如果 PCB 用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区 BGA 等阵列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ； 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
上传时间： 2021-06-25
上传用户：xiangshuai
借鉴了好多大佬的例程和图片取模做好的。使用4针iic通信的0.96寸oled，引脚连接方法可以通过查看iic.h头文件定义得到
上传时间： 2021-10-27
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这是工业出版社推荐的外国教材，是射频工程师的最爱，内容涵盖了传输线，史密斯圆图等。
上传时间： 2021-10-29
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芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“Semiconductor-半导体基础知识.pdf半导体-第十六讲-新型封装.ppt半导体CMP工艺介绍.ppt半导体IC工艺流程.doc半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt半导体封装制程及其设备介绍.ppt半导体晶圆的生产工艺流程介绍.doc
上传时间： 2021-11-02
上传用户：jiabin
本书是著名数学家F.Klein 1894年在德国哥廷根的一个讲稿，主要讨论了初等几何的三大著名难题—倍立方、三等分角、圆的求积。
标签： 几何
上传时间： 2021-11-03
上传用户：nhhrzh
本书是我国数学家在多复变函数论研究中有关于几何理论方面的创作的系统总结。内容包括典型流形，超圆与典型域，椭圆几何与双曲几何，解析不变量及其应用，对称典型域的边界之几何性质及其应用，典型域的调和函数论第六章。另附两篇关于微分流形及矩阵的附录。
标签： 流形
上传时间： 2021-11-03
上传用户：nhhrzh
Wide 2.2V to 6V Input Voltage Range 0.20V FB adjustable LED drive current Directly drive 9 Series 1W LED at VIN>=6V Fixed 800KHz Switching Frequency Max. 3A Switching Current Capability Up to 92% efficiency Excellent line and load regulation EN PIN TTL shutdown capability Internal Optimize Power MOSFET
标签： sc3633
上传时间： 2021-11-05
上传用户：d1997wayne
2.7V to 5.5V input voltage Range Efficiency up to 96% 24V Boost converter with 12A switch current Limit 600KHz fixed Switching Frequency Integrated soft-start Thermal Shutdown Under voltage Lockout Support external LDO auxiliary power supply 8-Pin SOP-PP PackageAPPLICATIONSPortable Audio Amplifier Power SupplyPower BankQC 2.0/Type CWireless ChargerPOS Printer Power SupplySmall Motor Power Supply
标签： XR2981
上传时间： 2021-11-05
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74HC595 A4950 MAX3232 ULN2003AD STM32F207VCT6 AD集成封装库，原理图库器件型号列表：Library Component Count : 53Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1N4148 High Conductance Fast Diode1N4448 High Conductance Fast Diode1N914 High Conductance Fast Diode1N914A High Conductance Fast Diode1N914B High Conductance Fast Diode1N916 High Conductance Fast Diode1N916A High Conductance Fast Diode1N916B High Conductance Fast Diode2N3904 NPN General Purpose Amplifier74ALS86 74HC595 8M贴片晶振 A4950 直流电机驱动AO4805CAP CapacitorCAP SMD CapacitorCON2 ConnectorCON2*10 ConnectorCON2*12P ConnectorCON2*7 ConnectorCON2*9 ConnectorCON3 ConnectorCON4 ConnectorCON5 ConnectorCON7 ConnectorCap Pol 极性电解电容DIODE DiodeFUSE1 FuseFUSE2 FuseINDUCTOR2 IRF7351PbF N-MOSJS1-12V-FLED MAX487 MAX809RD R0.125 Less than 1/4 Watt Power Resistor.RES2 RGRPI*4 Res1 ResistorSGM8955XN5G/TR 测量放大器SM712 SN74LV4052AD SP3232ESST25VF016B-50-4I-S2AFI2C Real-Time Clock.STM32F107VTC6 STM32F107VTC6SW DIP-4 编码开关SW-PB SwitchTPS54302 45UA静态电流 3ATVS SMBJ30CAULN2003 XC6214XTAL Crystal OscillatorPCB封装库列表：Component Count : 40Component Name-----------------------------------------------4G模块-外置7D181K0603-LED0603C0603R0805C12061210181232255569-2*1P直针5569-2*2P直针AT-26CAP-D8DO-214AANHSOP-8J-SPDT-5JTAGL
上传时间： 2021-11-15
上传用户：ttalli
基于NE555设计的声音传感器模块ALTIUM硬件原理图+PCB文件，2层板设计，大小为29x30mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你的产品设计的参考。主要器件型号列表如下：Library Component Count : 8Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------2N3904 NPN General Purpose AmplifierCap CapacitorComponent_1_1 Header 3H Header, 3-Pin, Right AngleLED3 Typical BLUE SiC LEDMKF 麦克风Res 电阻Res2 Resistor
上传时间： 2021-11-17
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