现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
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LED日光灯恒流驱动IC、NU501无任何外围电路直接并连 LED日光灯第三代真正恒流驱动IC已经成功应用 恒流IC型号：UN501 生产企业：台湾数能 授权代理深圳市诚信联科技有限公司 QQ：2625696849 业内人员都知道，LED行业是一项国家大力支持的朝阳行业，也是国家提倡的节能环保事业。而在LED行业内，LED日光灯，是大家日常所需要的，市场前景大，需求量大，目前很多做LED行业的公司都在生产LED日光灯，但目前所用的方案，都很老旧，很多还是只恒压不恒流的，目前最多的方案都是用电源模块去实现LED恒压恒流，但这种方式容易造成LED灯发光不均，时间久了出现灯衰，寿命不长，其真正的原因是因为没有真正解决LED灯之间真正的恒流。 目前台湾出现了一颗驱动IC，UN501解决了这个问题，经过二年多的试验，已有很多工厂在批量生产，这次的上海世博会，就有该产品的应用，到时大家可以去看看。就是用UN501做出来的LED背光，及节能LED日光灯照明。
上传时间： 2013-11-04
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键盘显示通常采用以下三种方式 1采用并行接口的键盘显示专用芯片8279，8279外匪元器件多c显示驱动、译码等)、占用电路板面积大、综合成本较高 在中小系统中常常大材小用．2采用通用并行I／(3芯片扩展c如8255等】．需要驱动显示．键盘显示扫描占用大量CPU时间．3 采用带FC总线的键盘显示芯片.本文的MAX6955驱动器采用Maxim 公司推出的带键盘扫描、LED 显示， 具有400kbps、FC兼容白勺2线串行接口．可大大简化设计。
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XRP7714是一款四输出脉宽调制（PWM）分级降压（step down）DC-DC控制器，并具有内置LDO提供待机电源。该器件在单个IC上为电池供电的产品提供了整套的电源管理方案，并且通过内含的I2C串行接口进行整体的编程配置。XRP7714器件的每一路输出电压的编程范围是0.9V～5.1V，此范围内无需外部分压器。可编程DPWM开关频率的范围从300kHz到1.5MHz，使用户能够在效率和元件大小之间取得最优方案。为了让用户能够在设计的多路电源XRP7714系统能够取得最优的方案，下文将详细的介绍影响XRP7714系统效率的参数设置以及外围器件的选型。
上传时间： 2013-10-31
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本书全面、系统地介绍了MCS－51系列单片机应用系统的各种实用接口技术及其配置。 内容包括：MCS－51系列单片机组成原理：应用系统扩展、开发与调试；键盘输入接口的设计及调试；打印机和显示器接口及设计实例；模拟输入通道接口技术；A/D、D/A、接口技术及在控制系统中的应用设计；V/F转换器接口技术、串行通讯接口技术以及其它与应用系统设计有关的实用技术等。 本书是为满足广大科技工作者从事单片机应用系统软件、硬件设计的需要而编写的，具有内容新颖、实用、全面的特色。所有的接口设计都包括详细的设计步骤、硬件线路图及故障分析，并附有测试程序清单。书中大部分接口软、硬件设计实例都是作者多年来从事单片机应用和开发工作的经验总结，实用性和工程性较强，尤其是对应用系统中必备的键盘、显示器、打印机、A/D、D/A通讯接口设计、模拟信号处理及开发系统应用举例甚多，目的是让将要开始和正在从事单片机应用开发的科研人员根据自己的实际需要来选择应用，一书在手即可基本完成单片机应用系统的开发工作。 本书主要面向从事单片机应用开发工作的广大工程技术人员，也可作为大专院校有关专业的教材或教学参考书。 第一章MCS－51系列单片机组成原理 1.1概述 1.1.1单片机主流产品系列 1.1.2单片机芯片技术的发展概况 1.1.3单片机的应用领域 1.2MCS－51单片机硬件结构 1.2.1MCS－51单片机硬件结构的特点 1.2.2MCS－51单片机的引脚描述及片外总线结构 1.2.3MCS－51片内总体结构 1.2.4MCS－51单片机中央处理器及其振荡器、时钟电路和CPU时序 1.2.5MCS－51单片机的复位状态及几种复位电路设计 1.2.6存储器、特殊功能寄存器及位地址空间 1.2.7输入/输出（I/O）口 1.3MCS－51单片机指令系统分析 1.3.1指令系统的寻址方式 1.3.2指令系统的使用要点 1.3.3指令系统分类总结 1.4串行接口与定时/计数器 1.4.1串行接口简介 1.4.2定时器/计数器的结构 1.4.3定时器/计数器的四种工作模式 1.4.4定时器/计数器对输入信号的要求 1.4.5定时器/计数器的编程和应用 1.5中断系统 1.5.1中断请求源 1.5.2中断控制 1.5.3中断的响应过程 1.5.4外部中断的响应时间 1.5.5外部中断方式的选择 第二章MCS－51单片机系统扩展 2.1概述 2.2程序存贮器的扩展 2.2.1外部程序存贮器的扩展原理及时序 2.2.2地址锁存器 2.2.3EPROM扩展电路 2.2.4EEPROM扩展电路 2.3外部数据存贮器的扩展 2.3.1外部数据存贮器的扩展方法及时序 2.3.2静态RAM扩展 2.3.3动态RAM扩展 2.4外部I/O口的扩展 2.4.1I/O口扩展概述 2.4.2I/O口地址译码技术 2.4.38255A可编程并行I/O扩展接口 2.4.48155/8156可编程并行I/O扩展接口 2.4.58243并行I/O扩展接口 2.4.6用TTL芯片扩展I/O接口 2.4.7用串行口扩展I/O接口 2.4.8中断系统扩展 第三章MCS－51单片机应用系统的开发 3.1单片机应用系统的设计 3.1.1设计前的准备工作 3.1.2应用系统的硬件设计 3.1.3应用系统的软件设计 3.1.4应用系统的抗干扰设计 3.2单片机应用系统的开发 3.2.1仿真系统的功能 3.2.2开发手段的选择 