大小的限制,不能完成大规模的数据处理,以及多生理参数的采集存储。嵌入式技术具有结构简单、性能稳定、能耗低、使用灵活等特点,已应用到各个领域。为此,我们提出了基于嵌入式技术的便携式心电血氧监护系统的设计方案。系统除了具有记录24小时的心电数据功能之外,还同步的记录了患者的血氧饱和度。为临床诊断提供了更多的依据。此外和常规的Holter机相比,还具有体积小、存储容量大、数据处理能力强的特点。 本文对基于高性能嵌入式微处理器的便携式动态心电血氧饱和度监护仪的构成进行了讨论。包括:心电放大电路模块的设计;采用TI公司的低功耗单片机MSP430作为主处理器的血氧饱和度模块设计;选用高性能、低功耗的ARM微处理器EP7312设计中央处理模块;大容量FLASH作为存储模块设计;高速USB数据传输模块设计。 本文对以上各项做了详细的阐述,通过实验测试,可在便携式心电血氧监护仪上较好的显示心电波形、血氧饱和度值,并在上位机上通过相应软件对信号进行分析。为产品的开发和应用奠定了基础。
标签: arm
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板子采用4层PCB,层叠情况:Top -> GND -> Power -> Bottom板子芯片情况:(1) FPGA: Xilinx Spartan6系列的XC6SLX16-FTG256(2) DDR3: Micron的MT41J128M16,2Gbit存储容量(2) 电源:采用2片Onsemi的NCP1529分别为FPGA Core 1.2V和DDR3 1.5V提供电源FPGA的1.2V VDDCore电压,1.5V的DDR3供电电压,VREF的0.75V电压都OK。往FPGA内部下载点灯程序OK,往SPI FLASH固化程序也OK。下一步,DDR3 的MCB实现
标签: ddr3
上传时间: 2022-06-13
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1.1课题研究背景温度是关于物体冷热程度的度量,是自然界主要的物理量之一。而温度的测量是工业、农业、国防和科研等部门最普遍的测量项目,温度测量仪现已广泛应用于农业实验室,工业,环保,卫生防疫,仓储运输,博物馆,温室等领域,因此温度测量技术的研究是一个很重要的课题。而面对一些特殊的测量对象,比如在发生故障时由于电流过大或其他原因引起温度上升而导致电器损坏的强电系统,需要监测炉内温度的的旋转炉,这些系统都不能用于有线数据传输。在某些环境恶劣的工业环境,以人工方式直接操作设置仪表温度也不现实,因此采用无线方式进行温度检测尤为必要。随着无线通讯技术的发展与广泛应用,远程传输技术正朝着低功耗、多功能化、微型化、智能化、网络化、无线化的方向发展。1.2无线传感网络技术发展及现状无线传感网络技术是传感器技术、通信技术、嵌入式技术发展的产物,它将信息采集、传输和处理集于一体,为随机性地研究数据提供了方便,无线传感网络技术正成为现代信息技术中一个热门的研究领域,受到广泛关注。多年来经过不同领域研究人员的研究,无线传感网络技术在军事领域、精细农业、安全监控、环保监测、建筑领域、医疗监护、工业监控、智能交通、物流管理、自由空间探索、智能家居等领域的应用得到了充分的肯定和展示。在目前看来能量供给、可靠性、微型化是制约传感器网络技术应用的最大问题.传感器节点通常由自身携带的电池侠电,能量有限,而且由于条件的限制,难以在使用过程中给节点更换电池,通过采用低频可以减少射频设备功耗,但频率越低对应天线尺寸越大而不便于节点微型化。能量获取与存储容量与设备体积呈正比,充足的能源与微型化设计之间的矛盾难于调和。这些技术问题还有待解决,相关的研究有待深入。而我国在这方面起步晚,无线传感网络技术方兴未艾,要想让其更好地为人们生活服务,不仅需要研究人员开展广泛的应用系统研究,更需要政府的引导,企业的积极参与。因此本课题的研究具有十分重要的意义。
上传时间: 2022-06-18
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说明:Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM(Electrically Erasable PROM,EEPROM),支持兼容串行外设接口(Serial Peripheral Interface,SPI)的串行总线架构,该系列器件支持字节级和页级功能,存储容量为512 Kb和1Mb的器件还通常与基于闪存的产品结合使用,具有扇区和芯片擦除功能。所需的总线信号为时钟输入(SCK)线、独立的数据输入(S1)线和数据输出(SO)线。通过片选(CS)输入信号控制对器件的访问。可通过保持引脚(HOLD)暂停与器件的通信。器件被暂停后,除片选信号外的所有输入信号的变化都将被忽略,允许主机响应优先级更高的中断。整个SPI兼容系列器件都具有标准的8引脚PDIP和SOIC封装,以及更高级的封装,如8引脚TSSOP,MSOP.2x3DFN,5x6 DFN和6引脚SOT-23封装形式。所有封装均为符合RoHS标准的无铅(雾锡)封装。引脚图(未按比例绘制)
上传时间: 2022-06-20
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eMMC (Embedded Multi Media Card)是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器,提供标准接口并管理闪存,使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。MMC的应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。2011年已大量生产的一些热门产品,如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD,都采用了eMMC。为了确认这些产品究竟使用了何种存储器,iSuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解,发现eMMC身在其中。附件为介绍EMMC5.1标准的数据手册.
上传时间: 2022-06-27
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文章主要讨论了一种基于Xilinx FPGA及VPX(VITA46)架构的高性能雷达信号处理系统的设计方案,详细分析了系统指标与系统结构并全面论述了整个系统各部分的设计方案和硬件实现。系统包括高速信号采集/回放板卡、高速大容量数据存储板卡、高速信号处理板卡、高速信号交换板卡及高速系统背板等五类板卡。各类板卡通过高速VPX总线连接并被组装在雷达信号处理机箱内构成一套高扩展性、高性能的雷达信号处理系统。系统全采用Xilinx Virtex5FPGA高速现场可编程逻辑器件为主处理器及主控制器。信号采集/回放板使用基于FMC(VITA57)高速接口的子母板设计,提高了系统的灵活性和通用性;大容量数据存储板采用由高密度固态存储芯片Flash(闪存)组成的数据存储整列,提高了数据存储容量及存储带宽;信号处理板使用多片FPGA高效并行处理架构,提升系统运算能力及处理速率;同时系统采用FPGA高速串行口结合VPX总线架构并整合千兆以太网技术,加大了系统数据吞吐能力。关键词:XilinxFPGA,高性能,雷达信号处理系统,VPX
上传时间: 2022-07-27
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