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多径

  • ISA总线多通道控制电路方案

    该电路集成了16路光耦隔离输入电路和8路继电器输出电路,可在ISA总线的控制下完成数据信号、指令信号和电源信号的输入输出。实际应用结果表明,该多通道控制电路的信号分配传输频率可达6.5 MHz,完全达到设计要求;该电路按国家军用标准设计定型,在测试领域具有广阔的应用前景。

    标签: ISA 总线 多通道 控制电路

    上传时间: 2013-11-24

    上传用户:zhangfx728

  • 多制式数字视频信号转换电路的开发实践

      介绍了多制式数字视频信号转换电路的实验设计。其主要功能是对模拟视频信号进行解码和数字化,并作隔行/逐行转换、尺度变换、帧频转换等处理,同时为PDP整机提供行、场同步信号以及消隐和时钟信号等。

    标签: 制式 数字视频信号 实践 转换电路

    上传时间: 2013-12-16

    上传用户:nanshan

  • 基于MDK RTX 的COrtex-M3 多任务应用设计

    基于MDK RTX 的COrtex—M3 多任务应用设计 武汉理工大学 方安平 武永谊 摘要:本文描述了如何在Cortex—M3 上使用MDK RL—RTX 的方法,并给出了一个简单的多任务应用设计。 关键词:MDK RTX,Cortex,嵌入式,ARM, STM32F103VB 1 MDK RL—RTX 和COrtex—M3 概述 MDK 开发套件源自德国Keil 公司,是ARM 公司目前最新推出的针对各种嵌入式处理器 的软件开发工具。MDKRL—IUX 是一个实时操作系统(RTOS)内核,完全集成在MDK 编译器中。广泛应用于ARM7、ARM9 和Cortex-M3 设备中。它可以灵活解决多任务调度、维护和时序安排等问题。基于RL—I 订X 的程序由标准的C 语言编写,由Real—View 编译器进行编译。操作系统依附于C 语言使声明函数更容易,不需要复杂的堆栈和变量结构配置,大大简化了复杂的软件设计,缩短了项目开发周期。

    标签: COrtex-M MDK RTX 多任务

    上传时间: 2014-12-23

    上传用户:Yue Zhong

  • Altium Designer的Protel中多通道功能在原理图及PCB中的使用技巧

    Altium Designer 的Protel 中多通道功能在原理图及PCB

    标签: Designer Altium Protel PCB

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:王楚楚

  • Altium+Designer+原理图和PCB多通道设计方法介绍

    Altium+Designer+原理图和PCB多通道设计方法介绍

    标签: Designer Altium PCB 原理图

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:hz07104032

  • 办公设备多纸张检测电路PCB源文件

    此电路是我个人设计的!是一个办公设备多纸张检测电路!遇到一次多纸张进机就自动检出!

    标签: PCB 办公设备 检测电路

    上传时间: 2014-01-14

    上传用户:ouyangmark

  • 多层PCB设计经验

    PCB设计经验,多层PCB设计经验。

    标签: PCB 多层 设计经验

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:suoyuan

  • 多层线路板设计

    多层线路板设计

    标签: 多层 线路板设计

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:HZB20416

  • PCB板设计中的接地方法与技巧

    “地”通常被定义为一个等位点,用来作为两个或更多系统的参考电平。信号地的较好定义是一个低阻抗的路径,信号电流经此路径返回其源。我们主要关心的是电流,而不是电压。在电路中具有有限阻抗的两点之间存在电压差,电流就产生了。在接地结构中的电流路径决定了电路之间的电磁耦合。因为闭环回路的存在,电流在闭环中流动,所以产生了磁场。闭环区域的大小决定着磁场的辐射频率,电流的大小决定着噪声的幅度。在实施接地方法时存在两类基本方法:单点接地技术和多点接地技术。在每套方案中,又可能采用混合式的方法。针对某一个特殊的应用,如何选择最好的信号接地方法取决于设计方案。只要设计者依据电流流量和返回路径的概念,就可以以同时采用几种不同的方法综合加以考虑

    标签: PCB 法与技巧

    上传时间: 2013-11-15

    上传用户:498732662

  • 多层印制板设计基本要领

    【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来,各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面,作者以多年设计印制板的经验,着重印制板的电气性能,结合工艺要求,从印制板稳定性、可靠性方面,来谈谈多层制板设计的基本要领。

    标签: 多层 印制板

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:zczc