3.2.3应用系统的开发过程 3.3SICE—IV型单片机仿真器 3.3.1SICE－IV仿真器系统结构 3.3.2SICE－IV的仿真特性和软件功能 3.3.3SICE－IV与主机和终端的连接使用方法 3.4KHK－ICE－51单片机仿真开发系统 3.4.1KHK—ICE－51仿真器系统结构 3.4.2仿真器系统功能特点 3.4.3KHK－ICE－51仿真系统的安装及其使用 3.5单片机应用系统的调试 3.5.1应用系统联机前的静态调试 3.5.2外部数据存储器RAM的测试 3.5.3程序存储器的调试 3.5.4输出功能模块调试 3.5.5可编程I/O接口芯片的调试 3.5.6外部中断和定时器中断的调试 3.6用户程序的编辑、汇编、调试、固化及运行 3.6.1源程序的编辑 3.6.2源程序的汇编 3.6.3用户程序的调试 3.6.4用户程序的固化 3.6.5用户程序的运行 第四章键盘及其接口技术 4.1键盘输入应解决的问题 4.1.1键盘输入的特点 4.1.2按键的确认 4.1.3消除按键抖动的措施 4.2独立式按键接口设计 4.3矩阵式键盘接口设计 4.3.1矩阵键盘工作原理 4.3.2按键的识别方法 4.3.3键盘的编码 4.3.4键盘工作方式 4.3.5矩阵键盘接口实例及编程要点 4.3.6双功能及多功能键设计 4.3.7键盘处理中的特殊问题一重键和连击 4.48279键盘、显示器接口芯片及应用 4.4.18279的组成和基本工作原理 4.4.28279管脚、引线及功能说明 4.4.38279编程 4.4.48279键盘接口实例 4.5功能开关及拨码盘接口设计 第五章显示器接口设计 5.1LED显示器 5.1.1LED段显示器结构与原理 5.1.2LED显示器及显示方式 5.1.3LED显示器接口实例 5.1.4LED显示器驱动技术 5.2单片机应用系统中典型键盘、显示接口技术 5.2.1用8255和串行口扩展的键盘、显示器电路 5.2.2由锁存器组成的键盘、显示器接口电路 5.2.3由8155构成的键盘、显示器接口电路 5.2.4用8279组成的显示器实例 5.3液晶显示LCD 5.3.1LCD的基本结构及工作原理 5.3.2LCD的驱动方式 5.3.34位LCD静态驱动芯片ICM7211系列简介 5.3.4点阵式液晶显示控制器HD61830介绍 5.3.5点阵式液晶显示模块介绍 5.4荧光管显示 5.5LED大屏幕显示器 第六章打印机接口设计 6.1打印机简介 6.1.1打印机的基本知识 6.1.2打印机的电路构成 6.1.3打印机的接口信号 6.1.4打印机的打印命令 6.2TPμP－40A微打与单片机接口设计 6.2.1TPμP系列微型打印机简介 6.2.2TPμP－40A打印功能及接口信号 6.2.3TPμP－40A工作方式及打印命令 6.2.48031与TPμP－40A的接口 6.2.5打印编程实例 6.3XLF微型打印机与单片机接口设计 6.3.1XLF微打简介 6.3.2XLF微打接口信号及与8031接口设计 6.3.3XLF微打控制命令 6.3.4打印机编程 6.4标准宽行打印机与8031接口设计 6.4.1TH3070接口引脚信号及时序 6.4.2与8031的简单接口 6.4.3通过打印机适配器完成8031与打印机的接口 6.4.4对打印机的编程 第七章模拟输入通道接口技术 7.1传感器 7.1.1传感器的分类 7.1.2温度传感器 7.1.3光电传感器 7.1.4湿度传感器 7.1.5其他传感器 7.2模拟信号放大技术 7.2.1基本放大器电路 7.2.2集成运算放大器 7.2.3常用运算放大器及应用举例 7.2.4测量放大器 7.2.5程控增益放大器 7.2.6隔离放大器 7.3多通道模拟信号输入技术 7.3.1多路开关 7.3.2常用多路开关 7.3.3模拟多路开关 7.3.4常用模拟多路开关 7.3.5多路模拟开关应用举例 7.3.6多路开关的选用 7.4采样/保持电路设计 7.4.1采样/保持原理 7.4.2集成采样/保持器 7.4.3常用集成采样/保持器 7.4.4采样保持器的应用举例 7.5有源滤波器的设计 7.5.1滤波器分类 7.5.2有源滤波器的设计 7.5.3常用有源滤波器设计举例 7.5.4集成有源滤波器 第八章D/A转换器与MCS－51单片机的接口设计与实践 8.1D/A转换器的基本原理及主要技术指标 8.1.1D/A转换器的基本原理与分类 8.1.2D/A转换器的主要技术指标 8.2D/A转换器件选择指南 8.2.1集成D/A转换芯片介绍 8.2.2D/A转换器的选择要点及选择指南表 8.2.3D/A转换器接口设计的几点实用技术 8.38位D/A转换器DAC080/0831/0832与MCS－51单片机的接口设计 8.3.1DAC0830/0831/0832的应用特性与引脚功能 8.3.2DAC0830/0831/0832与8031单片机的接口设计 8.3.3DAC0830/0831/0832的调试说明 8.3.4DAC0830/0831/0832应用举例 8.48位D/A转换器AD558与MCS－51单片机的接口设计 8.4.1AD558的应用特性与引脚功能 8.4.2AD558与8031单片机的接口及调试说明 8.4.38位D/A转换器DAC0800系列与8031单片机的接口 8.510位D/A转换器AD7522与MCS－51的硬件接口设计 8.5.1AD7522的应用特性及引脚功能 8.5.2AD7522与8031单片机的接口设计 8.610位D/A转换器AD7520/7530/7533与MCS一51单片机的接口设计 8.6.1AD7520/7530/7533的应用特性与引脚功能 8.6.2AD7520系列与8031单片机的接口 8.6.3DAC1020/DAC1220/AD7521系列D/A转换器接口设计 8.712位D/A转换器DAC1208/1209/1210与MCS－51单片机的接口设计 8.7.1DAC1208/1209/1210的内部结构与引脚功能 8.7.2DAC1208/1209/1210与8031单片机的接口设计 8.7.312位D/A转换器DAC1230/1231/1232的应用设计说明 8.7.412位D/A转换器AD7542与8031单片机的接口设计 