pads的盲埋孔设计初次接触Pads很好的教材如何在多层板中设计盲埋孔
标签: pads Pads 盲埋孔 教材
上传时间: 2013-12-14
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关于PADS中多层板埋盲孔的设计!
标签: PADS 2007 盲孔
上传时间: 2013-11-10
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上传时间: 2015-01-01
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GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
标签: 4677.2 GB-T 1984 印制板
上传时间: 2013-05-24
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专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf
标签: 4677.2 GB-T 1984
上传时间: 2013-04-24
上传用户:ruixue198909
在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB
标签: PCB 过孔
上传时间: 2013-06-17
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从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
标签: 多层 印制电路板
上传时间: 2013-05-25
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多层板PCB设计教程多层板PCB设计教程
标签: PCB 多层板 设计教程
上传时间: 2013-06-29
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protel多参板的设计,内容详细,易懂,是学习多层板的好资料!
标签: 多层板
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PCB线宽过孔与电流关系
标签: PCB 宽 过孔 电流
上传时间: 2013-11-07
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