在液体中发射足够大的超声波能量，液体会产生“空化效应”。“空化效应”是将超声频的振动加到清洗液中，液体内部会产生拉伸和压缩现象，液体拉伸时会产生气泡，液体压缩时气泡会被压碎破裂。超声波清洗的原理就是在清洗液中产生“空化效应”，气泡的产生与破裂产生强大的机械冲击力，用以清除物体表面的杂质、污垢和油腻。超声波清洗机的清洗速度快，可提高生产效率；操作实现自动化，不须人手接触清洗液，安全可靠，且节省人力；微小的气泡可以到达特殊造型的零部件深处，对深孔、细缝和工件隐蔽处亦可清洗干净，所以超声清洗应用更为广泛；清洗效果好，清洁度高且全部工件清洁度一致，实验显示，利用超声波清洗技术，可得到比风吹、浸润、蒸汽和刷子清洗更好的清洗效果。使用超声波达到清洗目的，需要有容器与清洗液、超声波换能器、超声波电源。超声波换能器是产生超声场的部件，超声波电源用以驱动超声波换能器，向其提供能量，使之产生超声场。通常的超声波清洗机是在匹配电路上加占空比为50%的交流方波信号。本设计采用频率自动跟踪的方式来使超声波换能器处于谐振，满足超声波电源与超声波换能器工作在最佳状态，使得整机达到最佳工作效率。功率检测电路调节脉冲电压的脉宽来改变超声波发生器的输出功率，以实现功率恒定。本文结合超声波电源发展的现状，并针对超声波清洗机对超声波电源的具体要求，提出了电源主电路和控制电路基本结构方案。并对电源的主电路和控制电路进行了理论设计和参数估算。设计了整流滤波电路、移相全桥变换器电路、功率控制电路、频率跟踪电路、匹配电路、驱动和保护电路等。文中还介绍了移相全桥的特点，具体分析了移相全桥变换的工作过程，并对移相全桥电路进行了相应的参数设计。文章最后应用PSPICE软件对整个系统进行了仿真分析，对理论设计进行修正。结果表明系统设计可行，性能指标基本可以满足设计要求。
上传时间： 2022-06-18
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本次提供下载的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 仅用于学习使用。 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 文件较大，所以存放在百度网盘中，本下载提供了 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 的下载链接及提取密码，长期有效。 - 下载的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 经安装测试稳定可用 。 - 个人觉得每一个大版本中的最后一次更新，才是最完美的版本，此次更新的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 在2022年06月13日之前为AD22系列的最新版，并不是AD22 系列中的最后一个版本，所以现在要尝新的朋友们赶快来下载学习研究吧！~~ -Altium Designer软件功能 1、强劲的设计规则驱动 通过设计规则，您可以定义设计要求，这些设计要求共同涵盖设计的各个方面。 2、智能元器件摆放 使用Altium Designer中的直观对齐系统可快速将对象捕捉到与附近对象的边界或焊盘相对齐的位置。 在遵守您的设计规则的同时，将元件推入狭窄的空间。 3、交互式布线 使用Altium Designer的高级布线引擎，在很短的时间内设计出最高质量的PCB布局布线，包括几个强大的布线选项，如环绕，推挤，环抱并推挤，忽略障碍，以及差分对布线。 4、原生3D PCB设计 使用Altium Designer中的高级3D引擎，以原生3D实现清晰可视化并与您的设计进行实时交互。 5、高速设计 利用您首选的存储器拓扑结构，为特定应用快速创建和设计复杂的高速信号类，并轻松优化您的关键信号。Altium Designer软件特色 1、焊盘/通过热连接——即时更改焊盘和过孔的热连接样式。 2、Draftsman——Draftsman的改进功能使您可以更轻松地创建PCB制造和装配图纸。 3、无限的机械层——没有图层限制，完全按照您的要求组织您的设计。 4、Stackup Materials Library——探索Altium Designer如何轻松定义图层堆栈中的材质。 5、路由跟随模式——了解如何通过遵循电路板的轮廓轻松布置刚性和柔性设计。 6、组件回收——移动板上的组件而不必重新路由它们。 7、高级层堆栈管理器——图层堆栈管理器已经完全更新和重新设计，包括阻抗计算，材料库等。 8、Stackup Impedance Profiles Manager——管理带状线，微带线，单个或差分对的多个阻抗曲线。 9、实时跟踪更正——Altium Designer路由引擎在路由时主动停止锐角的创建，以及不必要的循环。 10、差分对光泽——无论您是进入还是离开打击垫，或只是在电路板上的障碍物周围导航，Altium Designer都可确保将差分对耦合在一起。
标签： Altium Designer
上传时间： 2022-06-20
上传用户：canderile