8.812位串行DAC－AD7543与MCS－51单片机的接口设计 8.8.1AD7543的应用特性与引脚功能 8.8.2AD7543与8031单片机的接口设计 8.914位D/A转换器AD75335与MCS－51单片机的接口设计 8.9.1AD8635的内部结构与引脚功能 8.9.2AD7535与8031单片机的接口设计 8.1016位D/A转换器AD1147/1148与MCS－51单片机的接口设计 8.10.1AD1147/AD1148的内部结构及引脚功能 8.10.2AD1147/AD1148与8031单片机的接口设计 8.10.3AD1147/AD1148接口电路的应用调试说明 8.10.416位D/A转换器AD1145与8031单片机的接口设计 第九章A/D转换器与MCS－51单片机的接口设计与实践 9.1A/D转换器的基本原理及主要技术指标 9.1.1A/D转换器的基本原理与分类 9.1.2A/D转换器的主要技术指标 9.2面对课题如何选择A/D转换器件 9.2.1常用A/D转换器简介 9.2.2A/D转换器的选择要点及应用设计的几点实用技术 9.38位D/A转换器ADC0801/0802/0803/0804/0805与MCS－51单片机的接口设计 9.3.1ADC0801～ADC0805芯片的引脚功能及应用特性 9.3.2ADC0801～ADC0805与8031单片机的接口设计 9.48路8位A/D转换器ADC0808/0809与MCS一51单片机的接口设计 9.4.1ADC0808/0809的内部结构及引脚功能 9.4.2ADC0808/0809与8031单片机的接口设计 9.4.3接口电路设计中的几点注意事项 9.4.416路8位A/D转换器ADC0816/0817与MCS－51单片机的接口设计 9.510位A/D转换器AD571与MCS－51单片机的接口设计 9.5.1AD571芯片的引脚功能及应用特性 9.5.2AD571与8031单片机的接口 9.5.38位A/D转换器AD570与8031单片机的硬件接口 9.612位A/D转换器ADC1210/1211与MCS－51单片机的接口设计 9.6.1ADC1210/1211的引脚功能与应用特性 9.6.2ADC1210/1211与8031单片机的硬件接口 9.6.3硬件接口电路的设计要点及几点说明 9.712位A/D转换器AD574A/1374/1674A与MCS－51单片机的接口设计 9.7.1AD574A的内部结构与引脚功能 9.7.2AD574A的应用特性及校准 9.7.3AD574A与8031单片机的硬件接口设计 9.7.4AD574A的应用调试说明 9.7.5AD674A/AD1674与8031单片机的接口设计 9.8高速12位A/D转换器AD578/AD678/AD1678与MCS—51单片机的接口设计 9.8.1AD578的应用特性与引脚功能 9.8.2AD578高速A/D转换器与8031单片机的接口设计 9.8.3AD578高速A/D转换器的应用调试说明 9.8.4AD678/AD1678采样A/D转换器与8031单片机的接口设计 9.914位A/D转换器AD679/1679与MCS－51单片机的接口设计 9.9.1AD679/AD1679的应用特性及引脚功能 9.9.2AD679/1679与8031单片机的接口设计 9.9.3AD679/1679的调试说明 9.1016位ADC－ADC1143与MCS－51单片机的接口设计 9.10.1ADC1143的应用特性及引脚功能 9.10.2ADC1143与8031单片机的接口设计 9.113位半积分A/D转换器5G14433与MCS－51单片机的接口设计 9.11.15G14433的内部结构及引脚功能 9.11.25G14433的外部电路连接与元件参数选择 9.11.35G14433与8031单片机的接口设计 9.11.45G14433的应用举例 9.124位半积分A/D转换器ICL7135与MCS—51单片机的接口设计 9.12.1ICL7135的内部结构及芯片引脚功能 9.12.2ICL7135的外部电路连接与元件参数选择 9.12.3ICL7135与8031单片机的硬件接口设计 9.124ICL7135的应用举例 9.1312位双积分A/D转换器ICL7109与MCS—51单片机的接口设计 9.13.1ICL7109的内部结构与芯片引脚功能 9.13.2ICL7109的外部电路连接与元件参数选择 9.13.3ICL7109与8031单片机的硬件接口设计 9.1416位积分型ADC一ICL7104与MCS－51单片机的接口设计 9.14.1ICL7104的主要应用特性及引脚功能 9.14.2ICL7104与8031单片机的接口设计 9.14.3其它积分型A/D转换器简介 第十章V/F转换器接口技术 10.1V/F转换的特点及应用环境 10.2V/F转换原理及用V/F转换器实现A/D转换的方法 10.2.1V/F转换原理 10.2.2用V/F转换器实现A/D转换的方法 10.3常用V/F转换器简介 10.3.1VFC32 10.3.2LMX31系列V/F转换器 10.3.3AD650 10.3.4AD651 10.4V/F转换应用系统中的通道结构 10.5LM331应用实例 10.5.1线路原理 10.5.2软件设计 10.6AD650应用实例 10.6.1AD650外围电路设计 10.6.2定时/计数器（8253—5简介） 10.6.3线路原理 10.6.4软件设计 第十一章串行通讯接口技术 11.1串行通讯基础 11.1.1异步通讯和同步通讯 11.1.2波特率和接收/发送时钟 11.1.3单工、半双工、全双工通讯方式 11.14信号的调制与解调 11.1.5通讯数据的差错检测和校正 11.1.6串行通讯接口电路UART、USRT和USART 11.2串行通讯总线标准及其接口 11.2.1串行通讯接口 11.2.2RS－232C接口 11.2.3RS－449、RS－422、RS－423及RS485 11.2.420mA电流环路串行接口 11.3MCS－51单片机串行接口 11.3.1串行口的结构 11.3.2串行接口的工作方式 11.3.3串行通讯中波特率设置 11.4MCS－51单片机串行接口通讯技术 