EDAHelper(原名protel99se鼠标增强工具) 第二版(2.0)说明： 本软件是部分EDA软件的鼠标增强工具，将EDAHelper.exe和Hook.dll同时放到任意目录，运行EDAHelper.exe就行，现在已不再自动运行EDA软件，支持protel99se，DXP，POWERPCB，OrCAD的capture。
上传时间： 2014-12-24
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绘图工具
上传时间： 2013-11-20
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EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越来越高。下面就介绍一些目前较为流行的EDA工具软件。 PLD 及IC设计开发领域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、综合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等几个特殊的软件包中的一个或多个，因此这一领域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理图和PCB板设计及电路仿真软件。目前流行的EDA工具软件有两种分类方法：一种是按公司类别进行分类，另一种是按功能进行划分。 若按公司类别分，大体可分两类：一类是EDA 专业软件公司，业内最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一类是PLD器件厂商为了销售其产品而开发的EDA工具，较著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者独立于半导体器件厂商，具有良好的标准化和兼容性，适合于学术研究单位使用，但系统复杂、难于掌握且价格昂贵；后者能针对自己器件的工艺特点作出优化设计，提高资源利用率，降低功耗，改善性能，比较适合产品开发单位使用。 若按功能分，大体可以分为以下三类。 (1) 集成的PLD/FPGA开发环境 由半导体公司提供，基本上可以完成从设计输入（原理图或HDL）→仿真→综合→布线→下载到器件等囊括所有PLD开发流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其优势是功能全集成化，可以加快动态调试，缩短开发周期；缺点是在综合和仿真环节与专业的软件相比，都不是非常优秀的。 (2) 综合类 这类软件的功能是对设计输入进行逻辑分析、综合和优化，将硬件描述语句（通常是系统级的行为描述语句）翻译成最基本的与或非门的连接关系（网表），导出给PLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。为了优化结果，在进行较复杂的设计时，基本上都使用这些专业的逻辑综合软件，而不采用厂家提供的集成PLD/FPGA开发工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真类 这类软件的功能是对设计进行模拟仿真，包括布局布线（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了门延时、线延时等的“时序仿真”（也叫“后仿真”）。复杂一些的设计，一般需要使用这些专业的仿真软件。因为同样的设计输入，专业软件的仿真速度比集成环境的速度快得多。此类软件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介绍了一些具代表性的EDA 工具软件。它们在性能上各有所长，有的综合优化能力突出，有的仿真模拟功能强，好在多数工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成开发工具，就支持多种第三方的EDA软件，用户可以在QuartusII软件中通过设置直接调用Modelsim和 Synplify进行仿真和综合。 如果设计的硬件系统不是很大，对综合和仿真的要求不是很高，那么可以在一个集成的开发环境中完成整个设计流程。如果要进行复杂系统的设计，则常规的方法是多种EDA工具协调工作，集各家之所长来完成设计流程。
上传时间： 2013-11-19
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Altium Designer 破解工具