IGBT关断电压尖峰是其中的主要问题，解决它的最有效方法是采用叠层母线连接器件。针对二极管籍位型三电平拓扑两个基本强追换流回路，本文用ANSOFT Q3D软件比较研究了三类适用于多层母线排的叠层方案，并提出了一种新颖的叠层母线分组连接结构，结合特殊设计的吸收电容布局，减小了各IGBT模块的关断过冲，省去阻容吸收电路，并优化了高频电流在不同电容间的分布，抑制电解电容发热。通过理论计算与仿真两种方式计算该设计方案的杂散电感，并用实验加以证实。本文还设计了大面积一体化水冷散热器，表面可以贴装15个功率器件和若干传感器和平衡电阻，采用水冷方式以迅速带走满载运行时开关器件的损耗发热，并能达到结构紧凑和防爆的效果。在散热器内部设计了细槽水道结构以避开100多个定位螺孔，同时可以获得更大的热交换面积。本文分析了SCALE驱动芯片的两类器件级短路保护原理，并设计了针对两类保护动作的阈值测试实验，以确保每个器件在安全范围内工作；设计了系统控制和三类系统级保护电路：驱动板和控制板的布局布线经过合理安排能在较强的电磁干扰下正常工作。论文最后，在电抗器、电阻器、异步感应电机等不同类型、各功率等级负载下，对变流模块进行了测试，并解决了直流中点电压平衡问题。各实验证实了设计理论并体现了良好的应用效果。
上传时间： 2022-06-22
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触摸控制技术又可分为触摸屏（Touch Screen）技术和触摸按键（TouchKey）技术.在触摸按键技术方面，目前主要可分为电阻式触摸按键与电容式感应按键.由于电阻式的触摸按键需要在设备表面贴一张触摸电阻薄膜，其耐用性较低"；而电容感应按键技术具有在非金属操作面板上无须开孔处理、防水防污、易清洁、无机械开关磨损而寿命长等优点.近几年随着苹果公司将电容触摸感应技术从笔记本电脑引用到iPod后，电容触摸感应热浪正席卷几乎所有电子产品，从笔记本电脑、智能电话、PDA、游戏机等手持设备，到LCDTV、DVD等消费电子产品，再到洗衣机、空调、冰箱、热水器、电磁炉以及咖啡壶等大小家电，无不以加入电容触摸感应为新的卖点[l.目前，世界知名电子元件供应商均加大了对电容触摸按键的应用研究，并推出众多的专业芯片，有专用电容感应按键类的全ASIC，也有众多基于MCU集成类的IC.但这些芯片价格较高，在一些按键数量少、成本要求低的电路中很难得到运用.另外，使用这些集成类IC，很难做到所选资源恰好等于使用的情况，存在资源的浪费情况.而且对于升级成熟产品的机械式按键，还存在变更原MCU代码的风险.同时，目前，对于电容式触摸按键的介绍大多也停留在基于电容量测量的原理上1笔者结合电容感应按键的原理，设计了一种用MCU的A/D口实现电容触摸按键的低成本电路
上传时间： 2022-06-24
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电子元器件是组成电子电路的最小单位，也是修理中需要检测和更换的对象。本书对常用电子元器件的外形、性能、识别及检测技术进行了系统的分析，内容新颖、资料翔实、通俗易懂，具有较强的针对性和实用性。按照结构清晰、层次分明的原则，本书可分为以下几部分：第一部分为基本元器件篇。主要包括本书的第一章~第七章。重点介绍了电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管的基本组成，识别方法和检测技巧。这些元器件是电路的基本组成元件，也是必须理解和掌握的内容。第二部分为特殊元器件篇。主要包括本书的第八章~第十二章。重点介绍了电声器件、石英晶体、陶瓷器件、开关、插接件、继电器、传感器和显示器件的识别及检测，这些元器件虽不如基本元器件应用广泛，但在电路中具有特殊的作用，是分析和理解电路的基础。第三部分为集成电路篇。主要包括本书的第十三章、第十四章。重点介绍了常用集成电路的分类、识别、检测和拆焊，并对应用十分广泛的集成稳压器进行了详细的分析。第四部分为贴片元器件篇。主要包括本书的第十五章。贴片状元器件（SMD/SMC）是无引线或短引线的新型微小型元器件，它适合于在没有通孔的印制板上安装，是表面组装技术（SMT）的专用元器件。目前，片状元器件已在计算机、移动通信设备、医疗电子产品等高科技产品和摄像机、彩电高频头、VCD机等家用电器中得到广泛应用。本篇重点分析了常用片状元件的性能及识别技巧，可供维修和使用片状元件时参考。本书具有较强的针对性和实用性，内容新颖、资料翔实、通俗易懂，同时，考虑到读者使用方便，对书中所给出的元器件均进行了认真的分类和总结。由于时间仓促，书中错漏之处在所难免，敬请广大读者批评指正。
标签： 电子元器件
上传时间： 2022-06-24
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从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交叉试验就可以确定失效与否，从而找到真正的原因。本文基于摩托罗拉汽车电子厂的实践简要介绍前两种失效形式，着重研究电学失效的特点和形式，前两种失效形式往往需要靠经验来判断，而电学失效更需要一定的理论知识给与指导分析。电学失效中，首先介绍芯片失效分析手段、分析程序，以及国内外失效分析实验室设备情况，在电学失效分析中所面临的最大挑战是失效点的定位和物理分析，在摩托罗拉汽车电子厂实践中发现，对产品质量影响最主要的是接孔（Via）失效，它是汽车整车装配厂客户的主要抱怨以及影响产品可靠性导致整车召回的主要原因之一。本文基于接孔失效实际案例中的统计数据，讨论了接孔失效的失效分布状态函数，回归了威布尔曲线，计算出分布参数m和c：在阿列里乌斯（Arhenius）失效模型的基础上建立了接孔失效模型，并计算模型参数温度寿命加速因子，从而估算出受器件影响的产品的寿命。本文目的旨在基于表面贴装工厂的具体芯片失效统计数据，进行实际工程的失效分析，探索企业建立失效分析以控制产品质量、提高产品可靠性的机制
标签： 半导体芯片
上传时间： 2022-06-26