11.4.1单片机双机通讯技术 11.4.2单片机多机通讯技术 11.5IBMPC系列机与单片机的通讯技术 11.5.1异步通讯适配器 11.5.2IBM－PC机与8031双机通讯技术 11.5.3IBM—PC机与8031多机通讯技术 11.6MCS－51单片机串行接口的扩展 11.6.1Intel8251A可编程通讯接口 11.6.2扩展多路串行口的硬件设计 11.6.3通讯软件设计 第十二章应用系统设计中的实用技术 12.1MCS－51单片机低功耗系统设计 12.1.1CHMOS型单片机80C31/80C51/87C51的组成与使用要点 12.1.2CHMOS型单片机的空闲、掉电工作方式 12.1.3CHMOS型单片机的I/O接口及应用系统实例 12.1.4HMOS型单片机的节电运行方式 12.2逻辑电平接口技术 12.2.1集电极开路门输出接口 12.2.2TTL、HTL、ECL、CMOS电平转换接口 12.3电压/电流转换 12.3.1电压/0～10mA转换 12.3.2电压1～5V/4～20mA转换 12.3.30～10mA/0～5V转换 12.344～20mA/0～5V转换 12.3.5集成V/I转换电路 12.4开关量输出接口技术 12.4.1输出接口隔离技术 12.4.2低压开关量信号输出技术 12.4.3继电器输出接口技术 12.4.4可控硅（晶闸管）输出接口技术 12.4.5固态继电器输出接口 12.4.6集成功率电子开关输出接口 12.5集成稳压电路 12.5.1电源隔离技术 12.5.2三端集成稳压器 12.5.3高精度电压基准 12.6量程自动转换技术 12.6.1自动转换量程的硬件电路 12.6.2自动转换量程的软件设计 附录AMCS－51单片机指令速查表 附录B常用EPROM固化电压参考表 参考文献
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《C#入门经典(第4版)》通过C#可以很容易地学习.NET Framework 3.5的强大功能，所以C#是开始您编程生涯的绝佳方式。《C#入门经典(第4版)》全面阐述了C#编程的所有方面，包括C#语言本身、Windows编程、Web编程及数据源的使用等内容。学习了新的编程技巧后，《C#入门经典(第4版)》介绍了如何高效地部署应用程序和服务，论述了许多高级技术，如图形化编程。另外，还探讨了如何使用Visual C# Express 2008、Visual Web Developer Express 2008和Visual Studio 2008的功能。所有这些内容都已更新，以反映.NET Framework 3.5和Visual Studio 2008的变化。各章的样例代码和示例还可以用于创建强大且安全的应用程序。 c#入门经典第4版目录 第Ⅰ部分 C# 语 言 第1章 C#简介 3 1.1 什么是.NET Framework 3 1.1.1 NET Framework的内容 4 1.1.2 用.NET Framework编写应用程序 4 1.2 什么是C# 7 1.2.1 用C#能编写什么样的应用程序 7 1.2.2 本书中的C# 8 1.3 Visual Studio 2008 8 1.3.1 Visual Studio 2008 Express 产品 9 1.3.2 解决方案 9 1.4 小结 9 第2章 编写C#程序 10 2.1 开发环境 10 2.1.1 Visual Studio 2008 11 2.1.2 Visual C# 2008 ExpressEdition 13 2.2 控制台应用程序 13 2.2.1 Solution Explorer 16 2.2.2 Properties窗口 17 2.2.3 Error List窗口 17 2.3 Windows Forms应用程序 18 2.4 小结 22 第3章 变量和表达式 23 3.1 C#的基本语法 23 3.2 C#控制台应用程序的基本结构 25 3.3 变量 27 3.3.1 简单类型 27 3.3.2 变量的命名 31 3.3.3 字面值 32 3.3.4 变量的声明和赋值 33 3.4 表达式 34 3.4.1 数学运算符 34 3.4.2 赋值运算符 38 3.4.3 运算符的优先级 39 3.4.4 名称空间 39 3.5 小结 42 3.6 练习 43 第4章 流程控制 44 4.1 布尔逻辑 44 4.1.1 位运算符 46 4.1.2 布尔赋值运算符 50 4.1.3 运算符的优先级更新 51 4.2 goto语句 52 4.3 分支 53 4.3.1 三元运算符 53 4.3.2 if语句 54 4.3.3 switch语句 57 4.4 循环 60 4.4.1 do循环 61 4.4.2 while循环 63 4.4.3 for循环 65 4.4.4 循环的中断 69 4.4.5 无限循环 70 4.5 小结 70 4.6 练习 71 第5章 变量的更多内容 72 5.1 类型转换 72 5.1.1 隐式转换 72 5.1.2 显式转换 74 5.1.3 使用Convert命令进行 显式转换 76 5.2 复杂的变量类型 79 5.2.1 枚举 79 5.2.2 结构 83 5.2.3 数组 86 5.3 字符串的处理 91 5.4 小结 95 5.5 练习 96 第6章 函数 97 6.1 定义和使用函数 98 6.1.1 返回值 99 6.1.2 参数 101 6.2 变量的作用域 107 6.2.1 其他结构中变量的作用域 110 6.2.2 参数和返回值与全局数据 111 6.3 Main()函数 113 6.4 结构函数 114 6.5 函数的重载 115 6.6 委托 117 6.7 小结 119 6.8 练习 120 第7章 调试和错误处理 121 7.1 VS和VCE中的调试 121 7.1.1 非中断(正常)模式下的调试 122 7.1.2 中断模式下的调试 131 7.2 错误处理 139 7.2.1 try...catch...finally 140 7.2.2 列出和配置异常 144 7.2.3 异常处理的注意事项 145 7.3 小结 146 7.4 练习 146 第8章 面向对象编程简介 