上传时间： 2013-11-02
上传用户：lhuqi
每次学习一个新的 EDA 软件，总是想在PCB 绘制中导入汉字，Protel 中也一样，不过Protel 中很简单，因为用的比较熟悉了，但是在Eagle 中还没尝试过，今天早上研究了下，终于在PCB 中导入了汉字。在 Eagle 中很多工具是在ULP 用户语言程序中，所以我也从中看看有什么可以导入汉字的ULP 不，这个暂时我没发现，但是我看到可以导入BMP 图片的ulp 文件，就是import-bmp.ulp 于是就知道，肯定能把汉字导入了，因为把汉字先以图片的形式导入即可。于是开始摸索尝试了下，终于成功了。以下是一些图解操作过程。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：lizhen9880
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
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附件附带破解补丁 浩辰CAD 2012专业版破解方法： 按正常安装浩辰CAD 2012专业版，点击安装KeyGen.exe。 浩辰CAD2012，以增强软件实用性、易用性为主要目标，新增了大量实用功能，改进了着色、消隐的正确性，提升了大幅面光栅图像处理的性能，同时改进了LISP\VBA二次开发接口的正确性和兼容性。 浩辰CAD 2012根据国内外用户的需求，增加了大量实用功能，例如动态块、DWF文件插入、隔离隐藏对象、转换EXCEL表格、块属性管理器、放样、超级填充等。 浩辰cad2012新增功能： 1、动态块（bedit） 动态块具有灵活性和智能性。 用户在操作时可以轻松地更改图形中的动态块参照。 可以通过自定义夹点或自定义特性来操作动态块参照中的几何图形。 a)通过设置图块中元素的可见性，一个图块中可以包含一种图形的多种形态，如下图的汽车模块就包含跑车、轿车和卡车的各向视图，只需在可见性列表中选择一个选项，就可以显示相应的图形。 还可对图块中的图形设置参数和动作，可对图块的整体或部分图形进行移动、旋转、翻转、缩放、阵列等；并可建立查询列表，对图块进行参数化控制。通过图块的动作设置，一个图块可以派生出数个图块，如下图所示： 2、DWF参考底图（dwfattach） 可以将dwf文件插入到当前图中作为参考底图，并可以捕捉到底图的端点、中点，如下图所示： 3、对象隔离、对象隐藏、取消对象隔离 可将选择的对象暂时隐藏，也可将选择对象以外的其他所有对象隐藏。当图中对象较多，利用此命令可以简化图纸，方便后续操作，操作起来比图层隔离更加简便、直观。 4、冻结其它图层和锁定其它图层 浩辰CAD 之前版本提供了图层隔离的功能，冻结其他图层和锁定其它图层与图层隔离功能类似，可以通过选择需要显示或可编辑对象，将其他图层进行冻结和锁定。 5、CAD表格转EXCEL表格 可以直接选择CAD中由直线、多段线和单行文字、多行文字组成的表格输出为EXCEL表格。 6、文字递增 可以对序号、编号、数值进行递增复制，间距、数量和增量均可随心所欲地控制。 7、多段线布尔运算 可直接对封闭的多段线进行差并交计算，无需转换面域，有时比修剪更简便。 8、拼写检查（spell） 此功能实现对用户输入的单词或文章进行单词校验，提示匹配的单词列表，方便用户进行正确的单词填写工作。可以实现不同语言的单词校验工作，包括英文，德文，等8种语言。 可以对全部实体（包括布局，模型中的所有实体）进行校验。 可以分别对布局或模型中的实体进行校验。 可以单独对一个实体或一个选择集进行校验。 方便用户自定义词典。 兼容的自定义词典。 支持文字，块内文字，块属性，属性，标注的校验。 9、放样（Loft） 通过对包含两条或者两条以上的横截面曲线的一组曲线进行放样（绘制实体或曲面）来创建三维实体或曲面。 10、块属性管理器（battman） 创建带属性的块后，执行 battman 对块中属性定义进行查询和修改，如果将修改应用到所有块参照，则对应块的块参照中属性实体也会做对应修改。 11、超级填充（superhatch） 超级填充命令有点像hatch命令，不同的是，可以使用该命令将光栅图像、块、外部参照和擦除这些实体作为填充实体对闭合区域进行填充。 12、线上写字 可以在选择线上书写文字，线会被自动打断，文字会放到线中间。 ◆ 重要功能改进 1、超链接 浩辰CAD 2012版的超链接不仅修改了以前存在的一些错误，而且提供了更为丰富的功能。 