多功能数字钟的VHDL设计
上传时间： 2013-10-29
上传用户：swz13842860183
为了使设计的多输出组合逻辑电路达到最简，运用复合卡诺图化简多输出函数，找出其各项的公共项，得到的表达式不一定是最简的，但是通过找公共项，使电路中尽量使用共用的逻辑门，从而减少电路整体的逻辑门，使电路简单。结果表明，利用复合卡诺图化简后设计出的电路更为简单。
上传时间： 2013-12-23
上传用户：xzt
现代相控阵雷达为了保证空间功率合成精度需要高精度的雷达信号，设计实现了一种以AD9959为核心的高精度多通道雷达信号源。信号源利用多片AD9959产生32路正弦波、线性调频以及相位编码等多种信号形式，并设计采用AD8302对多路信号的幅度和相位进行检测与调整。该信号源已应用实际工程中，现场实验结果表明，该信号源系统产生的高频信号频率稳定度高、相位幅度一致性好，完全满足对信号源的性能指标的要求。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：lo25643
多路复用器、模拟开关设计指南
上传时间： 2013-11-22
上传用户：guojin_0704
为了提高数字集成电路芯片的驱动能力，采用优化比例因子的等比缓冲器链方法，通过Hspice软件仿真和版图设计测试，提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的电原理图设计和版图设计，整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工艺的工艺库（06mixddct02v24）仿真，基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺完成版图设计，并在一款多功能数字芯片上使用，版图面积为1 mm×1 mm，并参与MPW（多项目晶圆）计划流片，流片测试结果表明，在输出负载很大时，本设计能提供足够的驱动电流，同时延迟时间短、并占用版图面积小。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：小鹏
基于MDK RTX 的COrtex—M3 多任务应用设计 武汉理工大学 方安平 武永谊 摘要：本文描述了如何在Cortex—M3 上使用MDK RL—RTX 的方法，并给出了一个简单的多任务应用设计。 关键词：MDK RTX，Cortex，嵌入式，ARM， STM32F103VB 1 MDK RL—RTX 和COrtex—M3 概述 MDK 开发套件源自德国Keil 公司，是ARM 公司目前最新推出的针对各种嵌入式处理器 的软件开发工具。MDKRL—IUX 是一个实时操作系统(RTOS)内核，完全集成在MDK 编译器中。广泛应用于ARM7、ARM9 和Cortex-M3 设备中。它可以灵活解决多任务调度、维护和时序安排等问题。基于RL—I 订X 的程序由标准的C 语言编写，由Real—View 编译器进行编译。操作系统依附于C 语言使声明函数更容易，不需要复杂的堆栈和变量结构配置，大大简化了复杂的软件设计，缩短了项目开发周期。
上传时间： 2014-12-23
上传用户：Yue Zhong
PCB设计经验，多层PCB设计经验。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：suoyuan
多层线路板设计
上传时间： 2014-12-24
上传用户：HZB20416
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
多电压域电源设计
上传时间： 2013-11-12
上传用户：stst