147 8.1 什么是面向对象编程 147 8.1.1 什么是对象 148 8.1.2 所有的东西都是对象 151 8.1.3 对象的生命周期 151 8.1.4 静态和实例类成员 152 8.2 OOP技术 153 8.2.1 接口 153 8.2.2 继承 155 8.2.3 多态性 156 8.2.4 对象之间的关系 157 8.2.5 运算符重载 159 8.2.6 事件 159 8.2.7 引用类型和值类型 160 8.3 Windows应用程序中的OOP 160 8.4 小结 162 8.5 练习 163 第9章 定义类 164 9.1 C#中的类定义 164 9.2 System.Object 169 9.3 构造函数和析构函数 170 9.4 VS和VCE中的OOP工具 174 9.4.1 Class View窗口 174 9.4.2 对象浏览器 176 9.4.3 添加类 177 9.4.4 类图 177 9.5 类库项目 179 9.6 接口和抽象类 182 9.7 结构类型 184 9.8 小结 186 9.9 练习 186 第10章 定义类成员 187 10.1 成员定义 187 10.1.1 定义字段 187 10.1.2 定义方法 188 10.1.3 定义属性 189 10.1.4 在类图中添加成员 194 10.1.5 重制成员 196 10.1.6 自动属性 197 10.2 类成员的其他议题 197 10.2.1 隐藏基类方法 198 10.2.2 调用重写或隐藏的基类方法 199 10.2.3 嵌套的类型定义 200 10.3 接口的实现 201 10.4 部分类定义 204 10.5 部分方法定义 206 10.6 示例应用程序 207 10.6.1 规划应用程序 207 10.6.2 编写类库 208 10.6.3 类库的客户应用程序 214 10.7 小结 215 10.8 练习 216 第11章 集合、比较和转换 217 11.1 集合 217 11.1.1 使用集合 218 11.1.2 定义集合 224 11.1.3 索引符 225 11.1.4 给CardLib添加Cards集合 227 11.1.5 关键字值集合和IDictionary 229 11.1.6 迭代器 231 11.1.7 深度复制 236 11.1.8 给CardLib添加深度复制 238 11.2 比较 239 11.2.1 类型比较 240 11.2.2 值比较 244 11.3 转换 259 11.3.1 重载转换运算符 259 11.3.2 as运算符 260 11.4 小结 261 11.5 练习 262 第12章 泛型 263 12.1 泛型的概念 263 12.2 使用泛型 264 12.2.1 可空类型 264 12.2.2 System.Collections.Generic 名称空间 271 12.3 定义泛型 279 12.3.1 定义泛型类 280 12.3.2 定义泛型接口 291 12.3.3 定义泛型方法 291 12.3.4 定义泛型委托 293 12.4 小结 293 12.5 练习 293 第13章 其他OOP技术 295 13.1 ::运算符和全局名称空间 13.2 定制异常 296 13.2.1 异常基类 297 13.2.2 给CardLib添加定制异常 297 13.3 事件 298 13.3.1 什么是事件 298 13.3.2 使用事件 300 13.3.3 定义事件 302 13.4 扩展和使用CardLib 309 13.5 小结 317 13.6 练习 317 第14章 C# 3.0语言的改进 318 14.1 初始化器 318 14.1.1 对象初始化器 319 14.1.2 集合初始化器 320 14.2 类型推断 323 14.3 匿名类型 325 14.4 扩展方法 328 14.5 ?表达式 333 14.5.1 复习匿名方法 333 14.5.2 把?表达式用于匿名方法 334 14.5.3 ?表达式的参数 337 14.5.4 ?表达式的语句体 337 14.5.5 ?表达式用作委托和表达式树 338 14.5.6 ?表达式和集合 339 14.6 小结 342 14.7 练习 342 第Ⅱ部分 Windows 编 程 第15章 Windows编程基础 347 15.1 控件 347 15.1.1 属性 348 15.1.2 控件的定位、停靠和对齐 349 15.1.3 事件 350 15.2 Button控件 352 15.2.1 Button控件的属性 352 15.2.2 Button控件的事件 353 15.3 Label和LinkLabel控件 354 15.4 TextBox控件 355 15.4.1 TextBox控件的属性 355 15.4.2 TextBox控件的事件 356 15.5 RadioButton和CheckBox控件 363 15.5.1 RadioButton控件的属性 364 15.5.2 RadioButton控件的事件 364 15.5.3 CheckBox控件的属性 364 15.5.4 CheckBox控件的事件 364 15.5.5 GroupBox控件 365 15.6 RichTextBox控件 368 15.6.1 RichTextBox控件的属性 368 15.6.2 RichTextBox控件的事件 369 15.7 ListBox和CheckedListBox控件 374 15.7.1 ListBox控件的属性 375 15.7.2 ListBox控件的方法 376 15.7.3 ListBox控件的事件 376 15.8 ListView控件 378 15.8.1 ListView控件的属性 378 15.8.2 ListView控件的方法 380 15.8.3 ListView控件的事件 381 15.8.4 ListViewItem 381 15.8.5 ColumnHeader 381 15.8.6 ImageList控件 381 15.9 TabControl控件 388 15.9.1 TabControl控件的属性 389 15.9.2 使用TabControl控件 389 