a)支持web链接的浏览和连接的设置。 b)支持打开操作系统可打开的所有文件。 c)支持dwg图纸的视图定位。 d)支持超链接的复制粘贴。 e)可以通过鼠标光标状态来判断是否存在链接，方便用户判断是否存在链接。 f)可以通过ctrl+鼠标点击打开设置的文件，方便用户的操作。 g)可以通过右键打开块内实体的链接。 2、光栅图像 浩辰CAD 2012版不仅增加了图像格式的支持，同时提升了大分辨率光栅图像的插入、显示和打印的效果和速度。 a) 增加了对多种图像格式的支持，诸如：CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。 b) 内存使用问题，可以插入多张图片，内存不会增加。 c) 光栅图像打印问题（不清晰）。 d) 插入大图像时，预览速度大幅提升。 3、二次开发改进 浩辰CAD 2012版针对二次开发商和用户提出的一些LISP及VBA与AutoCAD存在的兼容性问题进行了系统梳理，兼容性有明显提升，此外还针对国外二次开发商的需求开发了Lisp调试器。 a) Lisp改进 处理了线程问题、命令范围值问题、VLX解析问题，对Lisp程序执行速度进行了优化。 b) VBA改进 处理了VBA的文档管理、接口不全、接口错误、类派生关系错误问题。 c) Lisp调试器 用户在使用浩辰CAD时，由于LISP与AutoCAD不完全兼容，用户需要一个工具进行调试，以协助用户解决及分析报告LISP问题。此系统以完成调试功能为主，不处理词法分析前的映射。适用于中级以上开发用户。
上传时间： 2013-11-10
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很多使用CAD的朋友因为找不到自己需要的字体而烦恼，网上各种可供下载的CAD字库也不少。之前我也将我收集的600多种字体上传到百度网盘了，最近又下载了一个1000多种字体的字体库。 不过发现一个问题：字体名可以随便改，同一字体也可能有好多不同的版本。从下载的字体库中就可以看到txt1\2\3\....等多种字体，这些字体到底有什么区别。hztxt.shx是国内使用很广泛的一种字体文件，但这个文件我就见过多个版本，每个版本文件大小不同，字符显示效果也不完全相同。因此要找到自己需要的字体说容易，也不容易，最保险的方法就是找到绘图者使用的原始字体，到网上下载各种字库都不是很保险。 不过我用过一个SHX字体查看工具，可以直接看到字体文件中的字符，给大家共享一下，但愿能给大家一些帮助。 利用SHX查看器，点“打开”按钮，可以直接打开SHX文件，看到字体文件中包含的字符及字体效果，如下图所示: 使用这个工具有下面三个用处： 1、在找到一个字体后，可以先用这个工具检查一下，是否是自己所需要的字体，不要找到字体就盲目地复制到CAD的字体目录下。 2、分别打开txt.shx、hztxt.shx、ltypeshp.shx这几个形文件，可以了解一下字体、大字体和符号形文件里到底里面放了写什么东西。 3、如果你想更深入了解字体，你可以将SHX在保存为字体源文件*.shp，这是一个纯文本文件，你可以了解形文件的定义形式，如果你有兴趣的话，甚至可以根据一些教程的指导自己来定义或修改字体文件。 cad字体查看工具SHX查看器注册码 Name: (Anything) s/n: sv89356241 Code: LLJL6Y2L
上传时间： 2013-11-22
上传用户：dreamboy36
AutoCAD是由美国Autodesk欧特克官方于二十世纪八十年代初为微机上应用CAD技术而开发的绘图程序软件。AutoCAD 2010于2009年3月23日发布，它可以在各种操作系统支持的微型计算机和工作站上运行，并支持分辨率由320×200到2048×1024的各种图形显示设备40多种，以及数字仪和鼠标器30多种，绘图仪和打印机数十种。 AutoCAD 2010官方简体中文版下载（32bit，1.74GB） AutoCAD 2010官方简体中文版下载（64bit，1.92GB） - 动态块对几何及尺寸约束的支持，让你能够基于块属性表来驱动块尺寸，甚至在不保存或退出块编辑器的情况下测试块。 - 光滑网线工具能够让你创建自由形式和流畅的3D模型。 - 子对象选择过滤器可以限制子对象选择为面、边或顶点。 - PDF输出提供了灵活、高质量的输出。把TureType字体输出为文本而不是图片，定义包括层信息在内的混合选项，并可以自动预览输出的PDF。 - PDF覆盖是AutoCAD2010中最受用户期待的功能。