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外设接口

外设指除了主机箱、显示屏、键盘以外的设备。接口是指MD产品输入输出的地方。那么外设接口就是连接外围设备的接口。
  • PCI总线规范及其接口

    作为一种独立于处理器的局部总线,PCI非常适用于网络适配器、硬盘驱动器、全动态视频卡、图形卡及各类高速外设。据称,目前有90%的Pentium处理器采用PCI做为系统总线。

    标签: PCI 总线规范 接口

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:liaocs77

  • 基于ATmega128和CH374的USB接口设计

    文中介绍了该接口的硬件电路和软件设计方法,充分利用南京沁恒公司提供的资源,大大降低了软件设计的难度,提高了工作效率。在1KW碟式斯特林太阳能热发电装置中得到了应用,实践证明,该USB接口工作稳定、可靠,成本较低,取得了良好的应用效果。

    标签: ATmega 128 374 USB

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:JamesB

  • 嵌入式系统开发的模式与流程

      嵌入式系统硬件模型结构,此系统主要由微处理器MPU、外围电路,以及外设组成,微处理器为ARM 嵌入式处理芯片,如ARM7TMDI 系列及ARM9 系列微处理器,MPU 为整个嵌入式系统硬件的核心,决定了整个系统功能和应用领域。外围电路根据微处理器不同而略有不同,主要由电源管理模型、时钟模块、闪存FIASH、随机存储器RAM,以及只读存储器ROM 组成。这些设备是一个微处理器正常工作所必须的设备。外部设备将根据需要而各不相同,如通用通信接口USB、RS-232、RJ-45 等,输入输出设备,如键盘、LCD 等。外部设备将根据需要定制。

    标签: 嵌入式 系统开发 模式 流程

    上传时间: 2013-11-02

    上传用户:cjl42111

  • 嵌入式PROFIBUS-DP智能从站接口的设计

    该文介绍了单片机+SPC3的从站接口的软硬件设计方法,并通过组态软件+CP5611卡的方式和串口模拟主站两种方式搭建主站.测试从站的通信功能.同时为不同需求的开发者提供了较为合理的从站调试方法和报文分析。

    标签: PROFIBUS-DP 嵌入式 接口的设计

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:molo

  • STM8S105xx_中文资料

    STM8S105xx_中文资料:这本数据手册描述了STM8S105xx基础型系列单片机的特点、引脚分配、电气特性、机械特性和订购信息。 如果需要关于STM8S单片机存储器、寄存器和外设等的详细信息,请参考STM8S系列单片机参考手册(RM0016) 。 如果需要关于内部Flash存储器的编程、擦除和保护的信息,请参考STM8S闪存编程手册(PM0051) 。 如果需要关于调试和SWIM(single wire interface module单线接口模块),请参考STM8SWIM 通信协议和调试模块用户手册(UM0470) 。 如果需要关于STM8 内核的信息,请参考STM8 CPU编程手册(PM0044) 。

    标签: STM 105 xx

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:JasonC

  • TinyM0配套教程 LPC1100系列Cortex-M0最

    LPC1100系列Cortex-M0的最小系统框图如图2.1所示。其中时钟系统是可选部分,这是因为LPC1100系列Cortex-M0内部自带12MHz的RC振荡器,并且CPU在上电或者复位的时候默认选择使用内部RC振荡器为主时钟源,所以LPC1100系列Cortex-M0可在无外部晶振的情况下运行,但由于内部RC振荡器的精度不高(精度为1%),达不到某些片内外设的要求;因此在使用这些片内外设时将不得不使用精度更高的外部晶振。调试接口也不是必需的,但是它在工程开发阶段发挥的作用极大,因此至少在样机调试阶段需设计这部分电路。

    标签: Cortex-M TinyM0 1100 LPC

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:cicizoe

  • LPC1700用户手册

    LPC1700系列Cortex-M3微控制器用于处理要求高度集成和低功耗的嵌入式应用。ARM Cortex-M3是下一代新生内核,它可提供系统增强型特性,例如现代化调试特性和支持更高级别的块集成。LPC1700系列Cortex-M3微控制器的操作频率可达100MHz。ARM Cortex-M3 CPU具有3级流水线和哈佛结构,带独立的本地指令和数据总线以及用于外设的稍微低性能的第三条总线。ARM Cortex-M3 CPU还包含一个支持随机跳转的内部预取指单元。LPC1700系列Cortex-M3微控制器的外设组件包含高达512KB的Flash存储器、64KB的数据存储器、以太网MAC、USB主机/从机/OTG接口、8通道的通用DMA控制器、4个UART、2条CAN通道、2个SSP控制器、SPI接口、3个I2C接口、2-输入和2-输出的I2S接口、8通道的12位ADC、10位DAC、电机控制PWM、正交编码器接口、4个通用定时器、6-输出的通用PWM、带独立电池供电的超低功耗RTC和多达70个的通用I/O管脚

    标签: 1700 LPC 用户手册

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:icarus

  • Blackfin嵌入式对称性多处理器的初步技术数据手册

    概要2 个对称的600MHz 高性能Blackfin 内核328K Bytes 片内存储器每个 Blackfin 内核包括:2 个16 位MAC,2 个40 位ALU,4 个8 位视频ALU,以及1 个40 位移位器RISC 式寄存器和指令模型,编程简单,编译环境友好先进的调试、跟踪和性能监视内核电压 0.8V-1.2V,片内调压器可调兼容 3.3V 及2.5V I/O256 引脚Mini-BGA 和297 引脚PBGA 两种封装外设两个并行输入/输出外围接口单元,支持ITU-R 656 视频数据格式,可与ADI 的模拟前端ADC 无缝连接2 个双通道全双工同步串行接口,支持8 个立体声I2S 通道2 个16 通道DMA 控制器和1 个内部存储器DMA 控制器SPI 兼容端口12 个通用32-bit 定时/计数器,支持PWMSPI 兼容端口支持 IrDA 的UART2 个“看门狗”定时器48 个可编程标志引脚1x-63x 倍频的片内PLL

    标签: Blackfin 嵌入式 对称性 多处理器

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:YUANQINHUI

  • NandFLASH和NorFLASH接口设计和驱动开发

     随着嵌入式系统的迅速发展,其应用环境的广泛性,复杂性对构建于系统上的Nor和Nand闪存设备提出更高要求,需要闪存设备传输速度更快,体积更小,容量更大,稳定性更好。该文在基于Samsung公司的S3C2410处理器平台上,针对FLASH闪存设备在嵌入式系统中的应用,详细分析FLASH闪存设备的接口设计方法,并针对FLASH接口特点,提出Linux环境下NorFLASH和 NandFLASH的驱动开发流程,给出详细的代码分析。

    标签: NandFLASH NorFLASH 接口设计 驱动开发

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:木子叶1

  • 基于VME总线的以太网接口设备

    本文介绍的系统是一个以PowerPC 405为微处理器,基于VME总线的以太网接口设备,它通过以太网和VME总线接口,实现VME系统与外部局域网的实时数据交换。

    标签: VME 总线 以太网 接口设备

    上传时间: 2014-01-16

    上传用户:xymbian