15.10 小结 392 15.11 练习 392 第16章 Windows Forms的高级功能 393 16.1 菜单和工具栏 393 16.1.1 两个实质一样的控件 393 16.1.2 使用MenuStrip控件 394 16.1.3 手工创建菜单 394 16.1.4 ToolStripMenuItem控件的其他属性 397 16.1.5 给菜单添加功能 397 16.2 工具栏 399 16.2.1 ToolStrip控件的属性 399 16.2.2 ToolStrip的项 400 16.2.3 StatusStrip控件 405 16.2.4 StatusStripStatusLabel的属性 405 16.3 SDI和MDI应用程序 407 16.4 创建控件 415 16.4.1 LabelTextbox控件 417 16.4.2 调试用户控件 420 16.4.3 扩展LabelTextbox控件 421 16.5 小结 424 16.6 练习 424 第17章 使用通用对话框 425 17.1 通用对话框 425 17.2 如何使用对话框 426 17.3 文件对话框 427 17.3.1 OpenFileDialog 427 17.3.2 SaveFileDialog 438 17.4 打印 442 17.4.1 打印结构 442 17.4.2 打印多个页面 447 17.4.3 PageSetupDialog 449 17.4.4 PrintDialog 451 17.5 打印预览 455 17.5.1 PrintPreviewDialog 455 17.5.2 PrintPreviewControl 456 17.6 FontDialog和ColorDialog 457 17.6.1 FontDialog 457 17.6.2 ColorDialog 459 17.6.3 FolderBrowserDialog 460 17.7 小结 461 17.8 练习 461 第18章 部署Windows应用程序 463 18.1 部署概述 463 18.2 ClickOnce部署 464 18.3 Visual Studio安装和部署项目类型 473 18.4 Microsoft Windows安装程序结构 474 18.4.1 Windows Installer术语 474 18.4.2 Windows Installer的优点 476 18.5 为SimpleEditor创建安装软件包 476 18.5.1 规划安装内容 476 18.5.2 创建项目 477 18.5.3 项目属性 478 18.5.4 安装编辑器 480 18.5.5 File System编辑器 481 18.5.6 File Types编辑器 483 18.5.7 Launch Condition编辑器 485 18.5.8 User Interface编辑器 485 18.6 构建项目 488 18.7 安装 489 18.7.1 Welcome 489 18.7.2 Read Me 489 18.7.3 License Agreement 490 18.7.4 Optional Files 490 18.7.5 选择安装文件夹 491 18.7.6 确认安装 492 18.7.7 进度 492 18.7.8 结束安装 493 18.7.9 运行应用程序 493 18.7.10 卸载 493 18.8 小结 493 18.9 练习 494 第Ⅲ部分 Web 编 程 第19章 Web编程基础 497 19.1 概述 497 19.2 ASP .NET运行库 498 19.3 创建简单的Web页面 498 19.4 服务器控件 504 19.5 事件处理程序 505 19.6 输入的有效性验证 509 19.7 状态管理 512 19.7.1 客户端的状态管理 513 19.7.2 服务器端的状态管理 515 19.8 身份验证和授权 517 19.8.1 身份验证的配置 518 19.8.2 使用安全控件 522 19.9 读写SQL Server数据库 524 19.10 小结 530 19.11 练习 531 第20章 Web高级编程 532 20.1 母版页 532 20.2 站点导航 537 20.3 用户控件 539 20.4 个性化配置 541 20.4.1 个性化配置组 543 20.4.2 组件的个性化配置 543 20.4.3 定制数据类型中的个性化配置 543 20.4.4匿名用户的个性化配置 544 20.5 Web Parts 545 20.5.1 WebPartManager控件 546 20.5.2 WebPartZone控件 546 20.5.3 EditorZone控件 548 20.5.4 CatalogZone控件 550 20.5.5 ConnectionsZone控件 551 20.6 JavaScript 554 20.6.1 Script元素 555 20.6.2 变量的声明 555 20.6.3 定义函数 555 20.6.4 语句 556 20.6.5 对象 556 20.7 小结 560 20.8 练习 560 第21章 Web服务 561 21.1 Web服务推出之前 561 21.1.1 远程过程调用(RPC) 562 21.1.2 SOAP 563 21.2 使用Web服务的场合 563 21.2.1 宾馆旅行社代理应用程序 564 21.2.2 图书发布应用程序 564 21.2.3 客户应用程序的类型 564 21.2.4 应用程序的体系结构 564 21.3 Web服务的体系结构 565 21.3.1 可以调用的方法 565 21.3.2 调用方法 566 21.3.3 SOAP和防火墙 567 21.3.4 WS-I基本个性化配置 568 21.4 Web服务和.NET Framework 568 21.4.1 创建Web服务 568 21.4.2 客户程序 570 21.5 创建简单的ASP .NET Web服务 571 21.6 测试Web服务 572 21.7 执行Windows客户程序 574 21.8 异步调用服务 577 21.9 执行ASP .NET客户程序 580 