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失效分析

  • 电子元器件失效分析技术与案例 31页 1.3M.pdf

    电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M电子元器件失效分析技术与案例 31页 1.3M.pdf

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    上传时间: 2014-05-05

    上传用户:时代将军

  • 电力电容器的电容值测量及失效分析

    为 了提高 电力 电容器 的使 用率 ,延 长其 寿命 ,对 电力 电容 器进行 失效 分析是 十分必 要 的。与 传统 的电压 、 电流 表法和双电压表法相 比,现在测量 电容器 电容值大多采用 数字 电容表如 :A I-6600 ,测量范 围宽 ,准 确度高 。通 过对一组 12 个滤波 电容器在 2003~2011 年期间运 行 中所 积 累的 电容值 数据 进行 比较 、分析 和讨论 ,指 出在轧 制 生产 线上谐波电流大 、环境 温度高是造成 电力 电容器 失效 的 主要原 因 ;并提 出 了切 实可 行 的预 防措 施 ,以抑制谐 波 、改善环境温度 、实现对 电力 电容器 的实 时监 测

    标签: 电力电容器 测量 失效分析 电容值

    上传时间: 2016-09-05

    上传用户:lllliii

  • IGBT失效分析技术

    近年来,对器件的失效分析已经成为电力电子领域中一个研究热点。本论文基于现代电力电子装置中应用最广的IGBT器件,利用静态测试仪3716,SEM(Scanning Electrom Microscope,扫描电子显微镜)、EDX(Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy、能量色散x射线光谱仪)、FIB(Focused lon beam,聚焦高子束)切割、TEM(Thermal Emmision Microscope,高精度热成像分析仪)等多种分析手段对模块应用当中失效的1GBT芯片进行电特性分析、芯片解剖并完成失效分析,并基于相应的失效模式提出了封装改进方案。1,对于栅极失效的情况,本论文先经过电特性测试完成预分析,并利用THEMOS分析出栅极漏电流通路,找到最小点并进行失效原因分析,针对相应原因提出改进方案。2,针对开通与关断瞬态过电流失效,采用研磨、划片等手段进行芯片的解剖。并用SEM与EDX对芯片损伤程度进行评估分析,以文献为参考进行失效原因分析,利用saber仿真进行失效原因验证。3,针对通态过电流失效模式,采用解剖分析来评估损伤情况,探究失效原因,并采用电感钳位电路进行实验验证。4,针对过电压失效模式,采用芯片解剖方式来分析失效点以及失效情况,基于文献归纳并总结出传统失效原因,并通过大量实验得出基于封装的失效原因,最后采用saber仿真加以验证。

    标签: igbt

    上传时间: 2022-06-21

    上传用户:1208020161

  • 芯片封装失效分析

    封装作为微电子产业的三大支柱之一,在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展,轻型化,薄型化,小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献,对封装失效分析的目的,内容和现状进行总结,并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是对封装中最重要的两个方面引线键合和塑料封装材料产生的相关失效进行归纳总结。本文从封装在微电子产业中的作用出发,引出对封装的失效进行分析的重要性,并说明了国内外封装产业的差距。对失效的基础概念,失效的分类进行了阐述;总结了进行失效分析的相关流程和进行失效分析最基本的方法和仪器。对封装中最普遍的引线键合工艺和塑封工艺分别进行了分析。对比了传统的Au线,Al线与Cu线键合工艺,说明了Cu引线键合技术代替传统的键合技术成为主流键合工艺的必然性;对Cu引线键合技术中出现的相关失效问题和国内外的研究结果进行了分析归纳。对塑料封装材料的发展进行了说明,指出环氧树脂为主流塑料封装材料的原因;对环氧树脂的组成以及在使用环氧树脂过程中出现的相关失效进行了归纳,并总结了环氧树脂未来的发展方向。