你可以通过与附加其它的外部参照如DWG、DWF、DGN及图形文件一样的方式，在AutoCAD图形中附加一个PDF文件。你甚至可以利用熟悉的对象捕捉来捕捉PDF文件中几何体的关键点。 - 填充变得更加强大和灵活，你能够夹点编辑非关联填充对象。 - 初始安装能够让你很容易地按照你的需求定义AutoCAD环境。你定义的设置会自动保存到一个自定义工作空间。 - 应用程序菜单(位于AutoCAD窗口的左上角）变得更加有效，可以更加容易地访问工具。 - Ribbon功能升级了，对工具的访问变得更加灵活和方便。这个功能被投票为AutoCAD 2010 beta测试人员最喜欢的功能之一。 - 快速访问工具栏的功能增强了，提供了更多的功能。 - 多引线提供了更多的灵活性，它能让你对多引线的不同部分设置属性，对多引线的样式设置垂直附件，还有更多！ - 查找和替换功能使你能够缩放到一个高亮的文本对象，可以快速创建包含高亮对象的选择集。 - 新功能研习已经升级，包含了AutoCAD 2010的新功能。 - 尺寸功能增强了，提供了更多对尺寸文本的显示和位置的控制功能。 - 颜色选择可以在AutoCAD颜色索引器里更容易被看到，你甚至可以在层下拉列表中直接改变层的颜色。 - 测量工具使你能够测量所选对象的距离、半径、角度、面积或体积。 - 反转工具使你可以反转直线、多段线、样条线和螺旋线的方向。 - 样条线和多段线编辑工具可以把样条线转换为多段线。 - 清理工具包含了一个清理0长度几何体和空文本对象的选项。 - 视口旋转功能使你能够控制一个布局中视口的旋转角度。 - 参照工具（位于Ribbon的插入标签）能够让你附加和修改任何外部参照文件，包括DWG, DWF, DGN, PDF或图片格式。 - 图纸集使你可以设置哪些图纸或部分应该被包含在发布操作中，图纸列表表格比以前更加灵活。 - 快速查看布局和快速查看图形除了包含布局预览外，还会有一个模型空间预览图形。 - 文件浏览对话框（如打开和保存）在输入文件名的时候支持自动完成。对象尺寸限制已经被扩大到至少4GB（取决于你的系统配置），这会提供更大的灵活性。 - 3D打印功能让你通过一个互联网连接来直接输出你的3D AutoCAD图形到支持STL的打印机。 - CUIx文件格式在CUI编程器中工作时，会提高性能。它会包含文件中定义的命令所使用的自定义图像。 - 动作宏包含了一个新的动作宏管理器，一个基点选项和合理的提示
上传时间： 2013-11-07
上传用户：牛津鞋
中望CAD2012是中望公司推出的最新CAD平台产品，能够兼容主流的CAD文件格式，并且简单易学、操作方便，广泛运用于机械、电子、建筑等行业的设计部门。中望CAD在技术上已处于国际先进水品，软件的功能、速度、稳定性在同类产品种领先，获得了广大用户的支持和信任。 中望CAD2012特色功能 参数化设计功能 类似于三维绘图软件中的设计方式，绘制的图形可以通过几何位置和尺寸来进行约束，从而达到最终的图形效果，并且可以添加尺寸相关参数，以获得更为准确的结果。 表格功能 提供基本的表格功能，可以直接创建表格并能更改表格的大小以适应填写需求，表格中除了可以填写文字，也可以填入字段。中望CAD中的表格可以导出为Excel，也可以从Excel将表格导入到CAD中。 图纸比较 图纸比较功能能够对两张相似的图纸进行对比，不同的部分用彩色标识出以便用户识别。该功能特别适用在图纸的审核和修改上，只需一步即可辨别图纸。 帮助系统 中望CAD提供完整的帮助系统，动画教程也嵌入帮助中，为用户提供详尽的功能解释。同时提供在线帮助，对于帮助的修改部分，可以通过网络及时查阅到，在线帮助系统支持简体中文，繁体中文，英文以及日文四个语言版本。 中望CAD2012新功能 900个细节改善 中望CAD对900多个细节进行了改善，使得软件在功能完整、运行稳定性、交互方式、二次开发接口等方面有了进一步的提高，软件更贴近客户的使用方式，实际处理图形的能力更强。 ECW图片插入 在图片插入功能中，增加对ECW格式图片的支持，可以将该类文件以光栅图像插入，同其它图片格式一样，插入后的图像可以进行简单编辑。 中望CAD附加工具 中望CAD安装包中新增一些实用功能，这些功能在一些设计领域会经常用到。 引线标注XY坐标 利用引线的方式，标注出点的XY坐标值。采用这种方式可以在复杂标注的状况下减少标注数量，是设计师较为常用的表达方式。
上传时间： 2013-10-08
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