21.10 传送数据 581 21.11 小结 584 21.12 练习 584 第22章 Ajax编程 586 22.1 Ajax概述 586 22.2 UpdatePanel控件 587 22.3 Timer控件 591 22.4 UpdateProgress控件 592 22.5 Web服务 594 22.6 扩展控件 598 22.7 小结 600 22.8 练习 600 第23章 部署Web应用程序 601 23.1 Internet Information Services 601 23.2 IIS配置 602 23.3 复制Web站点 604 23.4 发布Web站点 606 23.5 Windows安装程序 607 23.5.1 创建安装程序 607 23.5.2 安装Web 应用程序 609 23.6 小结 610 23.7 练习 610 第Ⅳ部分 数 据 访 问 第24章 文件系统数据 613 24.1 流 613 24.2 用于输入和输出的类 614 24.2.1 File类和Directory类 615 24.2.2 FileInfo类 616 24.2.3 DirectoryInfo类 617 24.2.4 路径名和相对路径 618 24.2.5 FileStream对象 618 24.2.6 StreamWriter对象 624 24.2.7 StreamReader对象 626 24.2.8 读写压缩文件 632 24.3 序列化对象 635 24.4 监控文件结构 639 24.5 小结 645 24.6 练习 646 第25章 XML 647 25.1 XML文档 647 25.1.1 XML元素 647 25.1.2 属性 648 25.1.3 XML声明 649 25.1.4 XML文档的结构 649 25.1.5 XML名称空间 650 25.1.6 格式良好并有效的XML 651 25.1.7 验证XML文档 651 25.2 在应用程序中使用XML 654 25.2.1 XML文档对象模型 655 25.2.2 选择节点 663 25.3 小结 670 25.4 练习 671 第26章 LINQ简介 672 26.1 LINQ的变体 673 26.2 第一个LINQ查询 673 26.2.1 用var关键字声明结果变量 675 26.2.2 指定数据源：from子句 675 26.2.3 指定条件：where子句 675 26.2.4 指定元素：select子句 676 26.2.5 完成：使用foreach循环 676 26.2.6 延迟执行的查询 676 26.3使用LINQ方法语法和?表达式 676 26.3.1 LINQ扩展方法 676 26.3.2 查询语法和方法语法 677 26.3.3 ?表达式 677 26.4 排序查询结果 679 26.5 orderby子句 680 26.6 用方法语法排序 681 26.7 查询大型数据集 682 26.8 合计运算符 685 26.9 查询复杂的对象 688 26.10 投射：在查询中创建新对象 691 26.11 投射：方法语法 693 26.12 单值选择查询 693 26.13 Any和All 694 26.14 多级排序 696 26.15 多级排序方法语法：ThenBy 698 26.16 组合查询 698 26.17 Take和Skip 700 26.18 First和FirstOrDefault 702 26.19 集运算符 703 26.20 Join查询 706 26.21 资源和进一步阅读 707 26.22 小结 707 26.23 练习 707 第27章 LINQ to SQL 709 27.1 对象相关映射 709 27.2 安装SQL Server和Northwind示例数据 710 27.2.1 安装SQL Server Express2005 710 27.2.2 安装Northwind示例数据库 711 27.3 第一个LINQ to SQL查询 712 27.4 浏览LINQ to SQL关系 717 27.5 进一步探讨LINQ to SQL 720 27.6 LINQ to SQL中的组合、排序和其他高级查询 723 27.7 显示生成的SQL 725 27.8 用LINQ to SQL绑定数据 729 27.9 用LINQ to SQL更新绑定数据 733 27.10 小结 734 27.11 练习 735 第28章 ADO .NET和LINQ over DataSet 736 28.1 ADO .NET概述 736 28.1.1 ADO .NET名称的来源 737 28.1.2 ADO .NET的设计目标 738 28.2 ADO .NET类和对象概述 739 28.2.1 提供者对象 739 28.2.2 用户对象 740 28.2.3 使用System.Data名称空间 741 28.3 用DataReader读取数据 742 28.4 用DataSet读取数据 749 28.4.1 用数据填充DataSet 749 28.4.2 访问DataSet中的表、行和列 749 28.5 更新数据库 752 28.5.1 给数据库添加行 755 28.5.2 删除行 761 28.6 在DataSet中访问多个表 762 28.6.1 ADO .NET中的关系 762 28.6.2 用关系导航 763 28.7 XML和ADO .NET 770 28.8 ADO .NET中的SQL支持 773 28.8.1 DataAdapter对象中的 SQL命令 773 28.8.2 直接执行SQL命令 776 28.8.3 调用SQL存储过程 778 28.9 使用LINQ over DataSet和ADO .NET 780 28.10 小结 784 28.11 练习 784 第29章 LINQ to XML 785 29.1 LINQ to XML函数构造方法 785 29.2 保存和加载XML文档 789 29.2.1 从字符串中加载XML 791 29.2.2 已保存的XML文档内容 792 29.3 处理XML片段 792 29.4 通过LINQ to XML生成 XML 794 29.5 查询XML文档 