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有些人喜欢收集棒球卡片，老的车辆杂志，或是橡皮小鸭，但我喜欢收集Verilog书籍。从1989年那个三孔活页夹中保存的Gateway VERILOG-XL Reference Manual Versionl.5a复印本开始，那时的Verilog很简单，其中只包含了一种过程狱值（那时的语言并没有包含非阻塞赋值），它很难让我们相信有一天能够使用它来设计芯片，我们可以在VAX或是昂贵的Apollo工作站上进行仿真.从那开始我购买了相当多的Verilog书籍，其中包含了少量的综合书籍，还有一份介绍硬件描述语言历史的文本，其中的一小部分介绍了VHDL，这些书籍中大部分都是关于Verilog.但有趣的是，我并没有花很多时间来阅读它们，它们只是被搁置在书架上，我承认书架上摆满了关于Verilog的书籍时，是一件令人骄傲的事情，但目光如矩的参观者能发现它们都是全新的从未被阅读过，拥有未使用过和未阅读过的书籍都是无意义的，另一方面让我沮丧，从这些书籍中只能找到很少一部分，对于工程师有价值的内容，我能否找到一本需天天使用的书籍，有利于我入门以及在工作中及时参阅。Stu和Don编写的就是这祥一本书，了解这些技巧我花费了很多年的时间，其中内容甚至让我怀疑，自己是否了解Verilog，在这本能提供帮助和有价值的书籍中，给出的一些知识点都是经过提炼的，相信你不会感到沮丧。如果你是一个老手，验证这些技巧也需通过相当困难的方式，但你可笑着对自己说：“好的，我找到它了”如果你是新手，快点跟随两位专家开始学习吧，不要犹豫快点来参加两位绅士提供的一次培训课程，我保证你不会遗憾.我最喜欢的陷辨是第65条：循环是无限的，为什么？可以构建一个调试它的环境，相信我，如果建模错误会引发芯片损坏时，你就不会忘记错误为什么会出现？可惜这本书我没有早点遇到，无疑你是幸运的，把这本书放在手边，经常参阅，它可帮助你解决所有的模型编译和项目设计的困难。
标签： verilog systemverilog
上传时间： 2022-07-01
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该飞控采用4层板，基于STM32F405RGT6设计，姿态传感器使用MPU6000，气压计bmp280，OSD芯片AT7456E，飞控上集成了电流计、分电板无需另外购买分电板装机，兼容SUBS、PPM接收机，安装孔位30.5*30.5mm 。固件采用OMNIBUSF4SD，飞控性能已前往小树林实际飞行验证，版本更新到第2版V2.0。
标签： 飞控
上传时间： 2022-07-01
上传用户：XuVshu
一、建焊盘打开建立焊盘的软件Pad Designer路径：包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜 plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。如果是表贴元件，钻孔直径设为0。如果是表面安装元件，把signle layer mode勾选。焊盘一般需要 begin layer和end layer，还有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask top，pastemask bottom这几个层面。对表面安装元件来说，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠标左键点击begin layer，会发现最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要的值：从左到右：规则焊盘，热焊盘，反焊盘。1规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。1热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等；1反焊盘，作用是设定焊盘与周边间距，一般比规则焊盘略大6-10mil。鼠标点击soldermask_top，下面对话框刷新出该选项。按照需要填入数据。Pastemask top同样处理。右边上角还有视图角度选择，Xsection为水平视图，TOP为从上往下看。
标签： cadence allegro
上传时间： 2022-07-02
上传用户：XuVshu
3.DDR布线细节i.MX6DDR的布线，可以将所有信号分成3组：数据线组、地址线组和控制线组，每组各自设置自己的布线规则，但同时也要考虑组与组之间的规则。3.1数据线的交换在DDR3的布线中，可以根据实际情况交换数据线的线序，但必须保证是以字节为单位（数据0~7间是允许交换线序，跨字节是不允许的），这样可以简化设计。■布线尽量简短，减少过孔数量。■布线时避免改变走线参考层面。■数据线线序，推荐DO、D8、D16、D24、D32、D40、D48、D56不要改变，其它的数据线可以在字节内自由调换（see the“Write Leveling"sectioninJESD79-3E■DQS和DQM不能调换，必须在相应通道。3.2DDR3（64bits）T型拓扑介绍当设计采用T型拓扑结构，请确认以下信息。■布线规则见上文表2。■终端电阻可以省略。■布线长度的控制。DDR数量限制在4片以下。
标签： ddr3
上传时间： 2022-07-05
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