    标签: 封装 微电子

    上传时间: 2022-06-24

    上传用户:slq1234567890

  • 半导体芯片失效分析

    从典型的表面贴装工厂的实践来看,半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效,以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交叉试验就可以确定失效与否,从而找到真正的原因。本文基于摩托罗拉汽车电子厂的实践简要介绍前两种失效形式,着重研究电学失效的特点和形式,前两种失效形式往往需要靠经验来判断,而电学失效更需要一定的理论知识给与指导分析。电学失效中,首先介绍芯片失效分析手段、分析程序,以及国内外失效分析实验室设备情况,在电学失效分析中所面临的最大挑战是失效点的定位和物理分析,在摩托罗拉汽车电子厂实践中发现,对产品质量影响最主要的是接孔(Via)失效,它是汽车整车装配厂客户的主要抱怨以及影响产品可靠性导致整车召回的主要原因之一。本文基于接孔失效实际案例中的统计数据,讨论了接孔失效的失效分布状态函数,回归了威布尔曲线,计算出分布参数m和c:在阿列里乌斯(Arhenius)失效模型的基础上建立了接孔失效模型,并计算模型参数温度寿命加速因子,从而估算出受器件影响的产品的寿命。本文目的旨在基于表面贴装工厂的具体芯片失效统计数据,进行实际工程的失效分析,探索企业建立失效分析以控制产品质量、提高产品可靠性的机制

    标签: 半导体芯片

    上传时间: 2022-06-26

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  • 独家电子元器件失效分析与典型案例

    电子元器件失效分析与典型案例系统地介绍了电子元器件失效分析技术及典型分析案例。全书分为基础篇和案例篇。基础篇阐述电子元器件失效分析的目的和意义、失效分析程序、失效分析技术以及失效分析主要仪器设备与工具;案例篇按照元器件门类分为九章,即集成电路、微波器件、混合集成电路、分立器件、阻容元件、继电器和连接器、电真空器件、板极电路和其它器件,共计138个失效分析典型案例,各章节突出介绍了该类器件的失效特点、主要失效模式及相关失效机理,提出了预防和控制使用失效发生的必要措施。本书具有较强的实用性,可供失效分析专业工作者以及元器件和整机研制、生产单位的工程技术人员使用,也可作为高等学校半导体器件专业的教学参考书。

    标签: 电子元器件

    上传时间: 2022-07-24

    上传用户:shjgzh

  • 大功率固态高功放功率合成失效分析

    功率合成器是大功率固态高功放的重要组成器件。应用散射参数原理对功率合成器的合成效率进行了研究,对一路或者几路功率合成器输入失效时的合成效率进行了分析,并在某型大功率固态高功放功率合成器中进行了验证。

    标签: 大功率 功率 合成 高功放

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:nem567397

  • 某光电装备电机驱动电路失效分析

    驱动电路的性能很大程度上影响整个系统的工作性能。驱动电路的设计中主要考虑功能和性能等方面的因素。本文首先介绍了某平台的电机驱动电路,然后就实际工作及实验中驱动电路出现的失效信息作以分析,对问题进行总结: 导致样品失效原因是由于电机产生的反电动势使功率模块内部的三极管芯片产生表面击穿,致使电源与地短路,产生大电流导致功率模块与继电器以及三极管烧毁。最后并提出了解决方案。

    标签: 光电 电机驱动 失效分析 电路

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:1427796291

  • 开关电源中功率器件的失效原因分析及解决方案

    开关电源中功率器件的失效原因分析及解决方案    开关电源各重要器件的失效分析

    标签: 开关电源 功率器件

    上传时间: 2022-04-16

    上传用户:zhanglei193

  • DCDC模块输入端电压反加后的影响分析

    在航天等空间产品中使用的分布式供电系统中,总体电路一般只提供27~30 V的直流一次电源,各单机产品大多采用DC/DC模块将该一次电源转换为所需的二次电源,并实现一次地与二次地的隔离。分析了INTERPOINT公司的DC/DC模块的输入端反接后,输入电压对DC/DC模块、电源保护滤波电路及负载的影响,通过仿真与验证试验,得出电源模块输入端反接后单机产品中电源保护电路发生作用,对产品中负载无影响,可以继续使用。电源模块失效分析对航天产品中电源模块中出现类似的故障后的处理提供了参考。

    标签: DCDC 模块 输入端

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:kangqiaoyibie