798 29.6 小结 804 29.7 练习 804 第Ⅴ部分 其 他 技 术 第30章 属性 809 30.1 什么是属性 809 30.2 反射 812 30.3 内置属性 815 30.3.1 System.Diagnostics.ConditionalAttribute 815 30.3.2 System.Obsolete Attribute 817 30.3.3 System.Serializable Attribute 818 30.3.4 System.Reflection.AssemblyDelaySignAttribute 821 30.4 定制属性 824 30.4.1 BugFixAttribute 824 30.4.2 System.AttributeUsageAttribute 826 30.5 小结 830 第31章 XML文档说明 831 31.1 添加XML文档说明 831 31.1.1 XML文档说明的注释 833 31.1.2 使用类图添加XML文档说明 839 31.1.3 生成XML文档说明文件 842 31.1.4 带有XML文档说明的应用程序示例 844 31.2 使用XML文档说明 846 31.2.1 编程处理XML文档说明 846 31.2.2 用XSLT格式化XML文档说明 848 31.2.3 文档说明工具 849 31.3 小结 850 31.4 练习 851 第32章 网络 852 32.1 联网概述 852 32.1.1 名称的解析 855 32.1.2 统一资源标识符 856 32.1.3 TCP和UDP 857 32.1.4 应用协议 857 32.2 网络编程选项 859 32.3 WebClient 859 32.4 WebRequest和WebResponse 861 32.5 TcpListener和TcpClient 868 32.6 小结 876 32.7 练习 876 第33章 GDI+简介 877 33.1 图形绘制概述 877 33.1.1 Graphics类 878 33.1.2 对象的删除 878 33.1.3 坐标系统 879 33.1.4 颜色 884 33.2 使用Pen类绘制线条 885 33.3 使用Brush类绘制图形 887 33.4 使用Font 类绘制文本 890 33.5 使用图像进行绘制 893 33.5.1 使用纹理画笔绘图 895 33.5.2 使用钢笔绘制图像 897 33.5.3 双倍缓冲 898 33.6 GDI+的高级功能 900 33.6.1 剪切 900 33.6.2 System.Drawing.Drawing2D 901 33.6.3 System.Drawing.Imaging 901 33.7 小结 901 33.8 练习 902 第 34 章 Windows Presentation Foundation 903 34.1 WPF的概念 904 34.1.1 WPF给设计人员带来的好处 904 34.1.2 WPF给C#开发人员带来的好处 906 34.2 基本WPF应用程序的组成 906 34.3 WPF基础 916 34.3.1 XAML语法 917 34.3.2 桌面和Web应用程序 919 34.3.3 Application对象 920 34.3.4 控件基 920 34.3.5 控件的布局 928 34.3.6 控件的样式 936 34.3.7 触发器 941 34.3.8 动画 942 34.3.9 静态和动态资源 944 34.4 用WPF编程 949 34.4.1 WPF用户控件 950 34.4.2 实现依赖属性 950 34.5 小结 959 34.6 练习 960 第35 章 Windows Communication Foundation 961 35.1 WCF是什么 961 35.2 WCF概念 962 35.2.1 WCF通信协议 962 35.2.2 地址、端点和绑定 963 35.2.3 合同 964 35.2.4 消息模式 965 35.2.5 行为 965 35.2.6 主机 965 35.3 WCF编程 966 35.3.1 定义WCF服务合同 973 35.3.2 自存储的WCF服务 979 35.4 小结 985 35.5 练习 986 第36章 Windows Workflow Foundation 987 36.1 活动 990 36.1.1 DelayActivity 990 36.1.2 SuspendActivity 991 36.1.3 WhileActivity 992 36.1.4 SequenceActivity 994 36.1.5 定制活动 997 36.2 工作流运行库 1002 36.3 数据绑 1007 36.4 小结 1010 序言
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在由单片机构成的多机应用系统中，单片机串行通信起着重要的作用。在单片机串行通信系统设计时，在不同环境条件下，单片机通信速率要求是有所不同的，双方通信速率的设定十分重要。研究一种在单片机通信系统中，在不增加任何外部器件的情况下，利用单片机内部定时器，实现通信波特率可在一个较宽范围内调节，通过实验表明，此方法简便可行，具有可操作性和实际意义。
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AT93C46/56/66是Atmel公司生产的低功耗、低电压、电可擦除、可编程只读存储器，采用CMOS工艺技术制造并带有３线串行接口，其容量分别为1kB/4kB，可重复写100万次，数据可保存100年以上。文中介绍了该存储器的引脚功能和指令时序，给出了AT93C46/56/66和单片机的接口应用电路和软件程序。
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论述了多点定闹电子日历钟系统的设计,在VRS51L3074单片机的控制下,使用串行时钟芯片 DS12887,实现时间和闹钟的设置功能。
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